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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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現(xiàn)在主流水冷有兩種,一種一體式的,一種分體式的。一體式的安裝簡單,適合大眾,不需要什么動手能力,會看說明書,會用螺絲刀,小白都可以安裝。如“超頻3-巨浪...
由于電子產(chǎn)品越來越細小,晶圓級CSP組裝已經(jīng)廣泛地應(yīng)用在不同產(chǎn)品了。
如何使用Microsoft Powershell訪問英特爾AMT功能
Gael Hofemeier演示了如何使用Microsoft * Powershell訪問英特爾?AMT功能。
在本視頻中,您將了解MRAA在使用傳感器和執(zhí)行器時如何為您提供簡便的便攜式界面。 MRAA是一個用C語言編寫的低級庫
和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比,個位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了,很多在 1Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭,隨著AMD御用代工廠...
芯片巨頭格羅方德放棄7納米技術(shù)研究中芯會進入7納米的研究中嗎
著名的美國半導(dǎo)體企業(yè)格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司Global Foundries宣布,將放棄未來7納米技術(shù)的研發(fā),這意味著未來參與 7 納米戰(zhàn)局的芯片大廠...
一種針對小功率電機驅(qū)動的全新壓注模表面貼裝型智能功率模塊
為了將盡可能多的分立元器件集成到IPM封裝中,我們采用了將IGBT和FWD集成為單個芯片中的RC-IGBT芯片,以確保有足夠的空間用于其他芯片/器件的封...
EDP3034雙 A 口全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充協(xié)議 IC 方案,每個 A 口隨機插入都支持快充,多口插入降為 5V,...
xc7vx690t使用中發(fā)現(xiàn)的BUG分析和測試過程
首先屏蔽了串口模塊后可以正常,可以說明是串口模塊里面某個部分影響到了Aurora??梢圆捎萌缦虏呗?,先屏蔽一半代碼,如果沒有復(fù)現(xiàn)問題說明,影響因素在屏蔽...
市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights在其最新更新的報告中指出,隨著過去十年智能手機應(yīng)用的巨大增長,通信市場的代工銷售額飆升,目前來看,預(yù)計2018年通信應(yīng)...
2018-10-21 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)人工智能 3.3k 0
開關(guān)電源管理芯片可分為AC/DC和DC/DC兩大類
M6362A 是一款高度集成的電流模式PWM 控制芯片,主要用于高性能、低待機功耗和低成本的離線反激式電源適配器中。在滿載時,IC 在固定頻率(65KH...
2018-10-19 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源晶體管 3.1萬 0
(本文由新思科技供稿,電子發(fā)燒友平臺發(fā)布) 過去十年間,幾項技術(shù)的進步使人工智能 (AI)成為最令人振奮的技術(shù)之一。2012年,Geoffrey Eve...
一場風(fēng)靡全球的“冰桶挑戰(zhàn)”曾將“漸凍癥”(肌萎縮側(cè)索硬化,ALS)帶入眾人的視線。當(dāng)神經(jīng)細胞逐漸失去對肌肉的控制,患者全身肌肉會逐漸萎縮,吞咽困難,最后...
現(xiàn)階段想攻克自動駕駛還需要克服哪些難關(guān)?
在自動駕駛的傳感器方案中,視覺、激光、毫米波雷達都在順應(yīng)技術(shù)需求,試圖博得C位。
隨著市場對芯片集成度和功耗的新要求,半導(dǎo)體工藝也在不斷的進步,從90nm到65nm,再到28nm、10nm……如今,全球最先進的半導(dǎo)體制程工藝可達7nm...
中間的4個SRAM大組塊是系統(tǒng)緩存的一部分,這是SoC范圍的緩存層,位于內(nèi)存控制器和內(nèi)部系統(tǒng)互連以及區(qū)塊內(nèi)存子系統(tǒng)之間。蘋果將這個區(qū)塊用作節(jié)能功能:由于...
說道二次側(cè),其實二次側(cè)就是電源的低壓濾波輸出,這也是電源最后輸出保證得電路,通過電源內(nèi)部的轉(zhuǎn)換將電流進行過濾,保證主機內(nèi)部硬件提供的供電都是純凈的。
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