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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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尤其是上游企業(yè)除生產(chǎn)汽車芯片以外,還會(huì)生產(chǎn)手機(jī)、電腦等芯片占用產(chǎn)線;疫情影響導(dǎo)致上游企業(yè)不得不停工停產(chǎn);自主芯片企業(yè)整體水平與產(chǎn)量不足以支撐較大的市場(chǎng),...
2023-02-03 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車芯片供應(yīng)鏈 2.4k 0
如何破解PCIe 6.0帶來芯片設(shè)計(jì)新挑戰(zhàn)?
PCI Express (PCIe) 6.0規(guī)范實(shí)現(xiàn)了64GT/s鏈路速度,還帶來了包括帶寬翻倍在內(nèi)的多項(xiàng)重大改變,這也為SoC設(shè)計(jì)帶來了諸多新變化和挑...
隨著摩爾定律的放緩,芯粒(Chiplet)和異構(gòu)集成 (HI:heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來繼續(xù)改進(jìn)性能...
想讓大家了解什么是功率半導(dǎo)體,那么在此之前有必要先說說人類社會(huì)技術(shù)革命至關(guān)重要的幾次飛躍
2023-02-02 標(biāo)簽:芯片交流電功率半導(dǎo)體 4.1k 0
AD1859在單芯片上提供業(yè)界功能最完整的16/18位立體聲數(shù)字音頻播放子系統(tǒng)。它將串行數(shù)字輸入數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為濾波、緩沖、低失真、增益控制的立體聲模擬輸出。...
碳化硅(SiC)是第三代化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料可用于制造芯片,這是半導(dǎo)體行業(yè)的基石。碳化硅是通過在電阻爐中高溫熔化石英砂,石油焦,鋸末等原材料而制造的。
2023-02-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體材料SiC 3.1萬 0
傳感器:圖1中的輪廓比較了ADXL50和ADXL150中使用的傳感器。兩個(gè)傳感器在可移動(dòng)中心構(gòu)件的每一側(cè)都有許多手指;它們構(gòu)成一組并聯(lián)差分電容器的中心板...
單芯片DSP電機(jī)控制系統(tǒng)在家用電器中流行起來
這種控制電機(jī)的新方法的最終好處是,家電OEM可以在所有產(chǎn)品中使用一系列DSP和算法,以縮短上市時(shí)間并節(jié)省投資費(fèi)用。用于控制 BLDC 冰箱壓縮機(jī)的相同算...
蘭峰控制xc1004四軸SPI運(yùn)動(dòng)控制芯片控制程序
#include #include //MCU: stc8f2k08s2 ? sfr P0M1 = 0x93; sfr P0M0 = 0x94; sfr...
2023-02-02 標(biāo)簽:芯片SPI運(yùn)動(dòng)控制 1.8k 0
汽車電子電氣架構(gòu)演進(jìn)和域控制器發(fā)展方向
當(dāng)下汽車工業(yè)正在經(jīng)歷過去幾十年未曾經(jīng)歷的快速變更,伴隨著電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化等趨勢(shì),未來汽車必將實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)駕駛,汽車電子和軟件正在深刻地影響著出行領(lǐng)域。
輸入箝位之后有一個(gè)采樣功能。設(shè)計(jì)用于電荷耦合器件 (CCD) 的 AFE 使用相關(guān)雙采樣器 (CDS)。CDS對(duì)每個(gè)像素進(jìn)行兩個(gè)采樣,一個(gè)在重置級(jí)別,一...
編碼器的備用通道將全屋立體聲音頻嵌入衛(wèi)星機(jī)頂盒設(shè)計(jì)中
衛(wèi)星機(jī)頂盒 (STB) 和電視接收器包含許多需要高速時(shí)鐘的芯片。如果視頻解碼器芯片沒有外部時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器(許多較新的設(shè)備沒有),則必須為需要它的任何音頻組件...
分析優(yōu)化和消除具有高達(dá)13.6GHz VCO的鎖相環(huán)中的整數(shù)邊界雜散
假設(shè)某個(gè)調(diào)制方案指出整數(shù)邊界雜散功率高于–80 dBc的通道不可用;那么圖10中大約1%的通道不再可用。為了克服這個(gè)問題,ADIsimFrequency...
基于微流控芯片的生物傳感器發(fā)展現(xiàn)狀與展望
根據(jù)傳感器分類,基于微流控芯片的傳感器主要有光學(xué)傳感器、電化學(xué)傳感器和射頻傳感器3類。光學(xué)傳感器根據(jù)檢測(cè)方法的不同,分為熒光檢測(cè)、光譜檢測(cè)和比色分析3類...
在電子封裝產(chǎn)品中,因?yàn)楦鞣N材料的熱膨脹系數(shù)(coefficient of thermal expansion,縮寫為CTE)不同,加上各材料的模量差異,...
2023-02-01 標(biāo)簽:芯片存儲(chǔ)芯片封裝結(jié)構(gòu) 5.4k 0
LED是一種半導(dǎo)體,通電即會(huì)發(fā)光。憑借其高效率、長(zhǎng)壽命和其他突出的特點(diǎn),成為L(zhǎng)CD液晶顯示模組的核心材料,為L(zhǎng)CD的背光模組提供足夠的光源;其應(yīng)用場(chǎng)景如...
CMU僅適用于S32K11x系列。S32K1xx系列中的其他器件沒有CMU。S32K11x有兩個(gè)CMU單元:CMU0和CMU1。它監(jiān)控作為系統(tǒng)時(shí)鐘主要來...
雙環(huán)路時(shí)鐘發(fā)生器清除抖動(dòng)提供多個(gè)高頻輸出
一些現(xiàn)代雙環(huán)模擬PLL集成在單個(gè)芯片上,使設(shè)計(jì)人員能夠減少低頻參考抖動(dòng),同時(shí)提供高頻、低相位噪聲輸出。這節(jié)省了寶貴的PCB面積,并允許從單個(gè)相位對(duì)齊源對(duì)...
2023-01-30 標(biāo)簽:芯片pll時(shí)鐘發(fā)生器 1.9k 0
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