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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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嵌入式語音識別系統(tǒng)都采用了模式匹配的原理。錄入的語音信號首先經(jīng)過預(yù)處理,包括語音信號的采樣、反混疊濾波、語音增強(qiáng),接下來是特征提取,用以從語音信號波形中...
MAX7219和BC7281的LED顯示方式與控制應(yīng)用對比
MAX7219 是MAXIM 公司生產(chǎn)的8 位7 段LED串行輸入/ 輸出共陰顯示驅(qū)動芯片,目前針對它的應(yīng)用介紹較多。MAX7219 提供了諸多寄存器,...
引線框架與塑封料之間的粘結(jié)強(qiáng)度高,產(chǎn)品的氣密性更佳,可靠性更高;與塑封料的粘結(jié)性不好,會導(dǎo)致分層及其他形式的失效。影響粘結(jié)強(qiáng)度的因素除了塑封料的性能之外...
通過利用ZigBee技術(shù)實(shí)現(xiàn)溫濕度數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
要進(jìn)行分布式監(jiān)測就要首先建立分布式網(wǎng)絡(luò),網(wǎng)絡(luò)通信方式的選擇是很重要的,根據(jù)系統(tǒng)中所傳輸數(shù)據(jù)的特點(diǎn)以及系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)多,通信節(jié)點(diǎn)價(jià)格要低,并且不能布線的要求我們...
2019-12-13 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)采集zigbee 7.4k 0
基于AD760的D/A轉(zhuǎn)換電路和LF411運(yùn)放電路的設(shè)計(jì)
隨著技術(shù)的發(fā)展,在工業(yè)生產(chǎn)過程監(jiān)控系統(tǒng)中,對測試系統(tǒng)的精度要求越來越高。對于要求具有高精度直流電壓輸出的測試系統(tǒng),D/A芯片及其外圍電路的選擇值得精心考...
基于MLX90316芯片和SPI接口實(shí)現(xiàn)位移傳感器的設(shè)計(jì)
本文從工程應(yīng)用的角度,設(shè)計(jì)了一種基于磁敏技術(shù)的位移傳感器,該傳感器在精度、抗震、耐用度等方面有了成功的改善。
2021-04-05 標(biāo)簽:芯片轉(zhuǎn)換器微處理器 7.4k 0
在此次DAC大會前,RISC-V社群中的許多成員已經(jīng)在不斷為行業(yè)帶來新的亮點(diǎn)和熱點(diǎn)。UltraSoC和Imperas于6月21日聯(lián)合宣布:雙方將達(dá)成一項(xiàng)...
2018-06-26 標(biāo)簽:芯片機(jī)器學(xué)習(xí)RISC-V 7.4k 0
凸塊制造技術(shù)(Bumping)是在芯片上制作凸塊,通過在芯片表面制作金屬凸塊提供芯片電氣互連的“點(diǎn)”接口,廣泛應(yīng)用于 FC、WLP、CSP、3D 等先進(jìn)封裝。
全球半導(dǎo)體市場數(shù)據(jù)分析_芯片設(shè)計(jì)演化歷史和趨勢
“芯片國產(chǎn)化”是國家未來長期重要發(fā)展戰(zhàn)略。十九大報(bào)告提出,我國經(jīng)濟(jì)已由高速增長階段轉(zhuǎn)向高質(zhì)量發(fā)展階段,正處在轉(zhuǎn)變發(fā)展方式、優(yōu)化經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)換增長動力的攻...
2019-02-22 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體市場 7.4k 0
智能音箱的實(shí)質(zhì)是語音交互式產(chǎn)品,語音交互技術(shù)直接影響用戶體驗(yàn)。在智能音箱市場競爭日益激烈的背景下,具有智能化、個(gè)性化的智能音箱產(chǎn)品更能獲得用戶的喜愛。智...
基于CSR芯片和CSR-HF回聲消除軟件的汽車藍(lán)牙免提解決方案
隨著駕駛安全問題受到更廣泛的關(guān)注,藍(lán)牙車載免提也因此而獲得強(qiáng)大的市場支持。藍(lán)牙車載免提系統(tǒng)的設(shè)計(jì)涉及兩大主要問題,第一個(gè)是藍(lán)牙技術(shù)的問題,第二個(gè)是在車內(nèi)...
芯片的CP測試&FT測試相關(guān)術(shù)語
對于測試項(xiàng)來說,有些測試項(xiàng)在CP時(shí)會進(jìn)行測試,在FT時(shí)就不用再次進(jìn)行測試了,節(jié)省了FT測試時(shí)間,但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封裝yield...
2023-11-01 標(biāo)簽:芯片電流半導(dǎo)體芯片 7.4k 0
本文中概述的射頻收發(fā)器芯片展示了這些半導(dǎo)體無線電解決方案如何在縮小物理尺寸的同時(shí)顯著擴(kuò)展功能。此外,這些單芯片解決方案還附帶軟件工具、參考設(shè)計(jì)以及評...
高集成的60GHz無線收發(fā)芯片組的特點(diǎn)與應(yīng)用介紹
很多重要的開發(fā)開始用57-64GHz頻段,Hittite現(xiàn)在可以提供高集成的硅芯片方案。Hittite的HMC6000/6001芯片組不僅解決很多毫米波...
基于S3C44B0X微處理器實(shí)現(xiàn)運(yùn)動系統(tǒng)電流信號采集電路的設(shè)計(jì)
本文首先以三星公司的S3C44B0X微處理器為核心芯片,設(shè)計(jì)電流信號采集電路,然后介紹了非線性能量故障診斷算法。最后以X-Y運(yùn)動平臺為實(shí)驗(yàn)對象,驗(yàn)證該算...
2021-03-24 標(biāo)簽:芯片微處理器模數(shù)轉(zhuǎn)換器 7.4k 0
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