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      標簽　>　芯片制程

      芯片制程

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      芯片制程資訊

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      2024-02-03 標簽：半導體三星電子芯片制程 1.6k 0

      中國臺灣啟動2項補助計劃 總金額20億新臺幣

      臺灣相關(guān)部門介紹，其中一個計劃重點在推動業(yè)界研究以7納米及以下芯片制程、先進異質(zhì)整合封裝技術(shù)、異質(zhì)整合微機電感測技術(shù)為主的新興芯片。此外，還推出了針對兩...

      2023-12-25 標簽：芯片封裝技術(shù)芯片制程 1.5k 0

      從代工廠看先進制程

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      2022-01-27 標簽：半導體芯片制程 1.4k 0

      3nm后，光罩何去何從？

      來源：半導體行業(yè)觀察 因為高性能芯片的需求，芯片制造工藝一直已經(jīng)在摩爾定律的指導下，推到了3納米，隨之而來的是各種制造挑戰(zhàn)。在semiengineeri...

      2022-02-07 標簽：光罩市場芯片制程 1.4k 0

      銅混合鍵合的發(fā)展與應用（一）：技術(shù)輪廓

      小芯片將傳統(tǒng)上較大型的積體線路分拆成許多較小的功能模組，先個別予以優(yōu)化。再使用這些已優(yōu)化的小芯片組織新的次系統(tǒng)。這樣可以重復使用IP，大幅加速產(chǎn)品設(shè)計的...

      2023-05-05 標簽：晶圓封裝芯片制程 1.3k 0

      物聯(lián)網(wǎng)安全性難度加大,芯片制程加緊防護

      物聯(lián)網(wǎng)范圍隨著時代的進步和發(fā)展還在持續(xù)擴大，達到工業(yè)、企業(yè)小到家庭、個人。物聯(lián)網(wǎng)的安全性成了大家關(guān)注的問題，科技越加進步，同時安全的風險也隨之高漲。如何...

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      3D集成新方案：實現(xiàn)千倍芯片性能提升

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      來源 ：半導體行業(yè)觀察 隨著摩爾定律逐步進入平臺期，目前半導體芯片的性能提升已經(jīng)越來越多地依賴芯片架構(gòu)設(shè)計以及高級封裝技術(shù)的提升，而不是依靠半導體工藝體...

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      張忠謀：芯片產(chǎn)業(yè)已成熟，年輕工程師可向軟件方面謀發(fā)展

      晶圓代工大廠臺積電（TSMC）董事長張忠謀在SIA年度晚宴的一場與其他產(chǎn)業(yè)界高層同臺的座談會上，對半導體制程節(jié)點繼續(xù)微縮表示樂觀；不過他也建議，芯片產(chǎn)業(yè)...

      2016-11-15 標簽：英特爾臺積電芯片制程 843 0

      5G RedCap模組如何進一步推動5G發(fā)展？

      5G RedCap模組如何進一步推動5G發(fā)展？

      得益于以上特性，RedCap模組助力智能電網(wǎng)在發(fā)電、輸電及用電環(huán)節(jié)實現(xiàn)低時延與高可靠性，不僅保障智能電網(wǎng)在安全性與可控性上的需求，還有效降低5G電力終端...

      2023-05-08 標簽：5G芯片制程4nm 795 0

      晶體管的納米競賽

      來源：半導體行業(yè)觀察 這十年的技術(shù)追求可能只是打破摩爾定律，公司當然正在努力爭取在它的前排座位上占據(jù)一席之地。摩爾定律認為硅芯片上的最大晶體管數(shù)量將每兩...

      2022-01-07 標簽：芯片芯片制程 789 0

      芯片制程升級，PCB散熱如何破局？

      英特爾計劃在2027年基于18A制程為蘋果生產(chǎn)低端M系列處理器的消息，引發(fā)業(yè)界對芯片代工模式的討論。但鮮少有人關(guān)注：當晶體管密度激增，芯片功耗集中度提升...

      2025-12-05 標簽：PCB芯片制程 552 0

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