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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱(chēng)微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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基于正交試驗(yàn)方法對(duì)鍵合金絲質(zhì)量影響研究
金絲鍵合技術(shù)是微電子領(lǐng)域的封裝技術(shù),一般采用金線,利用熱、壓、超聲共同作用,完成微電子器件中電路內(nèi)部連接,即芯片和電路或者引線框架之間的互連。本文在深入...
HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究(HRP晶圓級(jí)先進(jìn)封裝芯片)
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升,眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開(kāi)始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP(Heat?Re-distribution?...
在實(shí)際應(yīng)用中,散熱的措施有散熱器和風(fēng)扇兩種方式或者二者的同時(shí)使用。散熱器通過(guò)和芯片表面的緊密接觸使芯片的熱量傳導(dǎo)到散熱器,散熱器通常是一塊帶有很多葉片的...
2023-11-16 標(biāo)簽:芯片散熱器PCB設(shè)計(jì) 758 0
基于高功率應(yīng)用的改進(jìn)型TO-247PLUS分立式封裝解決方案
高功率應(yīng)用需要高功率密度和可靠的功率半導(dǎo)體,且成本合理。分立器件降低了解決方案的總成本,但在重負(fù)載循環(huán)期間必須承受高熱要求。為了滿(mǎn)足這些要求,功率半導(dǎo)體...
2.4G射頻收發(fā)芯片XL2400P產(chǎn)品簡(jiǎn)介
XL2400P 系列芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段的單片無(wú)線收發(fā)芯片。該芯片集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率收生器、晶體振蕩器、...
銀 (Ag): 導(dǎo)電漿料:用于某些先進(jìn)的封裝技術(shù)。 電鍍:電鍍錫銀合金 鎳 (Ni): 硅化物形成:與硅反應(yīng)形成鎳硅化物,用于某些接觸應(yīng)用。 磁性金屬:...
MCU在智能電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)中有哪些應(yīng)用
微控制單元,英文為Microcontroller Unit,簡(jiǎn)稱(chēng)MCU,又稱(chēng)單片微型計(jì)算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或單片...
遠(yuǎn)翔DC-DC降壓恒流調(diào)光芯片F(xiàn)P7130在LED筒燈上的應(yīng)用
應(yīng)用案例 1、調(diào)光電源:用FP7130進(jìn)行PWM調(diào)光控制,可實(shí)現(xiàn)2.4G調(diào)光,藍(lán)牙調(diào)光,WIFI調(diào)光等多種調(diào)光模式 2、教育照明:用FP7130進(jìn)行無(wú)頻...
stm32cube怎么安裝 STM32CubeMX安裝步驟教程
STM32CubeMX是STM32芯片圖形化配置工具,通過(guò)簡(jiǎn)單的操作便能實(shí)現(xiàn)相關(guān)配置,省去了我們配置各種外設(shè)的時(shí)間,支持MDK、IAR For ARM、...
2023-11-14 標(biāo)簽:芯片STM32stm32cubemx 3.4k 0
M3系列搭載于新款MacBook Pro以及24英寸iMac。但這些設(shè)備沒(méi)有任何外部設(shè)計(jì)或功能更改(尺寸、端口和部件都與之前相同),因此內(nèi)部更新就跟顯得...
PD 30W快速充電器芯片U8722概述和主要特點(diǎn)
使用頻率的大幅度提升給智能手機(jī)的技術(shù)發(fā)展帶來(lái)了更高的要求,智能快充市場(chǎng)也隨之爆火。GaN給智能快充領(lǐng)域帶來(lái)了不少新機(jī)會(huì),同時(shí)也進(jìn)入了多個(gè)新的應(yīng)用場(chǎng)景。深...
工業(yè)相機(jī)芯片開(kāi)窗的不同模式對(duì)比
隨著工業(yè)相機(jī)的普及,大家對(duì)芯片AOI技術(shù)的認(rèn)識(shí)也越來(lái)越深刻,可是仍然有很多人弄不清楚,本文即旨在幫助大家徹底弄清楚ROI、BIN、SKIP 這幾種sen...
KT6368A用SPP發(fā)送1K APP顯示是3個(gè)包或者4個(gè)包,理論應(yīng)該是兩個(gè)包吧
MCU通過(guò)KT6368A用SPP透?jìng)靼l(fā)送1K左右的數(shù)據(jù),手機(jī)APP顯示是3個(gè)包或者4個(gè)包,但是我看手冊(cè)說(shuō)最大一個(gè)包是512,理論應(yīng)該是兩個(gè)包吧,請(qǐng)問(wèn)這正常嗎?
IC設(shè)計(jì):常見(jiàn)的ram訪問(wèn)沖突
ram沖突是幾乎每顆芯片都需要關(guān)注的問(wèn)題,部分場(chǎng)景下,ram訪問(wèn)沖突不容易驗(yàn)證到,容易造成芯片bug。ram訪問(wèn)沖突的類(lèi)型通常有訪問(wèn)接口沖突和訪問(wèn)地址沖突。
2023-11-13 標(biāo)簽:芯片接口IC設(shè)計(jì) 3.9k 0
LD6002雷達(dá)模塊是什么?LD6002雷達(dá)模塊的產(chǎn)品特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景
人口老齡化程度不斷加深的當(dāng)下,老年人的養(yǎng)老和看護(hù)問(wèn)題被廣泛關(guān)注。在對(duì)老年人的監(jiān)護(hù)中,心率、呼吸的常態(tài)化監(jiān)護(hù)必不可少。在2021年,國(guó)內(nèi)監(jiān)護(hù)儀市場(chǎng)規(guī)模34...
佐治亞理工學(xué)院封裝研究中心在20世紀(jì) 90 年代中期提出了一個(gè)新興的系統(tǒng)技術(shù)概念---系統(tǒng)級(jí)封裝(System in Package 或 System ...
單片機(jī)芯片MSPM0G3507的相關(guān)知識(shí)
今天聊一顆TI的單片機(jī)芯片MSPM0G3507,功能豐富,綜合性?xún)r(jià)比不錯(cuò),分享一下相關(guān)知識(shí)。
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