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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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硅基氮化鎵和藍(lán)寶石基氮化鎵都是氮化鎵材料,但它們之間存在一些差異。硅基氮化鎵具有良好的電子性能,可以用于制造電子元件,而藍(lán)寶石基氮化鎵具有良好的熱穩(wěn)...
為KVM應(yīng)用構(gòu)建8至1 USB開關(guān)
許多服務(wù)器需要將來自不同計(jì)算機(jī)的視頻、鍵盤、鼠標(biāo)和音頻信號切換到一個(gè)前面板。本文主要關(guān)注鍵盤/鼠標(biāo)部分,介紹了一種利用MAX4999構(gòu)建8:1 USB開...
NE555雙極型時(shí)基電路(555的第一代)是1972年美國Signetics公司研制出的。設(shè)計(jì)原意是用來取代體積大,定時(shí)精度差的熱延遲繼電器等機(jī)械式延遲...
2023-02-14 標(biāo)簽:芯片放大器555定時(shí)器 2.6k 0
移動(dòng)通信經(jīng)歷過數(shù)十年和5個(gè)世代的發(fā)展,為社會(huì)帶了巨大的變化,融入了人們生活的每個(gè)細(xì)節(jié)?,F(xiàn)在,第5代移動(dòng)通信(5G)在世界主要國家已經(jīng)廣泛部署,逐漸成為人...
今天和大家分享一顆LDO芯片,英飛凌的TLE4263,DSO-8封裝,帶有散熱焊盤設(shè)計(jì)。
目前,三菱電機(jī)的PLC本體上的以太網(wǎng)接口都已經(jīng)支持了 IEF Basic 協(xié)議。開發(fā)支持 IEF Basic 協(xié)議有助于產(chǎn)品與三菱的PLC實(shí)現(xiàn)信息的交互...
我們在硅和封裝技術(shù)方面的不斷創(chuàng)新,特別支持晶圓級芯片級封裝(WLCSP)和超薄小外形(XSON)封裝選項(xiàng)的關(guān)鍵小型化趨勢。長期以來,Nexperia的無...
關(guān)于摩爾定律在今天的有效性,有很多健康的爭論。但不可否認(rèn)的是,長期以來指導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)的芯片性能每兩年翻一番的可預(yù)測性正在放緩。最終,在物理上根本不可能開...
芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存?
為什么芯片可以進(jìn)行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進(jìn)行堆疊呢?一般來說是不可以的,因?yàn)榉庋b好的芯片引...
以下內(nèi)容直翻自CodersCafeTech 要自己制作一個(gè),您只需要幾件物品。這是我們使用的列表以及您可以在網(wǎng)上找到的內(nèi)容。 1 倍Wemos D1 迷...
封裝熱分析計(jì)算器 (PTA) 是為 HP 50g 計(jì)算器編寫的程序,有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù),從芯片(結(jié)點(diǎn))、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。...
標(biāo)準(zhǔn)邏輯和微型邏輯如何實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
SoC是功能極其強(qiáng)大的半導(dǎo)體器件,一代又一代地集成了越來越多的邏輯功能。但是,SoC 無法提供離散邏輯提供的功能靈活性。一旦 SoC 設(shè)計(jì)最終確定,如果...
2023-02-10 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 938 0
實(shí)際工作中的晶體管適用性確認(rèn)-確認(rèn)芯片溫度
在本章中介紹判斷所選的晶體管在實(shí)際工作中是否適用的方法和步驟。 本文將對雖然右側(cè)流程圖中沒有提及,但在下面項(xiàng)目中有的第⑦“確認(rèn)芯片溫度”進(jìn)行說明。
合理設(shè)置電源跳線,評估MAX9259/MAX9260 SerDes芯片組
微控制器對S/PDIF至I2S轉(zhuǎn)換器等音頻外設(shè)進(jìn)行初始化,評估板的數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)由USB+5V供電。評估MAX9259/MAX9260和音頻I2...
2023-02-09 標(biāo)簽:電源芯片轉(zhuǎn)換器 2.2k 0
DS33R41是內(nèi)含T1/E1/J1收發(fā)器的反向復(fù)用以太網(wǎng)映射器,本應(yīng)用筆記介紹對于采用DS33R41的設(shè)計(jì)如何改變印刷電路板(PWB)的網(wǎng)表,從而使其...
MCU芯片的Memory Bist設(shè)計(jì)實(shí)戰(zhàn)(一)
就是SRAM MBIST_CLK延時(shí)下來剛好和SRAM測試地址TADDR的跳變完全對齊了,造成了SRAM的memory model的建立/保持時(shí)間違例,...
SGS授予雅創(chuàng)電子AEC Q100認(rèn)證證書
隨著新能源汽車的日益普及,汽車行業(yè)內(nèi)對汽車電子的安全性要求提出了更高的要求。目前汽車產(chǎn)業(yè)的重要質(zhì)量管理系統(tǒng)與相關(guān)規(guī)范包括由汽車電子委員會(huì)(Automot...
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