芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

LoRa2021 模塊戶外實(shí)測(cè)報(bào)告：遠(yuǎn)距離高速 FLRC 與 LoRa 性能評(píng)估

思為無(wú)線 LoRa2021 模塊基于 Semtech LR2021 芯片，深圳歡樂(lè)港灣實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)：Sub-GHz 頻段 1.8km 處，F(xiàn)LRC 2.6M...

2026-01-19 標(biāo)簽：芯片 LoRa模塊無(wú)線測(cè)距 3.7k 0

回顧云知聲黃偉關(guān)于如何打造人工智能「云端芯」生態(tài)閉環(huán)的看法

總之，我們確定了「AI 服務(wù)」和「AI 芯」，將人工智能與硬件和芯片相結(jié)合，目前我們的云服務(wù)覆蓋全國(guó) 470 個(gè)城市和 1.8 億用戶，超過(guò)九千萬(wàn)終端，...

2019-08-09 標(biāo)簽：芯片語(yǔ)音識(shí)別人工智能 3.7k 0

基于51內(nèi)核和FPGA器件實(shí)現(xiàn)便攜式幅頻特性測(cè)試儀的應(yīng)用方案

在現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中，隨著內(nèi)場(chǎng)測(cè)試和外場(chǎng)維護(hù)工作量的增加，對(duì)目前通用的測(cè)試儀器也提出了新的要求，研制低成本、體積小的便攜式幅頻特性測(cè)試儀具有深遠(yuǎn)的現(xiàn)實(shí)意...

2020-08-28 標(biāo)簽：fpga 芯片測(cè)試儀 3.7k 0

利用CS5460A電能計(jì)量芯片實(shí)現(xiàn)智能電力管理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

隨著智能家居時(shí)代的來(lái)臨，傳統(tǒng)的感應(yīng)式電能表不但無(wú)法滿足自動(dòng)化控制的需要，也為數(shù)字化集中管理帶來(lái)了不便。本系統(tǒng)的研究主要是針對(duì)智能家居的自動(dòng)化、網(wǎng)絡(luò)化和數(shù)...

2020-04-19 標(biāo)簽：芯片微處理器智能家居 3.7k 1

通過(guò)PM3388芯片與FPG器件實(shí)現(xiàn)千兆以太網(wǎng)線路接口卡的設(shè)計(jì)

本文根據(jù)十接口千兆以太網(wǎng)線路接口卡設(shè)計(jì)的功能需求和性能需求，按照數(shù)據(jù)處理流程劃分功能模塊，以PM3388作為鏈路層處理芯片和兩片高性能FPGA作為鏈路層...

2019-05-03 標(biāo)簽：fpga 芯片以太網(wǎng) 3.7k 0

基于單片機(jī)控制的水溫炫彩智能杯墊電路設(shè)計(jì)

STC15L104單片機(jī)是宏晶科技生產(chǎn)的一款功能比較全面的單片機(jī)，內(nèi)部集成高精度R/C時(shí)鐘和高可靠復(fù)位。根據(jù)本設(shè)計(jì)的實(shí)際情況和要求，選用STC15L10...

2018-07-25 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)溫度傳感器 3.7k 0

為什么傳統(tǒng)的FPGA無(wú)法將智能傳送到邊緣

無(wú)處不在的移動(dòng)設(shè)備和遍在的連接已使世界“沉浸”在無(wú)線連接的汪洋大海，從不斷增長(zhǎng)的地面和非地面蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施，以及其所需的支持性光纖和無(wú)線回傳網(wǎng)絡(luò)，一直到通...

2021-06-12 標(biāo)簽：dsp fpga 芯片 3.7k 0

基于微控制器實(shí)現(xiàn)目標(biāo)指示器的應(yīng)用方案

針對(duì)目前我軍偵察分隊(duì)和射擊指揮分隊(duì)野外訓(xùn)練時(shí)，各種目標(biāo)設(shè)置、顯示費(fèi)時(shí)費(fèi)力、安全隱患大等諸多問(wèn)題，本文提出基于MSP430F149單片機(jī)設(shè)計(jì)目標(biāo)指示器，以...

2021-03-30 標(biāo)簽：微控制器芯片單片機(jī) 3.7k 0

射頻識(shí)別標(biāo)簽芯片防入侵居然是這么搞定的

射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)已廣泛應(yīng)用于生活的各個(gè)方面，其安全保障已成為重大挑戰(zhàn)。美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)聯(lián)合德州儀器(TI)公司的研究人員采取三大設(shè)計(jì)...

2016-04-22 標(biāo)簽：芯片 RFID 射頻識(shí)別 3.7k 0

基于KT3170芯片和EM78P451P單芯片實(shí)現(xiàn)家電雙向監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

電話與手機(jī)是現(xiàn)代人生活中最常使用的通訊工具之一，若能善加運(yùn)用電話網(wǎng)絡(luò)與電子技術(shù)、無(wú)線通信、計(jì)算機(jī)科技等各項(xiàng)技術(shù)相互結(jié)合，就能讓我們出門在外也能輕易地掌握...

2020-05-11 標(biāo)簽：微控制器芯片監(jiān)控系統(tǒng) 3.7k 0

LED熱管是什么，有何意義？LED調(diào)光實(shí)踐與反饋

LED的發(fā)光原理同傳統(tǒng)照明不同，是靠P-N結(jié)發(fā)光，同功率的LED光源，因其采用的芯片不同，電流電壓參數(shù)則不同，故其內(nèi)部布線結(jié)構(gòu)和電路分布也不同，導(dǎo)致了各...

2017-05-22 標(biāo)簽：led 芯片二極管 3.7k 0

大尺寸BGA器件側(cè)掉焊盤問(wèn)題分析

本文通過(guò)對(duì)BGA器件側(cè)掉焊盤問(wèn)題進(jìn)行詳細(xì)的分析，發(fā)現(xiàn)在BGA應(yīng)用中存在的掉焊盤問(wèn)題，并結(jié)合此次新發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題，對(duì)失效現(xiàn)象進(jìn)行詳細(xì)的分析和研究，最終找到此類...

2023-06-08 標(biāo)簽：芯片 BGA 焊盤 3.7k 0

半導(dǎo)體工藝之沉積和離子注入工藝

半導(dǎo)體芯片由許多比指甲蓋還小、比紙還薄的微觀層(layer)組成。半導(dǎo)體堆疊得又高又實(shí)，形成類似于高層建筑的復(fù)雜結(jié)構(gòu)。

2023-07-04 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.7k 0

DS28E38 DeepCover安全認(rèn)證器為IoT設(shè)計(jì)提供更好的攻擊措施

您的IoT設(shè)計(jì)很有可能不足以防御黑客攻擊。通過(guò)本視頻短片，了解基于硬件的安全性為什么能夠提供比軟件安全性更好的防護(hù)。同時(shí)您還將了解到，采用ChipDNA...

2018-10-12 標(biāo)簽：芯片集成電路 maxim 3.7k 0

ADuCM355單芯片電化學(xué)測(cè)量系統(tǒng)有效應(yīng)對(duì)電化學(xué)氣體傳感器的技術(shù)挑戰(zhàn)

電化學(xué)氣體傳感器是一種久經(jīng)驗(yàn)證的技術(shù)，其歷史可以追溯到1950年代，當(dāng)時(shí)開(kāi)發(fā)了用于氧氣監(jiān)測(cè)的電化學(xué)傳感器。這種技術(shù)的首批應(yīng)用之一是葡萄糖生物傳感器，用于...

2020-10-09 標(biāo)簽：傳感器芯片測(cè)量系統(tǒng) 3.7k 0

存內(nèi)計(jì)算——助力實(shí)現(xiàn)28nm等效7nm功效

可重構(gòu)芯片嘗試在芯片內(nèi)布設(shè)可編程的計(jì)算資源，根據(jù)計(jì)算任務(wù)的數(shù)據(jù)流特點(diǎn)，動(dòng)態(tài)構(gòu)造出最適合的計(jì)算架構(gòu)，國(guó)內(nèi)團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)并在12nm工藝下制造的CGRA芯片，已經(jīng)...

2024-05-17 標(biāo)簽：芯片 AI 芯片制程 3.7k 0

集成電路IC封裝的術(shù)語(yǔ)解析

EDA設(shè)計(jì)中經(jīng)常會(huì)用到各種各樣的芯片，這些芯片通過(guò)一個(gè)外殼支架上引腳連接線路板上的導(dǎo)線和其他器件相連，這種外殼支架就稱為集成電路的封裝形式，芯片的晶圓通...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片集成電路晶圓 3.7k 0

基于PE3240 PLL芯片實(shí)現(xiàn)L波段頻率源的設(shè)計(jì)方案

PE3240是Peregrine公司最新生產(chǎn)的一種可在高達(dá)2.2GHz頻段工作的分頻次數(shù)可編程的數(shù)字鎖相環(huán)芯片，正常工作狀態(tài)下功耗低于0.6W。PE32...

2020-07-16 標(biāo)簽：芯片 pll 計(jì)數(shù)器 3.7k 0

基于MSP430F449單片機(jī)和MAX1270芯片實(shí)現(xiàn)峰值表設(shè)備應(yīng)用系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

交流電壓峰值是指交流電壓的最大值（正峰值）或最小值（負(fù)峰值），是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中一個(gè)非常重要的參數(shù)。

2021-02-22 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)示波器 3.7k 0

基于tms320c5402和cy7c026芯片實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

所設(shè)計(jì)的系統(tǒng)是石油測(cè)井設(shè)備的一個(gè)子系統(tǒng)，系統(tǒng)以tms320c5402為主處理器，通過(guò)雙口ram cy7c026作為數(shù)據(jù)共享的接口。其主要功能是接收工業(yè)計(jì)...

2020-06-22 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)傳輸 ram 3.7k 0

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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