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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

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單片機(jī)(Microcontroller,簡稱MCU)是一種集成電路芯片,它將中央處理器(CPU)、存儲器(RAM、ROM)、各種輸入輸出接口(I/O)以...

2023-10-16 標(biāo)簽:處理器芯片集成電路 5.3k 0

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2024-08-16 標(biāo)簽:芯片鍵合微電子封裝 5.3k 0

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光刻就是把芯片制作所需要的線路與功能區(qū)做出來。利用光刻機(jī)發(fā)出的光通過具有圖形的光罩對涂有光刻膠的薄片曝光,光刻膠見光后會發(fā)生性質(zhì)變化,從而使光罩上得圖形...

2023-04-25 標(biāo)簽:芯片電子元件光刻 5.3k 0

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在半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展中,封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。CSP(Chip Scale Package),即芯片級封裝技術(shù),正是...

2024-11-06 標(biāo)簽:芯片CSP封裝工藝 5.3k 0

R-D算法與FPGA芯片實(shí)現(xiàn)雷達(dá)成像方位脈沖壓縮系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與仿真分析

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合成孔徑雷達(dá)成像算法中較為成熟和應(yīng)用廣泛的算法主要有距離-多普勒(R-D)算法和線性調(diào)頻變標(biāo)(CS)算法。R-D算法復(fù)雜度相對較低,運(yùn)算比較簡單,雖然其...

2018-12-30 標(biāo)簽:fpga芯片雷達(dá) 5.3k 0

利用CSPR I系統(tǒng)進(jìn)行彩色表面等離子體共振成像的研究

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成像實(shí)驗(yàn)基本操作: 當(dāng)入射光從棱鏡的一側(cè)導(dǎo)入照射在棱鏡底部的金膜背面時(shí), 調(diào)節(jié)旋轉(zhuǎn)平臺, 使入射光滿足反射條件以形成共振吸收; 將待測樣品導(dǎo)入樣品池, ...

2018-11-01 標(biāo)簽:芯片等離子 5.3k 0

符合RF4CE標(biāo)準(zhǔn)簡化遠(yuǎn)程控制設(shè)計(jì)的解決方案

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基于IEEE 802.15.4堆棧,ZigBee RF4CE規(guī)范為實(shí)現(xiàn)家庭自動化應(yīng)用所需的短程雙向通信子系統(tǒng)提供了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 ZigBee RF4CE旨...

2019-03-07 標(biāo)簽:芯片zigbee自動化 5.3k 0

氮化鎵芯片應(yīng)用電路了解

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大家好,今天我們來了解一下氮化鎵芯片應(yīng)用電路,幫助大家清晰的了解 GaN 產(chǎn)品。 氮化鎵快充已然成為了當(dāng)下一個(gè)非常高頻的詞匯,在氮化鎵快充市場迅速增長之...

2023-02-05 標(biāo)簽:芯片氮化鎵GaN 5.3k 0

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2020-06-29 標(biāo)簽:芯片無線zigbee 5.3k 0

采用FPGA實(shí)現(xiàn)AD1836中D/A部分的I2S接口設(shè)計(jì)

有時(shí)為了使系統(tǒng)能夠更好的同步,還需要另外傳輸一個(gè)信號MCLK,稱為主時(shí)鐘,也叫系統(tǒng)時(shí)鐘,是采樣頻率的256倍或384倍。典型的I2S接口時(shí)序如圖1所示,...

2018-10-09 標(biāo)簽:fpga芯片i2c 5.3k 0

UC3525的擴(kuò)展占空比方案

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DC/DC變換器控制芯片UC3525壽命已經(jīng)超過20年,依然是市面上最常見的PWM(pulse width modular)控制器之一,集成了控制補(bǔ)償環(huán)...

2023-03-22 標(biāo)簽:芯片PWM變換器 5.3k 0

英特爾EMIB技術(shù)實(shí)現(xiàn)芯片間的通信

芯片是信息產(chǎn)業(yè)的核心,也是計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算、存儲和控制的關(guān)鍵。一部計(jì)算機(jī)需要很多芯片的配合,其中芯片間的通訊也是芯片企業(yè)研究的關(guān)鍵技術(shù),英特爾EMIB技術(shù)...

2019-11-28 標(biāo)簽:芯片英特爾 5.3k 0

利用FPGA與EDA技術(shù)實(shí)現(xiàn)核物理實(shí)驗(yàn)常用儀器定標(biāo)器的設(shè)計(jì)

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而目前現(xiàn)有的設(shè)備一般使用的是分立元器件,已嚴(yán)重老化,高壓極不穩(wěn)定,維護(hù)也較為困難;另一方面在許多常用功能上明顯欠缺,使得學(xué)生的實(shí)驗(yàn)課難以維持。

2018-10-17 標(biāo)簽:fpga芯片單片機(jī) 5.3k 0

關(guān)于最新系列的功能安全系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片的介紹(二)

ADAS和傳動系統(tǒng)市場需要在檢測到故障后提供更高的系統(tǒng)行為靈活性。目前已經(jīng)在新一代系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片中定義、實(shí)施和驗(yàn)證了硬件功能安全戰(zhàn)略。這些全新芯片可以支持...

2018-06-28 標(biāo)簽:芯片nxpadas 5.3k 0

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2022-07-01 標(biāo)簽:芯片ti柵極驅(qū)動器 5.3k 0

讀Datasheet英文原文的原因分析

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Unfortunately!從事軟硬件(固件)開發(fā)的工程師都知道,我們所用的元器件,特別是高端器件和芯片,都是來自歐美大型半導(dǎo)體企業(yè),他們在公開網(wǎng)站上發(fā)...

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通過磁珠解決RGMII延時(shí)不夠案例

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2024-01-05 標(biāo)簽:芯片寄存器cpu 5.3k 0

步進(jìn)電機(jī)控制驅(qū)動芯片TMC5160提高步進(jìn)電機(jī)的精度與能效

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隨著自動化設(shè)備機(jī)器人與工業(yè)驅(qū)動、工廠和自動化、高速3D打印機(jī)、辦公自動化、安防監(jiān)控等各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,產(chǎn)品更新迭代變得越來越快,市場對步進(jìn)電機(jī)的要求也...

2020-01-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體步進(jìn)電機(jī) 5.3k 1

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2023-05-08 標(biāo)簽:芯片微電子工藝流程 5.3k 0

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    +關(guān)注
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    ESP8266
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  • TMS320F28335
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