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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書(shū),作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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美國(guó)出口管制新規(guī):中國(guó)企業(yè)無(wú)法購(gòu)買(mǎi)美先進(jìn)CPU和GPU
美國(guó)對(duì)中國(guó)的芯片技術(shù)出口管制,已經(jīng)影響到了英國(guó)公司Arm,這可能造成未來(lái)一大批中國(guó)芯片公司因?yàn)闊o(wú)法獲得該公司的芯片設(shè)計(jì)授權(quán)。
2022-12-16 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0
以敏捷驗(yàn)證賦能系統(tǒng)創(chuàng)新 攜手共建晶上系統(tǒng)“芯”時(shí)代
第五屆軟件定義晶上系統(tǒng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟大會(huì)以線上直播的形式圓滿(mǎn)舉辦,大會(huì)匯聚了中國(guó)工程院院士鄔江興,中國(guó)科學(xué)院院士郝躍、金力,中國(guó)工程院院士余少華,中國(guó)科...
2022-12-14 標(biāo)簽:soc芯片設(shè)計(jì)eda 2k 0
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)包括IC設(shè)計(jì)、晶圓制造及加工、封裝及測(cè)試環(huán)節(jié),擁有復(fù)雜的工序和工藝。 歸納出以下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心股,關(guān)注這些即可 01 上游產(chǎn)業(yè)鏈 ...
2022-12-13 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 6.8k 0
CHIPWAYS榮獲DEKRA德凱ISO 26262:2018汽車(chē)功能安全ASIL-D流程認(rèn)證證書(shū)
近日,CHIPWAYS獲得DEKRA德凱ISO 26262:2018 ASIL-D功能安全流程認(rèn)證證書(shū),標(biāo)志著CHIPWAYS在安全領(lǐng)域持續(xù)探索、追求卓...
2022-12-01 標(biāo)簽:汽車(chē)電子芯片設(shè)計(jì)DEKRA 730 0
華中科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)計(jì)算光刻EDA軟件
“OPC是芯片設(shè)計(jì)工具EDA工業(yè)軟件的一種,沒(méi)有這種軟件,即使有光刻機(jī),也造不出芯片。從基礎(chǔ)研究到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,我們團(tuán)隊(duì)整整走了十年。十年磨一劍,就是要解...
2022-11-30 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda 1.9k 0
Jim Keller眼中的芯片設(shè)計(jì)問(wèn)題與解決之道
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))今年的臺(tái)積電論壇上,半導(dǎo)體老將Jim Keller登臺(tái)并發(fā)表了主題為《2023年需要解決的設(shè)計(jì)問(wèn)題》的演講。而去年年底的三...
2022-11-23 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì) 3.8k 0
12萬(wàn)轉(zhuǎn)的高速無(wú)刷風(fēng)筒吹風(fēng)機(jī)電吹風(fēng)PCBA方案芯片設(shè)計(jì)
無(wú)刷電機(jī)控制之——FOC技術(shù)原理 什么是 FOC? FOC(Field-Oriented Control),即磁場(chǎng)定向控制,也稱(chēng)矢量變頻,是目前高效控制...
2022-11-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)PCBA 3.5k 0
Ansys多物理場(chǎng)解決方案榮獲臺(tái)積電N4工藝技術(shù)和FINFLEX?架構(gòu)認(rèn)證
Ansys憑借實(shí)現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡,通過(guò)臺(tái)積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認(rèn)證?? 主要亮點(diǎn) Ansys Redhawk-SC與Ansys...
2022-11-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)ANSYS 1.6k 0
先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù),但進(jìn)展已明顯趨緩,不管制程技術(shù)下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。
2022-11-17 標(biāo)簽:摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 1.5k 0
?天數(shù)智芯與「DaoCloud 道客」完成產(chǎn)品兼容性互認(rèn)證
通過(guò)此次產(chǎn)品兼容性認(rèn)證,依托天數(shù)智芯長(zhǎng)期在通用 GPU 領(lǐng)域的深耕探索,以及「 DaoCloud道客 」在云原生及核心領(lǐng)域 Kubernetes 方面的...
2022-11-17 標(biāo)簽:cpu芯片設(shè)計(jì)天數(shù)智芯 1.6k 0
萬(wàn)協(xié)通榮膺硬核中國(guó)芯評(píng)選“2022年度最佳安全芯片獎(jiǎng)”
廣州萬(wàn)協(xié)通擁有業(yè)內(nèi)頂尖技術(shù)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),核心成員具備多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和多項(xiàng)研發(fā)成果,擁有從底層安全算法到芯片設(shè)計(jì),再到解決方案設(shè)計(jì)的全案能力。截止2022年,...
2022-11-16 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì) 1.4k 0
國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)持續(xù)勇闖“流片”關(guān)
MPW(Multi Project Wafer)是很多小設(shè)計(jì)公司采用的流片方式。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),MPW就是將多個(gè)具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一圓片上流片,...
2022-11-15 標(biāo)簽:晶圓芯片設(shè)計(jì) 3.1k 0
利用深度學(xué)習(xí)加速芯片設(shè)計(jì)
實(shí)現(xiàn)自主可控的芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)成為我國(guó)社會(huì)和行業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn),而伴隨著對(duì)芯片功能性和穩(wěn)定性與日俱增的要求,芯片設(shè)計(jì)也變得越來(lái)越復(fù)雜,如何快速和便捷地進(jìn)行設(shè)計(jì)空...
2022-11-10 標(biāo)簽:matlab芯片設(shè)計(jì)深度學(xué)習(xí) 1.8k 0
EDA工具對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)的重要性知識(shí)
EDA工具最大的好處,就是能極大的縮短芯片設(shè)計(jì)的時(shí)間,從而提升芯片設(shè)計(jì)的效率。手動(dòng)畫(huà)電路圖可能又慢又容易出錯(cuò),但是用計(jì)算機(jī)幾分鐘就完成了,而且還可以去隨...
2022-11-03 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)eda 2.6k 0
實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)!長(zhǎng)電科技第三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元
隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)整,從高景氣轉(zhuǎn)變?yōu)橹芷谛韵滦械膽B(tài)勢(shì),作為封測(cè)領(lǐng)域的龍頭,長(zhǎng)電科技仍保持增長(zhǎng)韌性,公司業(yè)績(jī)逆勢(shì)創(chuàng)新高,今年前三季度營(yíng)收達(dá)247.8億元,同...
2022-11-03 標(biāo)簽:封裝芯片設(shè)計(jì)長(zhǎng)電科技 1.7k 0
20 年前,當(dāng)電子系統(tǒng)級(jí) (ESL) 一詞被廣泛用于定義 EDA 新時(shí)代的技術(shù)時(shí),人們興奮不已,也許是自行業(yè)成立以來(lái)我們?cè)谛?EDA 工具上看到的最大規(guī)模投資。
2022-10-31 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)eda 1.4k 0
車(chē)用芯片設(shè)計(jì)的動(dòng)能和創(chuàng)新亮點(diǎn)
閃存被廣泛地運(yùn)用到多種汽車(chē)應(yīng)用,包括無(wú)線通信系統(tǒng)、激光雷達(dá)、胎壓檢測(cè)器、車(chē)上的無(wú)線充電系統(tǒng)、電動(dòng)車(chē)電池管理系統(tǒng)、安全氣囊系統(tǒng)、抬頭顯示器、電力管理系統(tǒng)、...
2022-10-20 標(biāo)簽:電動(dòng)車(chē)芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0
為基于先進(jìn)工藝的HPC、AI、汽車(chē)和移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)提供更快的設(shè)計(jì)收斂路徑。
2022-10-17 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技ECO 1.6k 0
淺析先進(jìn)封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展方向
雖然芯片設(shè)計(jì)和制程技術(shù)的創(chuàng)新仍然繼續(xù),但進(jìn)展已明顯趨緩,不管制程技術(shù)下殺到多少微米,芯片尺寸的縮減似乎已到了極限,更遑論同時(shí)要增加密度以提升性能。
2022-10-14 標(biāo)簽:DRAM芯片設(shè)計(jì)微處理器 1.2k 0
北鯤云行業(yè)解決方案助力加速ic設(shè)計(jì)流程
ic設(shè)計(jì)現(xiàn)面臨算力需求不均勻的行業(yè)特點(diǎn),以一個(gè)為期18月的芯片設(shè)計(jì)為例,涉及前端,驗(yàn)證,后端三個(gè)周期: 前4個(gè)周,只涉及到前端布局以及架構(gòu),對(duì)算力需求不...
2022-10-13 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì) 1.3k 0
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