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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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DP83822I工業(yè)以太網PHY自協(xié)商功能與其Strap電阻配置
在進行以太網口功能調試過程中,最常見的問題是兩個端口之前無法正確建立物理層鏈接。所以本文檔的內容基于TI以太網PHY產品DP83822,介紹以太網網口自...
基于500MHz帶寬的TPS563209輸出電壓噪聲優(yōu)化和測試
小功率DCDC芯片及其應用電路已廣泛應用于工業(yè)和消費等電子類產品中,由于系統(tǒng)中的濾波電路和去耦電容等使系統(tǒng)具有一定的抗高頻紋波干擾能力,因此在測量DCD...
SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯...
封裝互連是指將芯片I/0端口通過金屬引線,金屬凸點等與封裝載體相互連接,實現(xiàn)芯片的功能引出。封裝互連主要包括引線鍵合( Wire Bonding, WB...
電腦由多個硬件組成,各個硬件都有出故障的幾率。很多人覺得主板、顯卡是比較容易出故障的硬件,CPU、內存等芯片類產品出故障的幾率比較低。這是真的嗎?
通常來說,對于小芯片減薄劃片時使用UV膜,對于大芯片減薄劃片時使用藍膜,因為,UV膜的粘性可以使用紫外線的照射時間和強度來控制,防止芯片在抓取的過程中漏...
IWR1642/AWR1642 GPADC功能介紹與實現(xiàn)
? IWR1642/AWR1642的毫米波傳感器芯片上集成了通用ADC(GPADC)的功能。用戶可以利用GPADC對外部電壓,例如電源電壓進行監(jiān)控。IW...
之前做過一個項目,有個模塊例化了10次,流片回來測試,有9個正常工作,另外一個工作不起來。這時這個模塊的負責人就來找我,問到:IR仿真時這10個模塊結果...
當芯片重上電或者收到復位信號時,芯片都需要執(zhí)行引導程序,選擇程序入口地址或者通過外設加載程序(bootloader),后續(xù)才會運行應用程序。復位后,芯片...
乏味地打磨環(huán)氧樹脂封裝以露出芯片(下圖),并確定芯片是 555 定時器。Signetics 在 1972 年年中發(fā)布了 555 定時器,下面的芯片有一個...
眾所周知,隨著芯片越來越大,功能越來越豐富,以及移動市場的切實需求,低功耗的芯片設計,越來越受到推崇。這里,結合多年的低功耗設計經驗,把一些理念和方法,...
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