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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

芯片設(shè)計分為前端設(shè)計和后端設(shè)計，前端設(shè)計也稱為邏輯設(shè)計，后端設(shè)計也稱為物理設(shè)計。隨著DFT技術(shù)的發(fā)展，有的公司將DFT歸到前端設(shè)計，有的公司歸到后端設(shè)計...

2023-09-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計芯片設(shè)計后端設(shè)計 6.1k 0

室溫超導(dǎo)是否可以幫助降低芯片功耗呢？

在超導(dǎo)體的臨界溫度以下，其電阻值降為零。銅的電阻率為1.7x10^-8 Oh*m, 雖然其數(shù)值較小，但是在芯片設(shè)計中要考慮metal routing的電阻影響

2023-09-19 標(biāo)簽：芯片設(shè)計電源電壓 CMOS晶體管 2.3k 0

軟件循環(huán)延時不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應(yīng)用筆記（二十二）

2023-09-18 標(biāo)簽：mcu 芯片設(shè)計 EEPROM 1.5k 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標(biāo)簽：SiP 芯片設(shè)計 CSP 4k 0

EDA軟件在ARM服務(wù)器的應(yīng)用解析

在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上，專注數(shù)字實現(xiàn)EDA的芯行紀科技有限公司（以下簡稱“芯行紀”）旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...

2023-09-15 標(biāo)簽：arm cpu 芯片設(shè)計 1.6k 0

什么是test point？test point的作用有哪些？

Test point指的是在電路或芯片設(shè)計中特別添加的電路元件或邏輯，以便在測試時可以輕松地檢測電路的正確性。

2023-09-15 標(biāo)簽：控制器芯片設(shè)計 SFF 7.9k 0

談?wù)勀切┐髲S的芯片開發(fā)流程

FS - Functional Specification（功能規(guī)格）："FS" 表示功能規(guī)格，它是芯片設(shè)計和開發(fā)的早期階段的一個文...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片 soc 芯片設(shè)計 5.5k 0

什么是DFT？我們?yōu)槭裁葱枰緿FT可以永久的消除故障嗎？

如今，半導(dǎo)體是整個電子行業(yè)不斷發(fā)展的核心。新技術(shù)的發(fā)展，尤其是先進技術(shù)節(jié)點，如7nm及以下工藝，使集成電路行業(yè)能夠跟上消費者不斷增長的性能需求，也即摩爾...

2023-09-15 標(biāo)簽：電路控制器 EDA工具 2.0萬 0

芯片設(shè)計中為什么需要復(fù)位操作？復(fù)位操作在芯片設(shè)計中的應(yīng)用

在芯片設(shè)計中，復(fù)位操作被廣泛應(yīng)用，以確保芯片能夠快速、準確地從故障狀態(tài)恢復(fù)到正常工作狀態(tài)。

2023-09-15 標(biāo)簽：存儲器芯片設(shè)計電壓波動 7.1k 0

如何選擇最佳數(shù)字IP

在選擇數(shù)字IP時，客戶的要求是否可以更大膽一些？答案是肯定的。SoC設(shè)計人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的，因為可用...

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器 soc 芯片設(shè)計 1.7k 0

芯片后端設(shè)計與仿真有哪些步驟

后端設(shè)計與仿真芯片的后端設(shè)計與仿真是指在芯片設(shè)計流程中，將前端設(shè)計完成的電路布局、布線和物理實現(xiàn)等工作。這個階段主要包括以下幾個步驟：物理設(shè)計規(guī)劃：...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計仿真 2.7k 0

芯片設(shè)計中邏輯仿真和數(shù)字驗證介紹

芯片設(shè)計的邏輯仿真和數(shù)字驗證是芯片設(shè)計流程中非常重要的一環(huán)，它主要用于驗證芯片的功能和時序等方面的正確性。下面是邏輯仿真和數(shù)字驗證的一般流程：設(shè)計規(guī)格...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片芯片設(shè)計仿真 3k 0

TDR在失效分析中快速定位作用簡析

TDR(Time Domain Reflectometry)即時域反射技術(shù)，是一種對反射波進行分析的測量技術(shù)，主要用于測量傳輸線的特性阻抗，其主要設(shè)備為...

2023-09-13 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 TDR PCB布線 4.1k 0

談?wù)剮追N芯片設(shè)計增加代碼復(fù)用性的方法

很多芯片在設(shè)計之初，就已經(jīng)考慮如何增加代碼的復(fù)用性，盡量減少工作量，降低錯誤概率。

2023-09-12 標(biāo)簽：fpga 加速器芯片設(shè)計 2.1k 0

為什么芯片設(shè)計中需要做驗證呢？驗證在芯片設(shè)計中的重要性

在芯片設(shè)計流程中，驗證環(huán)節(jié)是至關(guān)重要的一環(huán)。它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性和成本。

2023-09-11 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片驗證 5.7k 0

芯片制造的成本和工藝流程分析

設(shè)計驗證需要滿足性能、功能和架構(gòu)等三個主要標(biāo)準。首先需要滿足功能標(biāo)準，然后進行設(shè)計驗證，驗證設(shè)計的芯片是否能夠正常工作。如果芯片能夠正常工作，則進行后端...

2023-09-10 標(biāo)簽：芯片設(shè)計時序分析納米芯片 2.5k 0

Testcase在芯片驗證中的作用

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展，集成電路芯片的復(fù)雜度日益增加，芯片設(shè)計中的驗證工作變得越來越重要。驗證的目的是確保芯片在各種工況下的功能正確性和性能穩(wěn)定性。在...

2023-09-09 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計 2.7k 0

芯片設(shè)計流程有哪幾部分組成 5g芯片設(shè)計難點有哪些

5G通信技術(shù)要求支持更高的頻段和更大的帶寬，以實現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的延遲。因此，5G芯片的設(shè)計更加復(fù)雜，需要處理更多的信號處理任務(wù)和更高的計算量。

2023-09-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計芯片封裝 5G芯片 2.5k 0

芯片的電路很小，電流流過不會短路和斷路嗎？

只要在芯片規(guī)格要求的范圍內(nèi)使用，是不會損壞芯片電路的！

2023-09-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計拉電流灌電流 2.6k 0

芯片設(shè)計難度大嗎芯片設(shè)計難在哪里

芯片設(shè)計，環(huán)節(jié)眾多，每個環(huán)節(jié)都面臨很多挑戰(zhàn)。以相對較為簡單的數(shù)字集成電路設(shè)計為例設(shè)計多采用自頂向下設(shè)計方式，層層分解后包括：需求定義：結(jié)合外部環(huán)境...

2023-09-06 標(biāo)簽：fpga 集成電路芯片設(shè)計 2.3k 0

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