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      標(biāo)簽　>　能源

      能源

      +關(guān)注3人關(guān)注

      能源就是向自然界提供能量轉(zhuǎn)化的物質(zhì)（礦物質(zhì)能源，核物理能源，大氣環(huán)流能源，地理性能源）。能源是人類活動的物質(zhì)基礎(chǔ)。

      文章：2193個 瀏覽：46068次 帖子：17個

      能源資訊

      廣汽能源充電樁智慧產(chǎn)線落成，賦能新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展

      近日，值廣汽能源2周歲生日之際，廣汽能源位于廣州市南沙區(qū)慶盛產(chǎn)學(xué)研基地的自主實驗室及自動化產(chǎn)線正式落成投產(chǎn)，廣汽集團總經(jīng)理馮興亞、副總經(jīng)理鄭衡一行開展實地調(diào)研。

      2024-07-22 標(biāo)簽：能源充電樁廣汽 1.1k 0

      廣汽能源與泰國Spark EV簽訂合作框架協(xié)議

      近日，廣汽能源科技（泰國）有限公司與Spark EV Co.Ltd.宣布達(dá)成重要合作，雙方共同簽署了一項合作框架協(xié)議，旨在泰國境內(nèi)全面布局并運營超級充電...

      2024-07-19 標(biāo)簽：新能源汽車能源超級充電站 1.5k 0

      隆基聯(lián)手山東安宇助力紡織業(yè)走上脫碳之路

      隆基聯(lián)手山東安宇，助力紡織業(yè)擺脫高能耗、高污染舊標(biāo)簽，走上脫碳之路。

      2024-07-19 標(biāo)簽：光伏能源隆基 1.1k 0

      隆基分布式光伏電站助力鑄造企業(yè)降本增效

      在能源轉(zhuǎn)型與環(huán)保升級的大潮中，積極為“碳達(dá)峰、碳中和”貢獻(xiàn)力量，是企業(yè)踐行社會責(zé)任的體現(xiàn)。隆基聯(lián)合山東峰瑞電力科技有限公司為山東省知名鑄造業(yè)企業(yè)——山東...

      2024-07-19 標(biāo)簽：能源光伏電站隆基 1.3k 0

      隆基受邀參加“能源轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展”分論壇

      7月11日-13日，國家國際合作署在北京舉辦了全球共享發(fā)展行動論壇第二屆高級別會議，隆基受邀參加“能源轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展”分論壇，并在高端對話環(huán)節(jié)中分享了...

      2024-07-19 標(biāo)簽：太陽能能源隆基 1.1k 0

      晶科能源獲阿爾及利亞150兆瓦光伏組件供貨合同

      近日，晶科能源成功簽約阿爾及利亞光伏項目150兆瓦超高效N型TOPCon組件供應(yīng)合同。這一成就標(biāo)志著晶科能源在全球市場的進(jìn)一步擴張，同時彰顯了公司在提供...

      2024-07-19 標(biāo)簽：能源光伏組件晶科能源 1k 0

      SK集團兩大能源子公司決定合并

      韓國商業(yè)界迎來震撼消息，SK集團旗下的兩大能源子公司——SK Innovation與SK E&S，于近日正式宣布了合并計劃，標(biāo)志著SK集團在能源...

      2024-07-18 標(biāo)簽：新能源能源可再生能源 1.7k 0

      特斯拉上海儲能超級工廠計劃2025年完工

      在全球能源轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展的浪潮中，特斯拉再次以實際行動詮釋了其在可再生能源領(lǐng)域的深遠(yuǎn)布局與堅定承諾。近日，特斯拉全球副總裁陶琳在媒體溝通會上宣布了一項...

      2024-07-18 標(biāo)簽：特斯拉能源超級工廠 1.4k 0

      陽光電源斬獲全球最大儲能項目，賦能沙特能源轉(zhuǎn)型

      近日，陽光電源宣布與沙特知名合作伙伴ALGIHAZ成功簽約，共同打造全球規(guī)模最大的儲能項目，該項目總?cè)萘扛哌_(dá)7.8GWh，標(biāo)志著陽光電源在全球儲能領(lǐng)域的...

      2024-07-17 標(biāo)簽：能源儲能陽光電源 1.6k 0

      陽光電源回應(yīng)簽約全球最大儲能項目：未達(dá)到重大合同標(biāo)準(zhǔn)

      近日，陽光電源在能源領(lǐng)域再傳佳訊，成功與沙特ALGIHAZ簽約全球最大儲能項目，該項目容量高達(dá)7.8GWh，標(biāo)志著陽光電源在全球儲能市場的領(lǐng)先地位進(jìn)一步...

      2024-07-17 標(biāo)簽：能源儲能陽光電源 1.3k 0

      Home EMS安科瑞戶用光儲系統(tǒng)解決方案

      Home EMS安科瑞戶用光儲系統(tǒng)解決方案

      一、背景和需求全球光儲一體化趨勢明顯，家庭儲能市場潛力巨大，尤其在光伏持續(xù)發(fā)展和滲透率提升的背景下，戶用光儲一體化成為主流發(fā)展方向，戶用光儲系統(tǒng)興起的主...

      2024-07-16 標(biāo)簽：能源光儲系統(tǒng)安科瑞 1k 0

      海瑞思HM在線質(zhì)譜分析儀提升產(chǎn)品的安全性和品質(zhì)

      據(jù)公開資料顯示，2024年，中國新能源汽車將占據(jù)全球汽車市場59％份額。中國電池產(chǎn)量也將占據(jù)全球總產(chǎn)量的76%，成為引領(lǐng)全球能源轉(zhuǎn)型的重要力量。鋰電池作...

      2024-07-15 標(biāo)簽：電動汽車分析儀能源 1.3k 0

      天合光能以創(chuàng)新技術(shù)推動亞洲能源轉(zhuǎn)型

      近日，路透社NEXT APAC論壇在新加坡召開，天合光能執(zhí)行總裁Helena Li受邀出席“打造亞洲低碳、有韌性的未來”為主題的圓桌對話，與來自亞洲頂尖...

      2024-07-15 標(biāo)簽：光伏天合光能能源 972 0

      超級電容的一些問題和解答

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      超級電容是新型能量存儲設(shè)備，具有體積小、容量大、充放電快、功率密度高等優(yōu)點。充電速度快，能承受數(shù)十萬次充放電循環(huán)，可靠耐用。

      2024-07-15 標(biāo)簽：電容能源超級電容 992 0

      愛立信發(fā)布全新網(wǎng)絡(luò)站點能源智慧解決方案 減少碳足跡

      ? GSMA在2024年發(fā)布的報告顯示，僅無源基礎(chǔ)設(shè)施就占據(jù)全球通信行業(yè)總能耗的29%。報告還指出，通信運營商仍將10%-25%的運營支出用于能源，其中...

      2024-07-12 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)接口愛立信能源 1.5萬 0

      愛立信推出全新網(wǎng)絡(luò)站點能源編排解決方案

      在數(shù)字化轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展并行的今天，通信行業(yè)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。作為全球領(lǐng)先的通信技術(shù)提供商，愛立信再次展現(xiàn)其前瞻視野與創(chuàng)新實力，近期隆重推出了...

      2024-07-12 標(biāo)簽：通信技術(shù)愛立信能源 1.3k 0

      摩爾線程與樂創(chuàng)能源共同研發(fā)能源大模型

      在數(shù)字化轉(zhuǎn)型的浪潮中，新能源行業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。為加速這一領(lǐng)域的智能化進(jìn)程，摩爾線程與樂創(chuàng)能源近日正式簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在能...

      2024-07-11 標(biāo)簽：能源摩爾線程大模型 1.3k 0

      摩爾線程和樂創(chuàng)能源簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

      近日，摩爾線程和樂創(chuàng)能源簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聚焦能源大模型的創(chuàng)新與應(yīng)用，圍繞新能源領(lǐng)域的電池、新能源發(fā)電、負(fù)荷管理、需求側(cè)響應(yīng)等產(chǎn)品技術(shù)方向，共同...

      2024-07-11 標(biāo)簽：能源摩爾線程大模型 1.6k 0

      遠(yuǎn)景動力新建歐洲首座磷酸鐵鋰電池超級工廠

      在陽光明媚的西班牙納瓦爾莫拉德拉馬塔市，一場標(biāo)志著綠色能源新篇章的盛事隆重舉行——遠(yuǎn)景動力最新電池超級工廠正式破土動工。這一里程碑式的項目不僅預(yù)示著遠(yuǎn)景...

      2024-07-10 標(biāo)簽：磷酸鐵鋰電池能源超級工廠 1.3k 0

      谷歌的溫室氣體排放量激增 碳足跡在Gemini人工智能時代暴增

      根據(jù)谷歌最新的環(huán)境報告，谷歌的溫室氣體排放量激增，這表明該公司在優(yōu)先考慮人工智能的同時，實現(xiàn)氣候目標(biāo)將更加困難。 谷歌的目標(biāo)是到2030年將其全球變暖污...

      2024-07-10 標(biāo)簽：谷歌數(shù)據(jù)中心能源 1.6k 0

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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        米爾科技
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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