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標簽 > 芯片封裝
安裝半導體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。
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芯片封裝作為設計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關鍵技術(shù)之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。
金在芯片中有什么用途呢？金在芯片中的應用和優(yōu)勢介紹
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應用領域。隨著科技的發(fā)展，金作為一種優(yōu)質(zhì)的導電材料，在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
芯片封裝作為設計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關鍵技術(shù)之一日益受到半導體行業(yè)的關注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
同一個芯片的不同封裝可能是為了滿足不同的應用需求和設計要求。不同的封裝可以影響芯片的功耗、散熱性能、引腳數(shù)量和布局等方面。
2023-12-18 標簽：芯片封裝 2.2k 0
芯片封裝和存儲是電子領域中兩個重要的概念，它們在電子產(chǎn)品的設計和制造過程中起著至關重要的作用。盡管它們都涉及到電子元件和器件，但它們之間有著明顯的區(qū)別。
2023-12-18 標簽：芯片封裝 1.7k 0
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個開放的行業(yè)互連標準，可以實現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連，具...
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封...
DRC的全稱為design rule check，也就是設計規(guī)則檢查。廣義上DRC會包含很多分類，只要是設計規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
由于中間GND焊盤比較大，全開窗的情況下焊錫會比較多，有概率導致焊錫聚集從而是芯片凸起來導致其他引腳虛焊，目前我們也已經(jīng)遇到了幾家客戶出現(xiàn)過這種原因?qū)е?..
芯片的幾個重要測試環(huán)節(jié)-CP、FT、WAT
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環(huán)節(jié)主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Test）和WAT...
自恢復保險絲是一種保護電子電路免受過流、過載、過熱或短路損壞的裝置。自恢復保險絲有兩種類型：傳統(tǒng)的徑向引線和SMD芯片封裝。自恢復保險絲具有正溫度系數(shù) ...
在晶圓生產(chǎn)工藝的結(jié)尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結(jié)；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...
什么是異構(gòu)集成？什么是異構(gòu)計算？異構(gòu)集成、異構(gòu)計算的關系？
異構(gòu)集成主要指將多個不同工藝節(jié)點單獨制造的芯片封裝到一個封裝內(nèi)部，以增強功能性和提高性能。
通常具有放射性而原子量較大的化學元素，會透過α衰變放射出α粒子，從而變成較輕的元素，直至該元素穩(wěn)定為止。由于α粒子的體積比較大，又帶兩個正電荷，很容易就...
DRAM測試發(fā)生在晶圓探針和封裝測試。最終組裝的封裝、終端系統(tǒng)要求和成本考慮推動了測試流程，包括ATE要求和相關測試內(nèi)容。
半導體封裝方法，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對芯片進行封裝；而晶圓級封裝則是先在...
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預言，芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。
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