芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

一款雙口全兼容的手機(jī)快充充電器方案

EDP3034雙 A 口全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充協(xié)議 IC 方案，每個(gè) A 口隨機(jī)插入都支持快充，多口插入降為 5V,...

2018-10-26 標(biāo)簽：芯片充電器 1.4萬 0

csr8675與csr8670音質(zhì)有區(qū)別嗎

CSR8675與CSR8670是CSR（博通公司的一個(gè)部門）生產(chǎn)的兩款藍(lán)牙音頻解決方案芯片。雖然兩款芯片都采用了高度整合的設(shè)計(jì)，但在音質(zhì)方面存在一些細(xì)微...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)CSR8670 1.4萬 0

信息娛樂系統(tǒng)中基于SAF775D芯片的音頻解決方案

ZLG基于NXP的DSP，前段時(shí)間推出了一套針對(duì)汽車娛樂系統(tǒng)的音頻解決方案----TEF6638。

2019-12-31 標(biāo)簽：dsp 芯片信息娛樂系統(tǒng) 1.4萬 0

直流無刷電機(jī)之預(yù)驅(qū)芯片及3相H橋電路介紹

一、FD6288T數(shù)據(jù)手冊(cè)導(dǎo)讀二、預(yù)驅(qū)和H橋驅(qū)動(dòng)電路三、下橋MOS導(dǎo)通、關(guān)斷流程下橋MOS的導(dǎo)通流程：第1步：給LIN1-LIN33.3V高電平信號(hào)第2...

2024-07-10 標(biāo)簽：芯片直流無刷電機(jī)H橋電機(jī) 1.4萬 0

核“芯”科技成就國(guó)產(chǎn)“大腦”——軍用芯片＆電子元器件

而信息戰(zhàn)中重要的核心是信息的獲取和處理，核心電子元器件則在其中擔(dān)當(dāng)主角。核心電子元器件的戰(zhàn)略作用體現(xiàn)在兩個(gè)方面：一方面，對(duì)系統(tǒng)裝備能力提升的核心貢獻(xiàn)，特...

2018-08-02 標(biāo)簽：芯片電子元器件連接器 1.4萬 0

DARPA電子復(fù)興計(jì)劃誕生的背景與意義

JUMP計(jì)劃是DARPA和行業(yè)聯(lián)盟半導(dǎo)體研究公司聯(lián)合資助的最大的基礎(chǔ)電子研究工作。預(yù)計(jì)在5年時(shí)間里投入1.5億美金，聯(lián)合了MIT、伯克利、加州大學(xué)體系里...

2019-01-08 標(biāo)簽：芯片集成電路 DARPA 1.4萬 0

關(guān)于芯片的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)流程介紹

采用 SiP 技術(shù)的產(chǎn)品，最著名的非 Apple Watch 莫屬。因?yàn)?Watch 的內(nèi)部空間太小，它無法采用傳統(tǒng)的技術(shù)，SoC 的設(shè)計(jì)成本又太高，...

2019-08-26 標(biāo)簽：芯片單晶硅電池 1.4萬 0

PCB設(shè)計(jì)：芯片綁定技術(shù)

在電信應(yīng)用中，金/錫合金是用于安裝VCSEL和邊緣發(fā)射器到子裝配的最常指定的綁定材料。該合金的應(yīng)用或者通過電鍍到子裝配上或者通過放置金/錫預(yù)成型，然后加...

2018-06-04 標(biāo)簽：芯片 pcb 激光二極管 1.4萬 0

TOF相機(jī)優(yōu)缺點(diǎn)分析及其應(yīng)用領(lǐng)域

作為TOF的相機(jī)的核心，TOF芯片每一個(gè)像元對(duì)入射光往返相機(jī)與物體之間的相位分別進(jìn)行紀(jì)錄。該傳感器結(jié)構(gòu)與普通圖像傳感器類似，但比圖像傳感器更復(fù)雜，它包含...

2019-03-18 標(biāo)簽：芯片圖像傳感器 tof技術(shù) 1.4萬 0

高精度時(shí)間間隔測(cè)量芯片TDC-GP1的工作原理及設(shè)計(jì)應(yīng)用

TDC-GP1主要應(yīng)用于超聲波流量?jī)x、高能物理和核物理、各種手持/機(jī)載或固定工的高精度激光測(cè)距儀、激光雷達(dá)、激光掃描儀、CDMA無線蜂窩系統(tǒng)無線定位、超...

2020-07-21 標(biāo)簽：芯片超聲波微處理器 1.4萬 0

用集成電路NE555構(gòu)成的觸摸式門鈴的原理是什么

本文介紹的觸摸式門鈴，用觸摸方式代替機(jī)械開關(guān)，它簡(jiǎn)單可靠，實(shí)用有趣。

2019-07-05 標(biāo)簽：芯片集成電路開關(guān) 1.4萬 0

淺談網(wǎng)絡(luò)串口透?jìng)餍酒狢H9120

CH9120是一款網(wǎng)絡(luò)串口透?jìng)餍酒H9120內(nèi)部集成TCP/IP協(xié)議棧，可實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包和串口數(shù)據(jù)的雙向透明傳輸，具有TCP CLIENT、TCP ...

2019-11-11 標(biāo)簽：芯片嵌入式主板沁恒股份 1.4萬 0

“地彈”是如何產(chǎn)生的呢？

芯片A的輸出變化，產(chǎn)生地彈。這對(duì)芯片A的輸入邏輯是有影響的。接收邏輯把輸入電壓和芯片內(nèi)部的地電壓差分比較確定輸入，因此從接收邏輯來看就象輸入信號(hào)本身疊加...

2018-07-09 標(biāo)簽：芯片電路板電壓 1.4萬 0

RK3399芯片平臺(tái)的基于深度學(xué)習(xí)的目標(biāo)檢測(cè)技術(shù)方案

針對(duì)AI人工智能市場(chǎng)和技術(shù)需求，Rockchip在性能強(qiáng)大的RK3399平臺(tái)上，對(duì)MobileNet SSD網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行專項(xiàng)優(yōu)化，使得高精度的MobileN...

2018-05-17 標(biāo)簽：芯片人工智能可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬 0

瑞芯微RK3588處理器簡(jiǎn)介

隨著搭載華為 Kirin 9000S 處理器的 HUAWEI Mate 60 Pro 低調(diào)上市，國(guó)產(chǎn)高性能處理器芯片正在不斷崛起，硬件資源越來越豐富，處...

2023-09-18 標(biāo)簽：處理器芯片 arm 1.4萬 0

LM2596集成穩(wěn)壓芯片的基本特性及應(yīng)用

LM2596系列是德州儀器（TI）生產(chǎn)的3A電流輸出降壓開關(guān)型集成穩(wěn)壓芯片，它內(nèi)含固定頻率振蕩器（150KHZ）和基準(zhǔn)穩(wěn)壓器（1.23v），并具有完善的...

2019-05-14 標(biāo)簽：芯片振蕩器德州儀器 1.4萬 0

計(jì)算器的結(jié)構(gòu)組成及故障處理方法

現(xiàn)代的電子計(jì)算器能進(jìn)行數(shù)學(xué)運(yùn)算的手持電子機(jī)器，擁有集成電路芯片，但結(jié)構(gòu)比電腦簡(jiǎn)單得多，可以說是第一代的電子計(jì)算機(jī)（電腦），且功能也較弱，但較為方便與廉價(jià)...

2019-07-17 標(biāo)簽：芯片集成電路控制器 1.4萬 0

微流控技術(shù)為在推動(dòng)生物學(xué)眾多領(lǐng)域的強(qiáng)大工具做出了巨大貢獻(xiàn)

微流控技術(shù)可以控制通道中的流體層流流動(dòng)，從而產(chǎn)生多個(gè)數(shù)量級(jí)的濃度梯度。目前已經(jīng)有一些研究使用這些梯度來分析蛋白梯度中的中性粒細(xì)胞的遷移和白細(xì)胞介素-8（...

2019-04-10 標(biāo)簽：芯片梯度微流控 1.4萬 0

世界上只有十家公司能生產(chǎn)芯片組？40種封裝方式都是那些？如何做好一塊芯片？

具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學(xué)離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導(dǎo)電方式，使每個(gè)晶體管可以通、斷、或攜帶數(shù)據(jù)。簡(jiǎn)單的芯片可以只用一層，但...

2017-05-03 標(biāo)簽：芯片 amd 芯片組 1.4萬 0

什么是*** ***實(shí)現(xiàn)真的很難嗎

**什么是光刻機(jī)** 光刻-Photolithography，也叫做光刻技術(shù)或者是UV光刻技術(shù)，利用光纖（準(zhǔn)確的來說波長(zhǎng)極短的不可見光）將幾何圖案從光...

2023-02-20 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)光刻技術(shù) 1.4萬 0

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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