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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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過去幾年,半導體產業(yè)風起云涌。一方面,中國半導體異軍突起。另一方面,全球產業(yè)面臨超級周期,加上人工智能等新興應用的崛起,全球半導體行業(yè)競爭激烈。而在芯片...
眾所周知,芯片是一部智能手機的“靈魂”。從某種程度上來說,芯片廠商的進化史形同于手機廠商的發(fā)展史,尤其是在歷史的長河當中,手機廠商的命運也與芯片企業(yè)緊密...
近日,高通首款5G SoC處理器跑分曝光,這款芯片尚未正式發(fā)布,甚至都沒有正式命名,只是高通內部暫定為驍龍SM7250(推測正式命名為驍龍735),而其...
芯片在工作時,如果過熱發(fā)燙,要看是異常情況還是正常情況。有些功率芯片在接近滿載工作時的確是非常燙的,這要通過加大散熱銅皮、加裝散熱片來解決;有些非功率芯...
2019-10-19 標簽:芯片 4.2萬 1
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微...
芯片是尖端科技的最直接體現,技術含量較高,從芯片設計、制造、封裝等各個環(huán)節(jié)都具有較高的技術門檻。芯片技術的發(fā)展早期主要集中在歐美日等國家。
PoP,譯為“堆疊封裝”,主要特征是在芯片上安裝芯片。目前見到的安裝結構主要為兩類,即“球——焊盤”和“球——球”結構。一般PoP為兩層,通常頂層封裝是...
三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱,彼此都想要在晶圓代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 納米與 16 納米之爭,然而 14 納米與 16 ...
從大的方面來講,晶圓生產包括晶棒制造和晶片制造兩面大步驟,它又可細分為以下幾道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序,其余的全部屬晶片制造,所以有...
同樣是單聲道設計,共有11個引腳,相對LM1875來說,LM3885具有更大的功率,更寬的動態(tài),在其他參數上也有優(yōu)勢,所以只有在最高端多媒體音響才會采用...
無線充電發(fā)射端芯片基本是由三顆芯片構成,分別是驅動芯片、MOS芯片和主控芯片。MCU方案下,控制芯片,驅動芯片,運放全部獨立,外圍元件也相當多,總之很復...
安全芯片就是可信任平臺模塊,是一個可獨立進行密鑰生成、加解密的裝置,內部擁有獨立的處理器和存儲單元,可存儲密鑰和特征數據,為電腦提供加密和安全認證服務。...
東大金智科技40GBASE-SR4 300m FTL410QD3C模塊介紹英文版
Maximum link length of 300m on OM3 Multimode Fiber (MMF) and 400m on OM4 MMF
東大金智科技FM-A5460S_華芯通昇龍4800芯片規(guī)格特征
為了以高效率、低能耗的“綠色”方式來支撐數據中心的快速擴展,以服務器為核心的計算基礎設施正在經歷不斷的創(chuàng)新,通過創(chuàng)新的系統(tǒng)架構、軟硬件設計、節(jié)能和散熱方...
SMT貼片價格計算目前幾乎處于透明階段,多少錢一個點的算法很簡單。不過首先,需要明確“點”的概念,不同的公司采用的算法不同,但針對一塊PCB板來講,最后...
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