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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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昂圖科技的極大尺寸照射場高分辨率光刻系統(tǒng)克服了FOPLP圖形形變挑戰(zhàn)
異構(gòu)集成技術(shù)集成了多個來自不同制程與功能各異的芯片來達(dá)到更優(yōu)越的效能。在大尺寸的面板級封裝中,現(xiàn)存的步進(jìn)式曝光機(jī)有著最大單一照射場(Exposure F...
等離子體均勻性和等離子體位置的控制在未來更加重要。對于成熟的技術(shù)節(jié)點(diǎn),高的產(chǎn)量、低的成本是與現(xiàn)有生產(chǎn)系統(tǒng)競爭的關(guān)鍵因素。如果可以制造低成本的可靠的刻蝕系...
光刻膠層透過掩模被曝光在紫外線之下,變得可溶,掩模上印著預(yù)先設(shè)計(jì)好得電路圖案,紫外線透過它照在光刻膠層上,就會形成每一層電路圖形。這個原理和老式膠片曝光類似。
FPGA是在PAL(可編程邏輯陣列)、GAL(通用陣列邏輯)、CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)等傳統(tǒng)邏輯電路和門陣列的基礎(chǔ)上進(jìn)一步發(fā)展的產(chǎn)物。它利用計(jì)算機(jī)...
回顧過去五六十年,先進(jìn)邏輯芯片性能基本按照摩爾定律來提升。 提升的主要動力來自三極管數(shù)量的增加來實(shí)現(xiàn),而單個三極管性能的提高對維護(hù)摩爾定律只是起到輔佐的...
5G射頻收發(fā)機(jī)芯片GC0802助力汽車智能網(wǎng)聯(lián)化
無線通信的制式經(jīng)歷了數(shù)字(電報(bào))?— 模擬(1G)—數(shù)字(2G及以后)的螺旋式發(fā)展,射頻收發(fā)機(jī)也一樣經(jīng)歷了數(shù)字—模擬—數(shù)字的歷程。其中地芯風(fēng)行GC080...
2023-04-19 標(biāo)簽:芯片車聯(lián)網(wǎng)5G 2.3k 0
顧名思義,珠狀熱敏電阻被制造成珠狀。它是通過將導(dǎo)線直接連接到陶瓷體上制成的。它們提供更好的穩(wěn)定性和快速的響應(yīng)時間。它們的結(jié)構(gòu)允許它在非常高的溫度下運(yùn)行。...
從1999年的第一顆GPU,到2008年NVIDIA公司推出的第一顆可用于AI的GPU——Tegra,再到最近幾年涌入AI領(lǐng)域的、百花齊放的各類芯片方案...
雖然只有12年的歷史,但finFET已經(jīng)走到了盡頭。從3nm開始,它們將被環(huán)柵 (GAA)取代,預(yù)計(jì)這將對芯片的設(shè)計(jì)方式產(chǎn)生重大影響。
有些設(shè)計(jì)中可能是三個或者更多芯片在同一個信號鏈路上,按照flyby拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)布局。如下圖是一顆SOC和3顆DDR3的PCB布局設(shè)計(jì)。因?yàn)槿wDDR3的AD...
芯片濾波器設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)指南
掌握基本的射頻微波理論知識;熟練使用 HFSS、ADS、SONNET、Cadence(virtuoso,calibre)、EMX等電磁仿真以及射頻芯片設(shè)...
本文的目的是介紹高速ADC相關(guān)的理論和知識,詳細(xì)介紹了采樣理論、數(shù)據(jù)手冊指標(biāo)、ADC選型準(zhǔn)則和評估方法、時鐘抖動和其它一些通用的系統(tǒng)級考慮。 另外,一些...
新能源電動汽車市場增長超出預(yù)期,進(jìn)入爆發(fā)式增長新階段。新能源電動汽車的快速發(fā)展帶動上下游產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)飛速發(fā)展,包括芯片、器件及其模組(電機(jī)、電池、充電樁...
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內(nèi),形成一個器件系統(tǒng),以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為...
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...
在集成電路的制造階段延續(xù)摩爾定律變得越發(fā)困難,而在封裝階段利用三維空間可以視作 對摩爾定律的拓展。硅通孔是利用三維空間實(shí)現(xiàn)先進(jìn)封裝的常用技術(shù)手段,現(xiàn)有技...
自 20 世紀(jì) 80 年代發(fā)展至今,IGBT 芯片經(jīng)歷了 7 代技術(shù)及工藝的升級,從平面穿通型(PT)到微溝槽場截止型,IGBT 從芯片面積、工藝線寬、...
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