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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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LDO是低壓差線性穩(wěn)壓器的縮寫,可以將輸入電壓調整為一個固定的輸出電壓,從而保持電路的穩(wěn)定性。它的特點是輸出電壓與輸入電壓之間的壓差很小,即輸入電壓...
在計算焊盤坐標時,經常有 數(shù)據中指定的模具尺寸之間的混淆 板材和從中切割后的物理模具尺寸 晶片。雖然不需要物理芯片尺寸 對于引線鍵合目的,重要的是 了解...
2.5D 封裝是在2D封裝結構的基礎上,在芯片和封裝載體之間加入了一個硅中介轉接層,該中介轉接層上利用硅通孔 (Through Silicon Via,...
通過Arduino使用ESP-WROOM-32(環(huán)境搭建和配置-LED閃爍篇)
這篇文章來源于DevicePlus.com英語網站的翻譯稿。本文最初發(fā)布在deviceplus.jp網站上,而后被翻譯成英語。
MCU芯片設計了mbist、scan chain之后,功能仿真失敗?
接著上文,MCU芯片設計了mbist、scan chain之后,功能仿真失???
銅的替代品,如釕和鉬,可以集成使用雙鑲嵌。不過,它們可能更適合使用金屬蝕刻的減法方案,自從鋁互連的日子以來,金屬蝕刻還沒有在邏輯中廣泛使用。
I2C協(xié)議是一個允許多個 “從機” 芯片和一個或更多的 “主機” 芯片進行通訊的協(xié)議。它就像串行外設接口(SPI)一樣,只能用于 **短距離通信** 。...
2023-02-17 標簽:芯片I2C協(xié)議串行外設接口 3.9k 0
從光刻機出來后還要經歷曝光后的烘焙,簡稱后烘。這一步的目的是通過加熱讓光刻膠中的光化學反應充分完成,可以彌補曝光強度不足的問題。
在集成電路的制造過程中,有一個重要的環(huán)節(jié)——光刻,正因為有了它,我們才能在微小的芯片上實現(xiàn)功能。 現(xiàn)代刻劃技術可以追溯到190年以前,1822年法國人N...
減輕環(huán)境負荷的電源技術發(fā)展趨勢 Part 3 : 無線供電技術減少工業(yè)廢棄物
-這種可以“減少工業(yè)廢棄物”的電源技術是怎樣的技術呢?是無線供電技術?,F(xiàn)如今平板電腦和智能手機等移動設備的數(shù)據傳輸,采用無線方式已經變得司空見慣。
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