芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

3D 結(jié)構(gòu)和引線鍵合檢測對比

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2023-11-23 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器人工智能 2.5k 0

自動(dòng)調(diào)零放大器AD8555的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

ADI公司推出的業(yè)界首個(gè)數(shù)字可編程的自動(dòng)調(diào)零放大器AD8555，它廣泛用在汽車電子，醫(yī)療，工業(yè)和通信應(yīng)用的應(yīng)力橋和其它傳感器。這種新的芯片內(nèi)，集成了全范...

2021-01-13 標(biāo)簽：傳感器芯片放大器 2.5k 0

如何對RK3399開發(fā)板做一些基礎(chǔ)的配置

最近在小黃魚入手了一個(gè)RK3399的開發(fā)板，RK的芯片我也是第一次使用。FireFly配套提供了完善的教程，可以在他們的WIKI上找到。上面有的內(nèi)容就不...

2022-10-10 標(biāo)簽：芯片開發(fā)板服務(wù)端 2.5k 0

通過利用兩片8051芯片實(shí)現(xiàn)頻率測量系統(tǒng)的應(yīng)用方案

數(shù)字頻率信號具有抗干擾能力強(qiáng)、便于遠(yuǎn)距離傳輸、后續(xù)電路輸入靈活、接口簡單、占用系統(tǒng)資源少等優(yōu)點(diǎn)。所以在一些非快速過程的前向通道中，愈來愈多采用V／F轉(zhuǎn)換...

2020-08-26 標(biāo)簽：芯片測量系統(tǒng)頻率 2.5k 0

替代NCS8823芯片方案|CS5260完全替代NCS8823芯片|Type-C轉(zhuǎn)VGA低成本方案

CS5260替代NCS8823的優(yōu)勢在于： 1.CS5260嵌入式振蕩器或外部晶體可選 2.CS5230嵌入式線性壓差穩(wěn)壓器（LDO） 3.CS...

2023-02-18 標(biāo)簽：芯片 VGA Type 2.5k 0

引線框架質(zhì)量大起底：影響集成電路的關(guān)鍵因素

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心內(nèi)容，是現(xiàn)代電子工程、計(jì)算機(jī)和信息工業(yè)開發(fā)的重要基礎(chǔ)。在集成電路的構(gòu)成中，引線框架作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵部...

2025-01-16 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

芯片封裝簡介

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2023-04-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 半導(dǎo)體 2.5k 0

FPGA EDA軟件的位流驗(yàn)證

位流驗(yàn)證，對于芯片研發(fā)是一個(gè)非常重要的測試手段，對于純軟件開發(fā)人員，最難理解的就是位流驗(yàn)證。在FPGA芯片研發(fā)中，位流驗(yàn)證是在做什么，在哪些階段需要做位...

2025-04-25 標(biāo)簽：FPGA 芯片 eda 2.5k 0

其利天下技術(shù)開發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來越困難、也越來越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片 3D 芯片封裝技術(shù) 2.5k 0

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隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，小型化和集成化已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢。在這種背景下，鋁帶鍵合作為一種新型的半導(dǎo)體封裝工藝，因其優(yōu)良的導(dǎo)電性能、極小的接觸電阻...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體導(dǎo)線 2.5k 0

汽車發(fā)動(dòng)機(jī)及管理系統(tǒng)中半導(dǎo)體芯片的應(yīng)用分析

自從2001年4月16日，國家環(huán)?？偩终桨l(fā)布了《輕型汽車污染物排放限值及測量方法（II）》，中國正逐步加快對汽車排放進(jìn)行限制的步伐。之后，隨著中國汽車...

2020-04-06 標(biāo)簽：芯片發(fā)動(dòng)機(jī)半導(dǎo)體 2.5k 0

對Xilinx Cyclone系列EP2C8Q208C8芯片進(jìn)行在線測試研究

在驗(yàn)證和調(diào)試系統(tǒng)時(shí)，傳統(tǒng)上是把信號線引到I／O引腳，然后采用示波器、邏輯分析儀或總線分析儀進(jìn)行測量和分析。由于這些設(shè)備相當(dāng)昂貴，而且調(diào)試時(shí)又需要許多連線...

2020-08-06 標(biāo)簽：fpga 芯片 xilinx 2.5k 0

關(guān)于LTC2668系列16位VOUT DAC的常見問題

LTC2668-16 將 16、16 位高性能數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）封裝到纖巧型 6 × 6mm QFN 封裝中，具有采用 8 × 4 QFN 中的 ...

2023-04-23 標(biāo)簽：芯片轉(zhuǎn)換器 dac 2.5k 0

固態(tài)控制芯片和固態(tài)硬盤區(qū)別

固態(tài)控制芯片（Solid State Drive Controller）和固態(tài)硬盤（Solid State Drive，簡稱SSD）是兩個(gè)緊密相關(guān)但功能...

2024-10-14 標(biāo)簽：芯片固態(tài)控制 PCIe 2.5k 0

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2019-07-26 標(biāo)簽：芯片集成電路 pcb 2.5k 0

功率MOSFET基本結(jié)構(gòu)：平面結(jié)構(gòu)

功率MOSFET即金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor）有三...

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用最簡單的方式帶你了解MOS管的七大封裝類型

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2023-08-22 標(biāo)簽：芯片封裝 MOS管 2.5k 0

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2023-12-27 標(biāo)簽：芯片集成電路鍵合 2.5k 0

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親愛的讀者，今天我要向大家介紹一款在乘用車領(lǐng)域廣泛應(yīng)用的單片集成電路——TDA3629車燈位置調(diào)節(jié)器。作為車燈光束調(diào)節(jié)的關(guān)鍵控制器，TDA3629以其成...

2023-06-21 標(biāo)簽：芯片集成電路調(diào)節(jié)器 2.5k 0

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2018-06-20 標(biāo)簽：芯片放大器電力載波通信 2.5k 1

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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