芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

在GD32F103移植STM32F103代碼

使用相同F(xiàn)LASH和管腳數(shù)量相同的芯片，例如GDF103C8T6移植STM32F103C8T6程序。雖然兩個(gè)款芯片的寄存器地址以及架構(gòu)基本相同。但是需要...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片寄存器移植 4.5k 0

lm311工作原理和功能說明

LM311是一種高速比較器芯片，廣泛應(yīng)用于數(shù)字電路和模擬電路中。它具有靈敏的自自校準(zhǔn)功能，寬電壓供應(yīng)范圍和高速度等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于模擬信號(hào)、電源管理、...

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csr8675與csr8670音質(zhì)有區(qū)別嗎

CSR8675與CSR8670是CSR（博通公司的一個(gè)部門）生產(chǎn)的兩款藍(lán)牙音頻解決方案芯片。雖然兩款芯片都采用了高度整合的設(shè)計(jì)，但在音質(zhì)方面存在一些細(xì)微...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片數(shù)據(jù)CSR8670 1.4萬 0

單片機(jī)按鍵切換模式命令

單片機(jī)按鍵切換模式命令是指在單片機(jī)系統(tǒng)中，通過按下按鍵來切換系統(tǒng)工作模式的命令。這種命令通常用于控制系統(tǒng)的狀態(tài)和功能，使系統(tǒng)能夠根據(jù)用戶的需求進(jìn)行靈活的...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)嵌入式系統(tǒng) 5.1k 0

怎樣在邏輯板芯片上改倒屏

邏輯板芯片是電子設(shè)備的核心組成部分，用于管理和控制設(shè)備的各個(gè)功能單元。倒屏是指將顯示器的上下左右方向進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，即交換水平和垂直方向的顯示內(nèi)容。在某些特定...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片顯示器軟件 5.2k 0

升降壓型開關(guān)充電管理控制器芯片SGM41570簡介

繼在手機(jī)、POS 機(jī)等市場成功推出降壓型開關(guān)充電管理芯片（Buck Charger）SGM41513 系列及升壓型開關(guān)充電管理芯片（Boost Char...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片充電器控制器 4.2k 0

TI MSPM0L1306開發(fā)板簡介

看參考設(shè)計(jì)的時(shí)候看到了這個(gè)芯片，和以往爛大街的芯片不一樣，它發(fā)布于今年3月。這個(gè)芯片更是TI這個(gè)老師傅狠狠的將活注入到MCU里面產(chǎn)生的奇妙產(chǎn)物。

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片 mcu 運(yùn)算放大器 8.6k 0

三種碳化硅外延生長爐的差異

碳化硅襯底有諸多缺陷無法直接加工，需要在其上經(jīng)過外延工藝生長出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓，這層薄膜便是外延層。幾乎所有的碳化硅器件均在外延材料上實(shí)現(xiàn)，...

2023-12-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體碳化硅 5.4k 0

簡單認(rèn)識(shí)移軸鏡頭

移軸鏡頭是一種特殊的鏡頭，其中內(nèi)部的光學(xué)器件可以相對(duì)于圖像傳感器傾斜和移位，并使圖像透視發(fā)生改變，通常常見的移軸鏡頭可以實(shí)現(xiàn)三種物理運(yùn)動(dòng)，分別是傾斜和偏...

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片鏡頭機(jī)器視覺 6.3k 0

半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例

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2023-12-14 標(biāo)簽：芯片制造工藝半導(dǎo)體封裝 4.1k 0

分析丨不是Arm買不起，而是RISC-V更有性價(jià)比

RISC-V與Arm同樣是嵌入式設(shè)備的主要處理器內(nèi)核，并且RISC-V芯片的出貨量在增加，RISC-V陣營新品頻出，有后來者居上的勢頭。例如，11月2...

2023-12-14 標(biāo)簽：芯片 arm AI 1.6k 0

MEMS芯片質(zhì)量影響因素總結(jié) MEMS芯片制程技術(shù)類型

中科融合是一家國際領(lǐng)先的先進(jìn)光學(xué)智能傳感器芯片企業(yè)，是國內(nèi)唯一擁有自主研發(fā)“MEMS芯片+SOC芯片+核心算法”，并且提供完整的AI+3D芯片以及模組產(chǎn)...

2023-12-14 標(biāo)簽：傳感器芯片 mems 3.5k 0

東南大學(xué)在釀酒酵母單細(xì)胞復(fù)制衰老壽命圖像分析算法方面取得進(jìn)展

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，東南大學(xué)集成電路學(xué)院、電子科學(xué)與工程學(xué)院朱真教授課題組在釀酒酵母單細(xì)胞復(fù)制衰老壽命圖像分析算法方面取得了重要進(jìn)展。該研究結(jié)合計(jì)算...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)微流控 2.2k 0

芯片前仿真和后仿真的區(qū)別

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2023-12-13 標(biāo)簽：芯片電路仿真 1.2萬 0

十大常用芯片的功能和作用

芯片是將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，它使用一定的介質(zhì)將CPU之類的計(jì)算機(jī)的中心與展示這個(gè)信息的界面頭與腳全面覆蓋，縱而形成...

2023-12-13 標(biāo)簽：處理器芯片集成電路 1.3萬 0

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SiC MOSFET芯片的短路能力是非常差的，目前大部分都不承諾短路能力，有少數(shù)在數(shù)據(jù)手冊上標(biāo)明短路能力的幾家，也通常把短路耐受時(shí)間（SCWT：shor...

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片 MOSFET IGBT 5.6k 0

用于電力載波通信的低功耗電線過零檢芯片CN71102

國芯思辰，國產(chǎn)芯片替代

2023-12-13 標(biāo)簽：芯片通信國芯思辰 1.6k 0

柔性電路板焊接方法操作與需注意的問題

用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量...

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RTOS中臨界區(qū)的使用技巧

首先這里只針對(duì)單核CPU架構(gòu)的芯片展開討論，大部分是MCU吧，而多核CPU的討論相對(duì)比較復(fù)雜，暫不涉及。

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片 cpu RTOS 1.5k 0

芯片損壞一定導(dǎo)致電路短路嗎？

IC芯片損壞后，最常見的問題是其功能異常，芯片無法正常工作。芯片功能異常的表現(xiàn)可能有多種，例如系統(tǒng)無法啟動(dòng)、設(shè)備失靈、通信故障等等。

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片控制器短路 2.3k 0

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海思

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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