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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上海科學(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

芯片設(shè)計階段如何對電路進(jìn)行測試

可測性設(shè)計是在滿足芯片正常功能的基礎(chǔ)上，通過有效地加入測試電路，來降低芯片的測試難度，降低測試成本。

2021-03-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計可測性設(shè)計 3.4k 0

一顆芯片設(shè)計成型的主要四個部分

時序分析和驗證時出現(xiàn)的錯誤可能需要反復(fù)重做前面幾步才能解決，是一個多次迭代優(yōu)化的過程。下面我來仔細(xì)介紹一下這六個步驟。

2023-10-17 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計芯片設(shè)計 3.4k 0

集成電路版圖設(shè)計的基本概念和關(guān)鍵步驟

在集成電路設(shè)計中，版圖（Layout）是芯片設(shè)計的核心之一，通常是指芯片電路的物理實現(xiàn)圖。它描述了電路中所有元器件（如晶體管、電阻、電容等）及其連接方式...

2025-04-02 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計版圖設(shè)計 3.4k 0

fpga驗證和uvm驗證的區(qū)別

FPGA驗證和UVM驗證在芯片設(shè)計和驗證過程中都扮演著重要的角色，但它們之間存在明顯的區(qū)別。

2024-03-15 標(biāo)簽：FPGA 芯片設(shè)計 UVM 3.3k 0

IC新人必看：芯片設(shè)計流程最全講解！

于消費者而言，一個可以使用的系統(tǒng)，有數(shù)字集成電路部分、模擬集成電路部分、系統(tǒng)軟件及上層應(yīng)用部分。關(guān)于各個部分的功能，借用IC 咖啡胡總的精品圖可以一目了...

2023-03-20 標(biāo)簽：集成電路算法芯片設(shè)計 3.3k 0

硅光子芯片設(shè)計突破結(jié)構(gòu)限制瓶頸

當(dāng)今的硅光子芯片必須采用復(fù)雜的制造制程連接光源與芯片，而且也和晶圓級堆棧密不可分。

2016-02-18 標(biāo)簽：CMOS 芯片設(shè)計半導(dǎo)體芯片 3.3k 0

物理驗證在先進(jìn)芯片設(shè)計中的核心地位

在這個技術(shù)日新月異的時代，一個不爭的事實是，我們已經(jīng)邁入了芯片集成度迅速提升的階段。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片設(shè)計人工智能 DRC 3.2k 0

數(shù)字IC設(shè)計流程中為什么要做門級仿真？

門級仿真（gate levelsimulation）也稱之為后仿真，是數(shù)字IC設(shè)計流程中的一個重要步驟。

2023-06-07 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計仿真 3.2k 0

高速串行收發(fā)器原理及芯片設(shè)計

隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，高速數(shù)據(jù)傳輸已成為現(xiàn)代通信和數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)的核心。高速串行收發(fā)器（High-Speed Serial Transceiver）作為...

2024-05-16 標(biāo)簽：接收器芯片設(shè)計串行收發(fā)器 3.1k 0

芯片設(shè)計中邏輯仿真和數(shù)字驗證介紹

芯片設(shè)計的邏輯仿真和數(shù)字驗證是芯片設(shè)計流程中非常重要的一環(huán)，它主要用于驗證芯片的功能和時序等方面的正確性。下面是邏輯仿真和數(shù)字驗證的一般流程：設(shè)計規(guī)格...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計仿真 3.1k 0

數(shù)字芯片設(shè)計流程分析之模擬IC

假如我們想要錄制一段聲音，模擬信號的做法是把所有的聲音信息用一段連續(xù)變化的電磁波或電壓信號原原本本地記錄下來。而按照一定的規(guī)則將其轉(zhuǎn)換為一串二進(jìn)制數(shù)0和...

2023-03-01 標(biāo)簽：模擬IC 芯片設(shè)計模擬信號 3k 0

先進(jìn)制程芯片的“三大攔路虎” 先進(jìn)制程芯片設(shè)計成功的關(guān)鍵

雖然摩爾定律走到極限已成行業(yè)共識，但是在現(xiàn)代科技領(lǐng)域中，先進(jìn)制程芯片的設(shè)計仍是實現(xiàn)高性能、低功耗和高可靠性的關(guān)鍵。

2023-08-08 標(biāo)簽：電感器芯片設(shè)計 SoC芯片 3k 0

關(guān)于標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性測試影響因素有哪些

介紹了一種標(biāo)準(zhǔn)芯片單元可連通性的檢測方法，可以有效檢測標(biāo)準(zhǔn)芯片單元的可連通性，在布局布線階段之前，改進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)單元的版圖，或者增加布局布線的約束條件，從而保...

2018-05-01 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片測試 2.9k 0

如何提升跑Calibre效率呢？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-08-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 DRC LVS 2.9k 0

國產(chǎn)EDA如何？EDA設(shè)計的重要性

EDA，是指電子設(shè)計自勱化（ Electronic Design Automation）用于芯片設(shè)計時的重要工具，設(shè)計時工程師會用程式碼規(guī)劃芯片功能，再...

2024-02-27 標(biāo)簽：邏輯電路 IC設(shè)計芯片設(shè)計 2.9k 0

華大九天ALPS模擬仿真器的Snapshot功能解析

在電路設(shè)計領(lǐng)域，為了追求極致性能并確保產(chǎn)品能以最快速度成功推向市場（TTM，Time to Market），工程師們常常面臨著各種極具挑戰(zhàn)性的難題。華大...

2025-03-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真器華大九天 2.9k 0

詳解芯片制造中的可測性設(shè)計

然而，隨著納米技術(shù)的出現(xiàn)，芯片制造過程越來越復(fù)雜，晶體管密度增加，導(dǎo)致導(dǎo)線短路或斷路的概率增大，芯片失效可能性大大提升。測試費用可達(dá)到制造成本的50%以上。

2025-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計可測性設(shè)計 DFT設(shè)計 2.9k 0

全球和中國MCU市場趨勢 MCU行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析

回望2021年，MCU領(lǐng)域的融資景象，蔚為壯觀——云途半導(dǎo)體、靈動微電子、恩狄、澎湃微電子、曦華科技等公司相繼在2021年完成了多輪融資。

2023-02-23 標(biāo)簽：集成電路 mcu 芯片設(shè)計 2.9k 0

中國集成電路行業(yè)的發(fā)展情況

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈由上、中、下游三部分組成。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括EDA、IP、材料和設(shè)備等供應(yīng)商；產(chǎn)業(yè)鏈中游主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等企業(yè)；...

2023-04-25 標(biāo)簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 2.8k 0

芯片設(shè)計五部曲之四 | 電磁玄學(xué)宗師——射頻芯片

去年我們發(fā)布的《芯片設(shè)計五部曲》，還挺受歡迎的：芯片設(shè)計五部曲之一 | 聲光魔法師——模擬IC 芯片設(shè)計五部曲之二 |? 圖靈藝術(shù)家——數(shù)字IC 芯片...

2024-09-04 標(biāo)簽：射頻芯片設(shè)計電磁 2.8k 0

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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