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標(biāo)簽 > 芯片

芯片

芯片

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芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

文章:41460個(gè) 瀏覽:467534 帖子:3794個(gè)

芯片技術(shù)

采用STC89C52單片機(jī)實(shí)現(xiàn)智能電子熱量稱的設(shè)計(jì)

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稱重傳感器感應(yīng)被測重力,本設(shè)計(jì)中選用電阻應(yīng)變式壓力傳感器作為電子稱稱重傳感器,當(dāng)有垂直壓力作用時(shí),傳感器將電阻值變化轉(zhuǎn)化成微弱的毫伏級電壓信號輸出。該電...

2018-10-09 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)轉(zhuǎn)換器 4.6k 0

關(guān)于印度芯片產(chǎn)業(yè)的分析和介紹

由于受到主要生產(chǎn)基地中國大陸人工費(fèi)暴漲的影響,將鴻海推升為全球最大電子產(chǎn)品代工企業(yè)的原有增長模式將迎來極限。印度的人工費(fèi)比中國低,且容易確保勞動力。在應(yīng)...

2019-09-02 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)半導(dǎo)體 4.6k 0

科沃斯最新款掃地機(jī)器人搭載地平線旭日3芯片上市

近日,服務(wù)機(jī)器人領(lǐng)導(dǎo)品牌——科沃斯最新款掃地機(jī)器人“地寶DEEBOT X2”,全系產(chǎn)品搭載地平線旭日3芯片上市。 DEEBOT X2重新定義掃地機(jī)器人產(chǎn)...

2023-08-25 標(biāo)簽:芯片硬件智能駕駛 4.6k 0

從設(shè)計(jì)到部署:芯片生命周期管理如何優(yōu)化整個(gè)IC生命周期

SLM涉及半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的所有階段。它旨在收集有關(guān)芯片及其操作的大量數(shù)據(jù),并使用復(fù)雜的分析來優(yōu)化芯片及其整個(gè)生命周期部署系統(tǒng)的性能、安全性和效率。該技術(shù)...

2023-05-24 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體SLM 4.6k 0

多芯片組件的基本特點(diǎn)及應(yīng)用研究

為了適應(yīng)目前電路組裝高密度要求,微電子封裝技術(shù)的發(fā)展日新月異,各種新技術(shù)、新工藝層出不窮。最新出現(xiàn)的CSP(芯片尺寸封裝)使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近...

2021-03-20 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝 4.6k 0

雙芯片解決方案MM912F634的主要特性及應(yīng)用分析

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飛思卡爾公司的MM912F634是S12 MagniV系列產(chǎn)品中一員,集成了繼電器驅(qū)動以及LIN收發(fā)器。器件采用16位S12 CPU,具有32KB閃存和...

2021-04-12 標(biāo)簽:微控制器芯片繼電器 4.6k 0

一文詳細(xì)了解高性能核心板M3568

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M3568核心板基于國產(chǎn)高性能處理器RK3568開發(fā),四核A55架構(gòu),發(fā)布以來收到廣泛好評。本文對其具體參數(shù)展開介紹,并與3399PRO等處理器對比,最...

2022-02-17 標(biāo)簽:處理器芯片核心板 4.6k 0

采用FMDft61t133芯片點(diǎn)亮LED的代碼

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由于目前本人零時(shí)朝8bit單片機(jī)方向走所以其內(nèi)容接下來也是8bit單片機(jī)。

2022-03-09 標(biāo)簽:芯片C語言代碼 4.6k 0

基于L6506線性集成電路采用斬波方法實(shí)現(xiàn)恒定電流控制

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L6506是一款可以檢測并監(jiān)控步進(jìn)電機(jī)或其他相類似設(shè)備電流的線性集成電路??膳c功率驅(qū)動級芯片像L293D、L298N,L6201/02/03配套使用,針...

2020-10-19 標(biāo)簽:芯片振蕩器電機(jī) 4.6k 0

應(yīng)用于電能計(jì)量芯片中Σ-△ADC的數(shù)字抽取濾波器的設(shè)計(jì)

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智能電表(smart meter)作為智能電網(wǎng)的終端計(jì)量儀器,不僅需要能夠精確計(jì)量用戶的用電信息,而且還需各種通信功能,如RS485.紅外。電力線載波等...

2019-06-04 標(biāo)簽:芯片智能電網(wǎng)濾波器 4.6k 0

如何確保功率半導(dǎo)體器件光電器件和高功率密度產(chǎn)品熱性能一致

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引言: 隨著芯片結(jié)溫的升高,半導(dǎo)體器件的壽命將呈指數(shù)下降。芯片的工作溫度取決于半導(dǎo)體封裝的結(jié)構(gòu)及其冷卻環(huán)境。適宜的熱設(shè)計(jì)和可靠的制造程序能幫助將半導(dǎo)體器...

2021-08-13 標(biāo)簽:芯片測試 4.6k 0

半導(dǎo)體Chiplet技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

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現(xiàn)在半導(dǎo)體領(lǐng)域中有一個(gè)前沿方向叫Chiplet(芯粒)技術(shù),就是將以往偌大無比的一個(gè)SOC整體系統(tǒng),切割分成眾多獨(dú)立功能的小芯片部件。這些擁有獨(dú)立功能的...

2023-06-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體微處理器 4.6k 0

如何使用Virtex-7 HT FPGA構(gòu)建CFP2光模塊

Virtex-7 H580T FPGA與CFP2光模塊連接

2018-11-20 標(biāo)簽:fpga芯片賽靈思 4.6k 0

什么是FPGA?它有什么特點(diǎn)?

隨著消費(fèi)電子和通信等終端設(shè)備需求總量的增長,人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、智能汽車以及物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算的發(fā)展,對FPGA的需求也將大增。相比于CPU、GPU,...

2023-02-03 標(biāo)簽:fpga芯片物聯(lián)網(wǎng) 4.6k 0

以單片機(jī)MSP430F149為主控芯片的超低功耗智能火災(zāi)報(bào)警系統(tǒng)設(shè)計(jì)

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該系統(tǒng)以單片機(jī)MSP430F149 為核心,以環(huán)境溫度、煙霧濃度作為判斷火災(zāi)的依據(jù),完成了對火災(zāi)的預(yù)警。主要由單片機(jī)控制模塊、時(shí)鐘模塊、煙霧濃度測量模塊...

2018-08-08 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)msp430f149 4.6k 0

采用EM8620L處理器實(shí)現(xiàn)IPTV機(jī)頂盒的設(shè)計(jì)

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IPTV是利用寬帶網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施,以家用電視機(jī)(或計(jì)算機(jī))作為顯示設(shè)備、集互聯(lián)網(wǎng)、多媒體、通信等多種技術(shù)于一體,通過互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議(IP)向家庭提供包括數(shù)字電...

2018-09-20 標(biāo)簽:機(jī)頂盒處理器芯片 4.6k 0

高通驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器層級現(xiàn)支持的芯片組介紹

將先進(jìn)LTE連接技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室?guī)У较M(fèi)者身邊的過程中,我們的處理器發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,幫助全球億萬人口享受先進(jìn)技術(shù)帶來的益處。同時(shí),我們的驍龍品牌也成為...

2018-09-19 標(biāo)簽:芯片解調(diào)器高通驍龍 4.6k 0

如何使用Arduino制作電子蠟燭

電源底座上固定有集成芯片,燈頭呈扁形并且內(nèi)部設(shè)置發(fā)光體,在加上蠟燭外殼,電子蠟燭燈誕生啦~

2019-05-27 標(biāo)簽:電源芯片arduino 4.6k 0

基于單片機(jī)C8051F021和時(shí)鐘芯片實(shí)現(xiàn)定時(shí)采集存儲系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

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隨著科技的高速發(fā)展,現(xiàn)代工業(yè)測控領(lǐng)域的很多應(yīng)用中都需要實(shí)現(xiàn)大量數(shù)據(jù)的定時(shí)采集存儲。筆者以為海流計(jì)設(shè)計(jì)的海流數(shù)據(jù)采集存儲接口電路為例,介紹一種定時(shí)采集存儲...

2021-03-19 標(biāo)簽:芯片單片機(jī)存儲器 4.6k 0

基于射頻芯片RF2514芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)

基于射頻芯片RF2514芯片的應(yīng)用電路設(shè)計(jì)

近年來,近距離無線數(shù)字通信倍受青睞,發(fā)展迅速。IC廠家競相推出自己的產(chǎn)品,但這些產(chǎn)品大多只適用于某一帶寬,而且要么外圍電路復(fù)雜、成本較高,要么可移植性差...

2021-05-25 標(biāo)簽:芯片射頻無線 4.5k 0

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  • IOT
    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    海思
    +關(guān)注
  • STM32F103C8T6
    STM32F103C8T6
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    STM32F103C8T6是一款集成電路,芯體尺寸為32位,程序存儲器容量是64KB,需要電壓2V~3.6V,工作溫度為-40°C ~ 85°C。
  • 數(shù)字隔離
    數(shù)字隔離
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    硬件工程師Hardware Engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情;制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃;能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備,并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備;安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng);保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備;清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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    +關(guān)注
    Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊,屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層,功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊,內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng),是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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    +關(guān)注
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    光模塊
    +關(guān)注
    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說,光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號,通過光纖傳送后,接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
  • Nexperia
    Nexperia
    +關(guān)注
    Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家,這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
  • LM2596
    LM2596
    +關(guān)注
    LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器,能夠輸出3A的驅(qū)動電流,同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V,可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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    +關(guān)注
    光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的,在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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    STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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    COMSOL
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    基站測試
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    ESP8266
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    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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