英特爾強勢殺入芯片代工，臺積電成最大障礙

國外媒體今天撰文稱，雖然英特爾多年以來主要為自己生產(chǎn)芯片，但隨著PC需求低迷，該公司也不得不通過發(fā)展代工業(yè)務(wù)為過剩的產(chǎn)能尋找出口。不過，在與芯片代工行業(yè)...

2013-03-17 標(biāo)簽：臺積電芯片代工英特?zé)?/a> 1.3k 0

ASML EUV設(shè)備訂單全歸英特爾，三星、SK海力士需等到下半年

消息人士透露，ASML此類設(shè)備年產(chǎn)量大約在五至六臺之間，意即英特爾全數(shù)預(yù)定了初期產(chǎn)能。他們進一步指出，由于英特爾迅速報出重返芯片代工市場，從而迅速購得這些設(shè)備。

2024-05-08 標(biāo)簽：英特爾芯片代工ASML 1.2k 0

英特爾啟動新一輪裁員，聚焦市場和營銷部門

該公司發(fā)言人4月4日確認(rèn)裁員事件，稱此舉是公司重組的一環(huán)，“為了繼續(xù)落實戰(zhàn)略規(guī)劃，英特爾決定對市場與銷售部門架構(gòu)進行調(diào)整?！?/p>

2024-04-07 標(biāo)簽：英特爾臺積電芯片代工 1.2k 0

英特爾擴大芯片代工業(yè)務(wù)：為Altera代工、或與蘋果合作

英特爾已經(jīng)同意為可編程芯片制造商Altera代工，表明該公司將擴大代工業(yè)務(wù)規(guī)模，利用其先進的制造技術(shù)為客戶生產(chǎn)芯片，甚至有可能與蘋果合作。

2013-02-26 標(biāo)簽：英特爾蘋果Altera 1.2k 0

力積電計劃在日本設(shè)廠，解決工程師稀缺問題

力積電計劃斥資8000億日元（約合53億美元）與SBI Holdings共同在日本建立工廠。據(jù)原定計劃，工廠第一期將于2027年啟動運行。針對潛在的工程...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片代工力積電 1.2k 0

能讓90nm芯片功耗堪比10nm的晶圓制造

未來兩年，SkyWater 的目標(biāo)是成為美國少數(shù)為客戶提供從始至終晶圓制造和芯片組裝的代工廠之一。

2022-12-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片代工 1.1k 0

傳三星計劃拆分芯片代工業(yè)務(wù)

業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，三星計劃拆分晶圓廠的主要原因可能是希望獲取更多的外部訂單。眾所周知，三星在14nm工藝上取得了先發(fā)的優(yōu)勢，專注芯片代工的臺積電并沒有因此而...

2016-12-15 標(biāo)簽：三星電子芯片代工10nm工藝 1.1k 0

GlobalFoundries公開宣布7nm\10nm：閉門自研

GlobalFoundries在7月份宣布量產(chǎn)14nm FinFET(LPE)，總算是邁入了1Xnm的大關(guān)。

2015-09-21 標(biāo)簽：芯片代工FinFETGlobalFoundries 1.1k 0

三星遭遇“阿喀琉斯之踵” 臺積電不懼“大猩猩”

　　國外媒體刊文稱，臺灣“半導(dǎo)體行業(yè)之父”張忠謀曾經(jīng)并不看好三星電子進軍芯片代工業(yè)的做法。然而他目前認(rèn)為，三星電子是行業(yè)中“700磅的大猩猩”，有著雄厚...

2012-06-06 標(biāo)簽：三星電子臺積電芯片制造 1.1k 1

分析：Intel開放芯片代工劍指臺積電

2012-02-29 標(biāo)簽：臺積電Intel芯片代工 1k 0

三星崛起:推動全球芯片代工產(chǎn)業(yè)變革

三星(微博)的興起體現(xiàn)了亞洲芯片代工業(yè)的快速改變。在這一行業(yè)中，速度、創(chuàng)造性和資金實力有著重要作用

2012-06-04 標(biāo)簽：三星電子芯片代工 1k 0

三星電子恢復(fù)盈利，AI驅(qū)動半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增長

　報告指出，三星設(shè)備解決方案（DS）部門今年第一季度實現(xiàn)營業(yè)利潤達1.9萬億韓元（約合14億美元），相比上一年度虧損額4.6萬億韓元已有顯著改善。

2024-05-06 標(biāo)簽：三星電子芯片代工人工智能 976 0

英特爾芯片代工之門大開 或向所有企業(yè)開放

英特爾CEO科再奇（Brian Krzanich）周四在該公司的投資者大會上宣布，之前僅面向部分企業(yè)開放的芯片代工業(yè)務(wù)今后將面向所有企業(yè)開放。

2013-11-25 標(biāo)簽：英特爾芯片代工 905 0

中芯國際正式委任商務(wù)長、營運長及財務(wù)長

中芯國際正式委任商務(wù)長、營運長及財務(wù)長 　中芯國際集成電路制造有限公司(“本公司”或“中芯國際”)欣然宣布： 　　(i) 季克非(“季先生”)獲委任為商務(wù)

2010-02-11 標(biāo)簽：中芯國際芯片代工 887 0

中芯國際證實與投資者商討引資事宜

中芯國際證實與投資者商討引資事宜 　　中芯國際發(fā)布公告稱，正與投資者商討以股份投資于該公司，但目前仍未簽訂任何有約束力的協(xié)議。 　　中芯國際

2010-02-11 標(biāo)簽：中芯國際芯片代工 751 0

聯(lián)華電子等芯片代工商有意收購8英寸晶圓廠

據(jù)國外媒體報道，在此前的報道中，外媒曾多次提到8英寸晶圓代工商目前產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，他們已在考慮提高明年的晶圓代工報價。

2020-11-03 標(biāo)簽：晶圓廠芯片代工聯(lián)華電子 565 0

芯片代工新動向背后，PCB如何應(yīng)對高密度信號挑戰(zhàn)？

近日，有關(guān)英特爾可能于2027年為蘋果代工低端M系列芯片的消息引發(fā)關(guān)注，其核心技術(shù)基礎(chǔ)是18A先進制程。這一進展不僅關(guān)乎晶圓制造，也對下游封裝與互連技術(shù)...

2026-02-26 標(biāo)簽：英特爾芯片代工 538 0

產(chǎn)能過剩還是供不應(yīng)求？深度解析全球芯片代工市場現(xiàn)狀

當(dāng)下芯片代工市場并非單純的過?；蚨倘?，而是呈現(xiàn)明顯結(jié)構(gòu)性分化：消費電子相關(guān)的 28nm 及以上成熟制程需求疲軟、產(chǎn)能利用率下滑，部分代工廠面臨價格競爭；...

2026-01-29 標(biāo)簽：芯片代工 393 0

芯片代工價格戰(zhàn)會來嗎？

芯片代工價格戰(zhàn)不會全面爆發(fā)，而是呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性分化態(tài)勢。消費電子相關(guān)的 28nm 及以上成熟制程，因需求疲軟導(dǎo)致部分二三線代工廠產(chǎn)能松動，出現(xiàn)試探性價格優(yōu)惠...

2026-01-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片代工 321 0