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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

+關(guān)注452人關(guān)注

芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

6678板卡設(shè)計(jì)原理圖:基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速數(shù)據(jù)處理核心板

6678板卡設(shè)計(jì)原理圖:基于TI DSP TMS320C6678、Xilinx K7 FPGA XC7K325T的高速數(shù)據(jù)處理核心板

該DSP+FPGA高速信號(hào)采集處理板由我公司自主研發(fā),包含一片TI DSP TMS320C6678和一片Xilinx FPGA K7 XC72K325T...

2023-08-15 標(biāo)簽:dsp芯片板卡 4.8k 0

關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)

關(guān)于表面貼裝焊接設(shè)計(jì)應(yīng)用過(guò)程中的注意事項(xiàng)

適當(dāng)?shù)暮副P設(shè)計(jì)、焊接工藝及元件定位都是無(wú)缺陷焊接的要素。電子線路聯(lián)接及包裝協(xié)會(huì)(IPC)已經(jīng)發(fā)展并公布了一套表面貼裝設(shè)計(jì)及工藝標(biāo)準(zhǔn)(IP-SM-782A...

2019-05-17 標(biāo)簽:芯片smdsmt 4.8k 0

深入探索晶圓缺陷:科學(xué)分類與針對(duì)性解決方案

深入探索晶圓缺陷:科學(xué)分類與針對(duì)性解決方案

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓作為半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料,其質(zhì)量對(duì)最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而,在晶圓制造過(guò)程中,由于多種因素的影響,晶圓表面和內(nèi)...

2024-10-17 標(biāo)簽:芯片晶圓半導(dǎo)體制造 4.8k 0

利用UC3909實(shí)現(xiàn)鉛酸蓄電池管理與提高系統(tǒng)穩(wěn)定性

利用UC3909實(shí)現(xiàn)鉛酸蓄電池管理與提高系統(tǒng)穩(wěn)定性

在實(shí)際的電池充電管理過(guò)程中,要使蓄電池的充電過(guò)程完全吻合該充電特性曲線存在較大困難。因此本著提高充電效率、保障蓄電池使用壽命、實(shí)現(xiàn)合理有效充電的原則, ...

2018-11-14 標(biāo)簽:芯片蓄電池太陽(yáng)能 4.8k 0

關(guān)于國(guó)產(chǎn)芯片的性能分析和應(yīng)用

北京中科網(wǎng)威信息技術(shù)有限公司副總裁李源曾于去年4月表示,在網(wǎng)安領(lǐng)域,中國(guó)自主研發(fā)的申威CPU開始全面替換Intel的CPU。當(dāng)年底,中科網(wǎng)威將會(huì)推出基于...

2019-09-02 標(biāo)簽:處理器芯片服務(wù)器 4.8k 0

fpga有哪些封裝方式

FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)的封裝方式多種多樣,以下列舉了一些常見的封裝技術(shù)。

2024-03-26 標(biāo)簽:FPGA芯片封裝技術(shù) 4.8k 0

IGBT芯片的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能優(yōu)勢(shì)

IGBT芯片的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和性能優(yōu)勢(shì)

當(dāng)前的新能源車的模塊系統(tǒng)由很多部分組成,如電池、VCU、BSM、電機(jī)等,但是這些都是發(fā)展比較成熟的產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)外的模塊廠商已經(jīng)開發(fā)了很多,但是有一個(gè)模塊需...

2023-10-19 標(biāo)簽:芯片MOS管IGBT 4.8k 0

智能控制器的功能特點(diǎn)和使用方法

智能控制器是一種內(nèi)置于電子設(shè)備中的計(jì)算機(jī)控制單元,它通過(guò)接口獲取設(shè)備的工作狀態(tài)、命令執(zhí)行結(jié)果以及環(huán)境數(shù)據(jù)等信息,執(zhí)行內(nèi)部控制程序,輸出控制信號(hào)來(lái)控制設(shè)備...

2024-06-15 標(biāo)簽:微控制器芯片智能控制器 4.8k 0

采用DSP與STM32的智能型伺服控制器的軟硬件設(shè)計(jì)及性能測(cè)試分析

采用DSP與STM32的智能型伺服控制器的軟硬件設(shè)計(jì)及性能測(cè)試分析

本設(shè)計(jì)將兩款工控芯片—TI公司的浮點(diǎn)型DSP TMS320F28335和ST公司的ARM7升級(jí)版STM32F103RET6引入智能電液伺服系統(tǒng),設(shè)計(jì)了基...

2018-11-20 標(biāo)簽:dsp芯片控制器 4.8k 0

采用nRF24L01無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸芯片和開發(fā)板設(shè)計(jì)智能探測(cè)系統(tǒng)

采用nRF24L01無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸芯片和開發(fā)板設(shè)計(jì)智能探測(cè)系統(tǒng)

nRF24L01是挪威NorDic公司的單片2.4 GHz無(wú)線收發(fā)一體芯片,有多達(dá)125個(gè)頻道可供選擇,支持1 Mb/s和2 Mb/s傳輸速率。該芯片采...

2018-10-07 標(biāo)簽:芯片人機(jī)交互數(shù)據(jù)傳輸 4.8k 0

淺析芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件

淺析芯片設(shè)計(jì)中的LEF文件

LEF和DEF是APR工程師工作中經(jīng)常會(huì)碰到的兩類文件,也會(huì)對(duì)APR的基礎(chǔ)配置和APR的flow產(chǎn)生直接的影響?;鞠喈?dāng)于APR物理設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)建設(shè)。

2023-07-31 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)IP 4.8k 0

中美在AI行業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域各有優(yōu)勢(shì),中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)未來(lái)在哪里?

中美在AI行業(yè)熱點(diǎn)領(lǐng)域各有優(yōu)勢(shì),中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)未來(lái)在哪里?

深度學(xué)習(xí)引領(lǐng)了本輪AI發(fā)展熱潮。究其原因,在于算力和數(shù)據(jù)在近十年來(lái)獲得了重大的突破。當(dāng)下,人工智能產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了九大發(fā)展熱點(diǎn)領(lǐng)域,分別是芯片、自然語(yǔ)言處理、...

2018-07-23 標(biāo)簽:芯片核心技術(shù)人工智能 4.8k 0

DP83822I工業(yè)以太網(wǎng)PHY自協(xié)商功能與其Strap電阻配置

DP83822I工業(yè)以太網(wǎng)PHY自協(xié)商功能與其Strap電阻配置

在進(jìn)行以太網(wǎng)口功能調(diào)試過(guò)程中,最常見的問(wèn)題是兩個(gè)端口之前無(wú)法正確建立物理層鏈接。所以本文檔的內(nèi)容基于TI以太網(wǎng)PHY產(chǎn)品DP83822,介紹以太網(wǎng)網(wǎng)口自...

2023-04-04 標(biāo)簽:芯片以太網(wǎng)總線 4.8k 0

智能卡的芯片是怎樣進(jìn)行封裝的?

當(dāng)芯片被壓焊之后,就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護(hù)易碎的晶體免于環(huán)境影響,諸如潮濕,扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因?yàn)榘雽?dǎo)體器...

2018-08-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 4.8k 0

解決方案 | 芯佰微光模塊解決方案:以高精度DAC與全鏈路協(xié)同,賦能高速光通信穩(wěn)定傳輸

解決方案 | 芯佰微光模塊解決方案:以高精度DAC與全鏈路協(xié)同,賦能高速光通信穩(wěn)定傳輸

總述:光模塊作為光通信系統(tǒng)的‘微觀核心’,其性能直接決定了網(wǎng)絡(luò)帶寬、傳輸距離與能源效率。從數(shù)據(jù)中心的‘算力動(dòng)脈’到電信網(wǎng)絡(luò)的‘信息干線’,再到工業(yè)與車載...

2025-08-29 標(biāo)簽:芯片dac芯佰微電子 4.8k 0

為什么是12V、5V、3.3V等直流輸出?

為什么是12V、5V、3.3V等直流輸出?

常見的一般電路電源主要包括芯片電路、模擬工作電壓電路、驅(qū)動(dòng)輸出電路。

2023-11-06 標(biāo)簽:電源芯片TTL電路 4.8k 0

基于MC68HC908QL4芯片和LIN總線實(shí)現(xiàn)車燈診斷系統(tǒng)的應(yīng)用方案

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汽車總線技術(shù)是現(xiàn)場(chǎng)總線的應(yīng)用之一,最初現(xiàn)場(chǎng)總線只用于工業(yè)控制。所謂現(xiàn)場(chǎng)總線是應(yīng)用在生產(chǎn)最底層的一種總線型拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)。汽車車身控制網(wǎng)絡(luò)目前要解決的問(wèn)題就是建...

2021-04-06 標(biāo)簽:芯片總線工業(yè)控制 4.8k 0

聲流控技術(shù)突破傳統(tǒng)聲流體技術(shù)在納米生物顆粒濃縮及分離上尺寸限制

生物納米顆粒是指粒徑范圍為1-1000納米的生物微粒群(如細(xì)胞外泌體、病毒、脂質(zhì)體等)。由于其尺寸小,可以長(zhǎng)期在其內(nèi)循環(huán)并且透過(guò)生物屏障。

2022-08-29 標(biāo)簽:芯片諧振器納米生物 4.8k 0

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)之干法刻蝕工藝詳解

半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)之干法刻蝕工藝詳解

今天我們要一起揭開一個(gè)隱藏在現(xiàn)代電子設(shè)備背后的高科技秘密——干法刻蝕工藝。這不僅是一場(chǎng)對(duì)微觀世界的深入探秘,更是一次對(duì)半導(dǎo)體芯片制造藝術(shù)的奇妙之旅。

2024-08-26 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體刻蝕工藝 4.8k 0

射頻技術(shù)在生活上的應(yīng)用,什么是點(diǎn)陣射頻?它的工作原理和特性是什么?

通常也被稱為“電子標(biāo)簽”,是一種非接觸式的自動(dòng)識(shí)別技術(shù),通過(guò)射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)數(shù)據(jù)。射頻識(shí)別技術(shù)具有可讀寫、反復(fù)使用和耐高溫、不怕污染等...

2017-06-18 標(biāo)簽:芯片射頻點(diǎn)陣 4.8k 0

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    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開發(fā)工具包,軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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