芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

采用電力線載波方式實(shí)現(xiàn)電能網(wǎng)絡(luò)管理系統(tǒng)的應(yīng)用方案

傳統(tǒng)的電能表由于不能自動(dòng)抄收、控制用戶用電量而導(dǎo)致的諸如抄表收費(fèi)困難，電費(fèi)回收滯后、竊電等一系列管理問(wèn)題。磁卡或IC卡電表是以卡上攜帶的電量為基準(zhǔn)，實(shí)施...

2021-03-22 標(biāo)簽：芯片服務(wù)器智能電表 2.5k 0

基于TMS320F2812實(shí)現(xiàn)數(shù)字逆變電源的設(shè)計(jì)

稀土超磁致伸縮換能器是利用超磁致伸縮材料將電磁能轉(zhuǎn)換為機(jī)械振動(dòng)的器件，與目前廣泛使用的壓電陶瓷換能器相比，具有工作范圍廣、轉(zhuǎn)換效率高、響應(yīng)速度快等優(yōu)點(diǎn)，...

2020-12-30 標(biāo)簽：電源 dsp 芯片 2.5k 0

CMOS工藝中方塊電阻的主要類(lèi)型和測(cè)試方法

電阻的測(cè)試分為方塊電阻和接觸電阻，方塊電阻是電路設(shè)計(jì)的重要組成部分，其阻值準(zhǔn)確性嚴(yán)重影響電路的性能，F(xiàn)ab廠通過(guò)WAT參數(shù)方塊電阻Rs監(jiān)測(cè)它們。

2025-07-15 標(biāo)簽：芯片 CMOS 電阻 2.4k 0

基于ARM芯片LPC2214和μC/OS-II實(shí)現(xiàn)數(shù)字微波監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

隨著嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的普及和深入，在更加復(fù)雜的應(yīng)用中傳統(tǒng)軟件開(kāi)發(fā)手段難以滿足需求，嵌入式操作系統(tǒng)在開(kāi)發(fā)中扮演著越來(lái)越重要的角色，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、移動(dòng)...

2020-10-04 標(biāo)簽：電源芯片 cpu 2.4k 0

基于LabVIEW軟件和PCl－5640R數(shù)據(jù)卡實(shí)現(xiàn)和雷達(dá)回波模擬器的設(shè)計(jì)

現(xiàn)如今，為雷達(dá)檢測(cè)提供回波模擬信號(hào)的雷達(dá)回波模擬器層出不窮，而絕大多數(shù)模擬器采用微型計(jì)計(jì)算機(jī)+數(shù)字信號(hào)處理器件（DSP）＋數(shù)模轉(zhuǎn)換（D／A）的方式。這...

2020-08-22 標(biāo)簽：fpga 芯片 labview 2.4k 0

先進(jìn)封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

共讀好書(shū) 張志偉田果王世權(quán) 摘要： AI芯片是被專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于加速人工智能計(jì)算任務(wù)的集成電路。在過(guò)去幾十年里，AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進(jìn)和突破，促進(jìn)著人...

2023-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 2.4k 0

采用單片機(jī)AT89C2051和AD7416芯片實(shí)現(xiàn)多路溫濕度循環(huán)檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

用單片機(jī)AT89C2051來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)AD7416的信號(hào)采集和輸出控制，硬件設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單可靠，系統(tǒng)溫度節(jié)點(diǎn)可擴(kuò)展性強(qiáng)。為確保系統(tǒng)不受電源波動(dòng)的干擾，采用電源電壓...

2020-04-12 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)檢測(cè)系統(tǒng) 2.4k 0

來(lái)看一看激光的形狀

遠(yuǎn)場(chǎng)圖（FFP：Far Field Pattern）輻射到離芯片端面足夠遠(yuǎn)的地方的光的強(qiáng)度分布稱為遠(yuǎn)場(chǎng)圖。半導(dǎo)體激光器發(fā)出的光并不都是直線光，因衍...

2023-04-30 標(biāo)簽：芯片二極管 2.4k 0

以EDA開(kāi)發(fā)系統(tǒng)為核心的電子搶答器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

在初始狀態(tài)時(shí)。主持人可以設(shè)置答題時(shí)間的初時(shí)值。在主持人對(duì)搶答組別進(jìn)行確認(rèn)，并給出倒計(jì)時(shí)計(jì)數(shù)開(kāi)始信號(hào)以后，搶答者便可開(kāi)始回答問(wèn)題。此時(shí)，顯示器從初始值開(kāi)始...

2018-08-15 標(biāo)簽：芯片顯示器 eda 2.4k 1

MOS集成電路設(shè)計(jì)中的等比例縮小規(guī)則

本文介紹了MOS集成電路中的等比例縮小規(guī)則和超大規(guī)模集成電路的可靠性問(wèn)題。

2025-04-02 標(biāo)簽：芯片集成電路工藝 2.4k 0

Integrity 3D-IC 的特色功能

提供了一系列三維堆疊設(shè)計(jì)流程，通過(guò)將二維芯片網(wǎng)表分解成雙層的三維堆疊結(jié)構(gòu)，用戶可以探索三維堆疊裸片系統(tǒng)相對(duì)于傳統(tǒng)二維設(shè)計(jì)的性能優(yōu)勢(shì)，改善內(nèi)存延遲，實(shí)現(xiàn)性能突破。

2022-09-06 標(biāo)簽：芯片集成電路三維 2.4k 0

一文讀懂芯片可靠性試驗(yàn)項(xiàng)目

可靠性試驗(yàn)的定義與重要性可靠性試驗(yàn)是一種系統(tǒng)化的測(cè)試流程，通過(guò)模擬芯片在實(shí)際應(yīng)用中可能遇到的各種環(huán)境條件和工作狀態(tài)，對(duì)芯片的性能、穩(wěn)定性和壽命進(jìn)行全面評(píng)...

2025-02-21 標(biāo)簽：芯片測(cè)試可靠性試驗(yàn) 2.4k 0

芯片為什么要封裝?線弧參數(shù)詳解

放線電壓Bleed Voltage 控制在整個(gè)線弧成型過(guò)程當(dāng)中，金線在進(jìn)行釋放動(dòng)作時(shí)的超音波輸出能量.放線電壓在焊線頭完成反向位移后開(kāi)始進(jìn)行線弧...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片壓焊工藝 2.4k 0

基于PID控制策略和3C2410芯片實(shí)現(xiàn)中央空調(diào)末端裝置遠(yuǎn)程控制設(shè)計(jì)

中央空調(diào)末端控制器是中央空調(diào)系統(tǒng)中最重要的裝置之一，對(duì)于中央空調(diào)的節(jié)能有著重要意義。現(xiàn)有的中央空調(diào)末端風(fēng)閥啟/?？刂朴惺謩?dòng)開(kāi)閉控制和固定時(shí)間調(diào)度的風(fēng)量控...

2020-05-12 標(biāo)簽：芯片溫度傳感器 pid 2.4k 0

隨著電路的縮小，熱性能變得非常重要。我們將LFPAK88的熱性能與D2PAK進(jìn)行了比較，發(fā)現(xiàn)LFPAK88的性能非常好。

2023-02-10 標(biāo)簽：芯片 PCB 封裝 2.4k 0

推動(dòng)AI高性能計(jì)算的先進(jìn)封裝解決方案

在半導(dǎo)體前段制程微縮日趨減緩后，異質(zhì)整合先進(jìn)封裝技術(shù)已然成為另一個(gè)實(shí)現(xiàn)功能整合與元件尺寸微縮的重要技術(shù)發(fā)展潮流。伴隨著人工智能物聯(lián)網(wǎng) (AI-centr...

2023-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì) 2.4k 0

Chiplet關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代，Chiplet應(yīng)運(yùn)而生。介紹了Chiplet技術(shù)現(xiàn)狀與接口標(biāo)準(zhǔn)，闡述了應(yīng)用于Chiplet的先進(jìn)封裝種類(lèi)：多芯片模塊（MC...

2023-07-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 2.4k 0

專(zhuān)用集成電路asic是不是芯片

ASIC（Application Specific Integrated Circuit）是專(zhuān)用集成電路的縮寫(xiě)，是一種用于特定應(yīng)用的定制芯片。ASIC芯...

2024-04-19 標(biāo)簽：芯片 asic 電路設(shè)計(jì) 2.4k 0

使用高速PCIe或USB接口提高測(cè)試性能并允許在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行測(cè)試

長(zhǎng)期以來(lái)，IC測(cè)試的基本挑戰(zhàn)一直保持不變。所有測(cè)試策略的核心是可控性和可觀察性。首先，使用已知的測(cè)試向量控制芯片的狀態(tài)，然后觀察芯片以確定其行為是良好還...

2023-05-24 標(biāo)簽：芯片接口 EDA 2.4k 0

傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個(gè)步驟(下)

在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個(gè)步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個(gè)步驟吧~

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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