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標簽 > 芯片測試
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朗迅芯云半導(dǎo)體亮相Semicon China 2026
3月25日,全球最具影響力及最新技術(shù)熱點全覆蓋的半導(dǎo)體“嘉年華”Semicon China 2026在上海隆重啟幕,芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、顯...
解決IC測試治具接觸不良問題:芯片測試座定制的關(guān)鍵細節(jié)
半導(dǎo)體量產(chǎn)中,接觸不良是制約良率、吞噬成本的關(guān)鍵痛點,其核心解決方案并非昂貴測試機,而是定制化芯片測試座。優(yōu)質(zhì)定制測試座需兼顧材料選擇(接觸針與鍍層)、...
2026-02-02 標簽:芯片測試 319 0
IC測試座定制指南:如何設(shè)計高兼容性的芯片測試治具?
IC測試座并非簡單標準化連接件,其設(shè)計優(yōu)劣直接影響測試信號完整性、效率與成本。高兼容性測試治具設(shè)計需立足“系統(tǒng)匹配”:先明確芯片封裝、電氣等核心約束;再...
芯片測試設(shè)備市場持續(xù)高速增長--Handler市場2033年將達29.7億美元 | CAGR 6.8%
據(jù)SiliconSemiconductorMagazine2026年3月12日報道,全球半導(dǎo)體芯片測試Handler市場規(guī)模預(yù)計到2033年將達到29....
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