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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

PCB板芯片加固方案

PCB板芯片加固方案

PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見(jiàn)的PCB板芯片加固方案:一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的...

2025-03-06 標(biāo)簽:芯片PCB板芯片膠 1.5k 0

零基礎(chǔ)開(kāi)發(fā)小安派-Eyes-S1【入門(mén)篇】——初識(shí)小安派-Eyes-S1

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前言:本教程針對(duì)零基礎(chǔ)人員可以快速上手小安派-Eyes-S1實(shí)現(xiàn)一些簡(jiǎn)單的應(yīng)用開(kāi)發(fā),僅供參考學(xué)習(xí),本人也在學(xué)習(xí)的過(guò)程中,感謝大家支持。 小安派S1全套開(kāi)...

2023-09-18 標(biāo)簽:芯片開(kāi)發(fā)板 1.5k 0

語(yǔ)音識(shí)別芯片WTK6900在家用掃地機(jī)上的應(yīng)用

語(yǔ)音識(shí)別芯片WTK6900在家用掃地機(jī)上的應(yīng)用

隨著更多掃地功能跟清潔需求的增加,用戶在使用掃地機(jī)的過(guò)程中,就避免不了出現(xiàn)各種小問(wèn)題;一般在出現(xiàn)清潔時(shí)候的問(wèn)題,掃地機(jī)內(nèi)部CPU基本都能夠檢測(cè)出異常原因...

2022-04-22 標(biāo)簽:芯片語(yǔ)音識(shí)別掃地機(jī) 1.5k 0

WTK6900G語(yǔ)音識(shí)別芯片在空調(diào)遙控器的應(yīng)用

如今現(xiàn)在的天氣逐漸炎熱,空調(diào)成為了我們的夏日伴侶,當(dāng)然有的時(shí)候因?yàn)檎也坏娇照{(diào)遙控器而煩惱,別家的空調(diào)已經(jīng)開(kāi)始使用聲控的方式了,你還在為找不到遙控器而煩惱?

2022-04-21 標(biāo)簽:芯片語(yǔ)音識(shí)別空調(diào)遙控器 1.5k 0

匠芯創(chuàng)智能顯示MCU D12x系列芯片在家電HMI上的應(yīng)用

匠芯創(chuàng)智能顯示MCU D12x系列芯片在家電HMI上的應(yīng)用

ArtInChipD12x匠芯創(chuàng)ArtInChipD12x系列芯片是一款基于RISC-V架構(gòu)的工業(yè)級(jí)高性能微控制器芯片(MCU),專(zhuān)為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì),特...

2025-08-07 標(biāo)簽:芯片mcuHMI 1.5k 0

【基于存內(nèi)計(jì)算芯片開(kāi)發(fā)板驗(yàn)證語(yǔ)音識(shí)別】訓(xùn)練手冊(cè)

【基于存內(nèi)計(jì)算芯片開(kāi)發(fā)板驗(yàn)證語(yǔ)音識(shí)別】訓(xùn)練手冊(cè)

本教程展現(xiàn)語(yǔ)音識(shí)別算法在WTM2101開(kāi)發(fā)板上從訓(xùn)練到部署的全流程,包括實(shí)驗(yàn)環(huán)境搭建,語(yǔ)音數(shù)據(jù)集以及算法模型轉(zhuǎn)換燒錄。

2024-05-16 標(biāo)簽:芯片語(yǔ)音識(shí)別開(kāi)發(fā)板 1.5k 1

自動(dòng)駕駛芯片的低功耗設(shè)計(jì)

自動(dòng)駕駛芯片的低功耗設(shè)計(jì)

從陸續(xù)出臺(tái)的相關(guān)政策上來(lái)看,自動(dòng)駕駛行業(yè)是當(dāng)前國(guó)家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域,近些年來(lái),我國(guó)的自動(dòng)駕駛行業(yè)也在多方的支持下蓬勃發(fā)展。隨著軟件和硬件條件的日趨成熟,新...

2023-08-04 標(biāo)簽:芯片動(dòng)態(tài)功耗靜態(tài)功耗 1.5k 0

存算一體+Chiplet能否應(yīng)對(duì)AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)?

存算一體+Chiplet能否應(yīng)對(duì)AI大算力和高能耗的挑戰(zhàn)?

據(jù)統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè),全球算力需求呈現(xiàn)高速發(fā)展態(tài)勢(shì)。2021年,全球計(jì)算設(shè)備算力總規(guī)模達(dá)到615EFLOPS(每秒一百京次(=10^18)浮點(diǎn)運(yùn)算);到2025年...

2023-05-22 標(biāo)簽:芯片集成電路AI 1.5k 0

實(shí)際工作中的晶體管適用性確認(rèn)-確認(rèn)芯片溫度

實(shí)際工作中的晶體管適用性確認(rèn)-確認(rèn)芯片溫度

在本章中介紹判斷所選的晶體管在實(shí)際工作中是否適用的方法和步驟。 本文將對(duì)雖然右側(cè)流程圖中沒(méi)有提及,但在下面項(xiàng)目中有的第⑦“確認(rèn)芯片溫度”進(jìn)行說(shuō)明。

2023-02-10 標(biāo)簽:芯片晶體管SOA 1.5k 0

AR智能眼鏡解決方案_MTK平臺(tái)安卓主板硬件芯片方案開(kāi)發(fā)

AR智能眼鏡解決方案_MTK平臺(tái)安卓主板硬件芯片方案開(kāi)發(fā)

AR眼鏡搭載了高通或聯(lián)發(fā)科的八核處理器,主頻達(dá)到2.0GHz,配備4GB內(nèi)存和64GB存儲(chǔ)組合。這種低功耗、高性能的系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì),不僅提升了...

2024-08-20 標(biāo)簽:芯片主板AR眼鏡 1.5k 0

芯片不能窮測(cè)試

芯片不能窮測(cè)試

做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試,芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%,流片40%,封裝35%,測(cè)試5%【對(duì)于先進(jìn)工藝...

2025-04-11 標(biāo)簽:芯片測(cè)試 1.5k 0

WT588F02B-8S語(yǔ)音芯片的應(yīng)用方案

WT588F02B-8S語(yǔ)音芯片的應(yīng)用方案

一般化妝品/保健品/食品/藥品都有保質(zhì)期(出廠或生產(chǎn)日開(kāi)始計(jì)算)和有效期(打開(kāi)包裝多少天必須用完的時(shí)間)的規(guī)定,這些時(shí)間都是國(guó)標(biāo)的強(qiáng)制規(guī)定,是通過(guò)大量實(shí)...

2023-07-19 標(biāo)簽:芯片原理圖lcd 1.5k 0

Model4 工業(yè)級(jí)HMI芯片詳解系列專(zhuān)題(三):高安全、防抄板

Model4 工業(yè)級(jí)HMI芯片詳解系列專(zhuān)題(三):高安全、防抄板

隨著物聯(lián)網(wǎng)和智能設(shè)備的快速發(fā)展,設(shè)備安全認(rèn)證的需求日益迫切。硬件安全認(rèn)證和保護(hù)在確保設(shè)備和身份安全中發(fā)揮著不可替代的作用,需要與軟件安全相結(jié)合,共同構(gòu)建...

2024-06-18 標(biāo)簽:芯片嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 1.5k 0

助力伺服系統(tǒng),光電編碼工藝革新磁編碼芯片升級(jí)

不管使用光電檢測(cè)還是磁性檢測(cè)來(lái)檢測(cè)旋轉(zhuǎn)或者直線位移,編碼器都可以用增量式和絕對(duì)值式加以嚴(yán)格的區(qū)分。兩種類(lèi)型的編碼器總體結(jié)構(gòu)上是比較類(lèi)似的,無(wú)外乎使用碼盤(pán)...

2023-03-16 標(biāo)簽:芯片編碼器伺服系統(tǒng) 1.5k 0

漢思新材料:底部填充膠返修難題分析與解決方案

漢思新材料:底部填充膠返修難題分析與解決方案

底部填充膠返修難題分析與解決方案底部填充膠(Underfill)在電子封裝中(特別是BGA、CSP等封裝)應(yīng)用廣泛,主要作用是提高焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和可靠性...

2025-06-20 標(biāo)簽:芯片電子封裝底部填充劑 1.5k 0

DIPIPM?的歷史及未來(lái)發(fā)展(3)

DIPIPM?的歷史及未來(lái)發(fā)展(3)

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2023-12-04 標(biāo)簽:芯片電機(jī)變頻 1.5k 0

關(guān)于在IoT開(kāi)發(fā)套件中創(chuàng)建快速連接的經(jīng)驗(yàn)分享

該類(lèi)別應(yīng)用可以展示IoT與傳統(tǒng)嵌入式系統(tǒng)最顯著的差異?!霸啤笔莣eb服務(wù)器,可配置為提供存儲(chǔ)和服務(wù)功能。物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)連接到云服務(wù)器,以發(fā)送甚至接收數(shù)據(jù)和指...

2019-06-28 標(biāo)簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù) 1.5k 0

應(yīng)用在智能窗簾中的接近傳感芯片

應(yīng)用在智能窗簾中的接近傳感芯片

智能窗簾是帶有一定自我反應(yīng)、調(diào)節(jié)、控制功能的電動(dòng)窗簾。如根據(jù)室內(nèi)環(huán)境狀況自動(dòng)調(diào)光線強(qiáng)度、空氣濕度、平衡室溫等,有智能光控、智能雨控、智能風(fēng)控三大突出的特點(diǎn)。

2023-06-07 標(biāo)簽:芯片智能窗簾 1.5k 0

PCB上的測(cè)試點(diǎn)沒(méi)有串聯(lián)電阻導(dǎo)致芯片管腳損壞

PCB上的測(cè)試點(diǎn)沒(méi)有串聯(lián)電阻導(dǎo)致芯片管腳損壞

雖然廠家宣稱(chēng)自己的IO引腳能有何種防護(hù),能過(guò)多少KV測(cè)試,但是實(shí)際使用過(guò)程,如果增加額外的防護(hù),其可靠性還是會(huì)打折扣。

2023-07-27 標(biāo)簽:芯片串聯(lián)電阻pcb 1.5k 0

LPCVD氮化硅薄膜生長(zhǎng)的機(jī)理

LPCVD氮化硅薄膜生長(zhǎng)的機(jī)理

可以看出, SiH4提供的是Si源,N2或NH3提供的是N源。但是由于LPCVD反應(yīng)溫度較高,氫原子往往從氮化硅薄膜中去除,因此反應(yīng)物中氫的含量較低。氮...

2025-02-07 標(biāo)簽:芯片薄膜氮化硅 1.5k 0

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    四軸飛行器
    +關(guān)注
    四軸飛行器,又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī),簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器(Quadrotor)是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu),十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力,從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
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開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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