芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

STM32簡介/結(jié)構(gòu)與應(yīng)用

屬于中低端的32位ARM微控制器，該系列芯片按本身所帶的Flash大小可以分為三類：16K和32K小容量、64K和128K中容量、256K、384K和5...

2022-10-26 標(biāo)簽：微控制器芯片 STM32 1.0萬 0

鯤鵬、海光、龍芯等六大***在指令集方面的異同

業(yè)界將鯤鵬、飛騰、海光、兆芯、龍芯、申威這六大國產(chǎn)芯片統(tǒng)稱為“國產(chǎn)CPU六君子”，那么，他們在指令集授權(quán)方面都有哪些異同呢？

2023-05-18 標(biāo)簽：芯片指令集申威 1.0萬 11

信芯微成為國產(chǎn)芯片領(lǐng)域的隱形冠軍

不可否認(rèn)的是，華為是推動芯片國產(chǎn)化的一股重要力量。但在華為光芒的掩蓋下，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，實(shí)力同樣不容小覷的芯片企業(yè)還有很多。例如紫光展銳、信芯微等等。

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片彩電面板 1.0萬 0

2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢和可能性做深入分析與預(yù)測

而ToB的「棋盤市場」，則呈現(xiàn)出碎片化特點(diǎn)（細(xì)分市場占比不超過10%），集中度低，專業(yè)程度高，通用性不強(qiáng)，這樣大企業(yè)和小企業(yè)都有機(jī)會，還有新進(jìn)玩家不斷進(jìn)...

2018-12-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體互聯(lián)網(wǎng) 1.0萬 0

DCDC芯片中PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

關(guān)于Buck和Boost的，我已經(jīng)寫了幾篇，不過很少提到PCB Layout，這篇就說說PCB Layout。很多DCDC芯片的手冊都有對應(yīng)的PCB ...

2021-09-14 標(biāo)簽：電源芯片二極管 1.0萬 1

蘋果三代芯片A11、A12、A13哪個(gè)能封神？

蘋果三代芯片A11、A12、A13哪個(gè)能封神？答案你很難想到可以毫不夸張地說，每一年的手機(jī)芯片性能比拼中，如果看芯片的表現(xiàn)和強(qiáng)勁之處的話，蘋果設(shè)計(jì)的A...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)蘋果 1.0萬 0

高通驍龍865首次曝光:支持LPDDR5內(nèi)存,搭載驍龍X55基帶芯片!

按照慣例，高通驍龍865旗艦平臺預(yù)計(jì)會在2019年底推出，2020年初會有相應(yīng)的終端上市，對5G的支持將會是下代驍龍旗艦處理器的重要看點(diǎn)之一。

2019-04-15 標(biāo)簽：芯片高通驍龍 1.0萬 0

芯動科技基于國產(chǎn)N+1新工藝的NTO流片驗(yàn)證成功

自2019年始，芯動在中芯N+1工藝尚待成熟的情況下，團(tuán)隊(duì)全程攻堅(jiān)克難，投入數(shù)千萬元設(shè)計(jì)優(yōu)化，率先完成NTO流片?；贜+1制程的首款芯片經(jīng)過數(shù)月多輪測...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 gpu 1.0萬 0

寒武紀(jì)MLUv01架構(gòu)采用臺積電16FF，MLU-100芯片

寒武紀(jì)科技公司與華為海思合作，為麒麟970智能手機(jī)芯片組提供AI IP，并為數(shù)據(jù)中心創(chuàng)建了自己的系列芯片。

2018-07-28 標(biāo)簽：芯片臺積電機(jī)器學(xué)習(xí) 1.0萬 0

我們沒有核心技術(shù)嗎?強(qiáng)如美國，也有大量電子元器件依靠進(jìn)口

中國芯片產(chǎn)業(yè)弱，是相對而言的，放眼全球，中國是為數(shù)極少的在芯片全產(chǎn)業(yè)鏈上布局并形成競爭力的國家。數(shù)據(jù)顯示，2017 年我國自主研發(fā)芯片在全球占比大約為7...

2018-09-06 標(biāo)簽：芯片電子元器件核心技術(shù) 1.0萬 0

關(guān)于EUV光刻的優(yōu)勢和應(yīng)用以及所面臨的的困境

不久之前，半導(dǎo)體行業(yè)還堅(jiān)持認(rèn)為 EUV 掃描儀可以不使用防護(hù)膜，只需要在潔凈的環(huán)境中就可以加工晶圓。之后芯片制造商改變了自己的看法，表示無法保證 EUV...

2019-09-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 EUV 1.0萬 0

被拒絕！又回來！華為為何能打持久戰(zhàn)？

華為會倒下嗎？在美國剛剛圍剿華為時(shí)，很多人有這樣的疑問，今天，華為用自己的實(shí)力和潛力說話，從5G網(wǎng)絡(luò)、5G芯片、手機(jī)到標(biāo)準(zhǔn)制定，華為依然還是很能扛?？萍?..

2019-05-31 標(biāo)簽：芯片華為專利 1.0萬 1

淺析三星與SK海力士的半導(dǎo)體之戰(zhàn)

韓國半導(dǎo)體已經(jīng)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中占據(jù)了重要的地位。在IC Insights所公布的2020年上半年（1H20）全球十大半導(dǎo)體銷售排名中，韓國廠商就占...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 DRAM 1.0萬 0

解析FPGA的發(fā)展歷史 fpga背景和fpga未來預(yù)測

如今，華為已成為FPGA的最大客戶。中美之間最近的緊張關(guān)系可能始于美國的FPGA，這使得華為在兩年前世界上任何其他廠商都準(zhǔn)備好開始競爭之前，就在提供5G...

2020-09-29 標(biāo)簽：處理器 fpga 芯片 1.0萬 0

你的iPhone6遇到彎曲的情況了么？

而近日，根據(jù)一份法院最近提交的內(nèi)部文件顯示，蘋果公司早已意識到iPhone 6和6 Plus比他們的前作iPhone 5s更容易發(fā)生彎曲。該公司在推出i...

2018-05-28 標(biāo)簽：芯片 iPhone 觸摸屏 1.0萬 0

一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？

一片晶圓可以產(chǎn)出多少芯片？第97期芯片的制造過程可以分為前道工藝和后道工藝。前道是指晶圓制造廠的加工過程，在空白的硅片完成電路加工，出廠后依然是完整的圓...

2023-05-30 標(biāo)簽：芯片晶圓 1.0萬 0

英偉達(dá)為中國“降規(guī)”：H800變身為H20，技術(shù)如何實(shí)現(xiàn)、性能夠用嗎？

按正常的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)周期和產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏來推斷，特供中國市場的H20 / L20等型號的芯片在這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)發(fā)布，不太可能是重做光罩、重新投片的產(chǎn)物，一個(gè)相對...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片英偉達(dá)算力 1.0萬 0

TPS2116雙通道電源切換芯片簡介

一、芯片應(yīng)用場景雙通道電源切換芯片，主要用于實(shí)現(xiàn)電源之間的切換。這款芯片的使用場景包括但不限于以下這些：總的來說，雙通道電源切換芯片適用于需要雙通道電源...

2024-02-27 標(biāo)簽：芯片復(fù)用器電源芯片 1.0萬 0

如何做好電子元器件的采購工作

如何做好電子元器件的采購工作隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，元器件的種類、品牌、生產(chǎn)廠家越來越多，這對于從事元器件采購人員的要求也越來越多，有道是細(xì)節(jié)決定成敗...

2020-09-30 標(biāo)簽：芯片電子元器件 1.0萬 1

USB芯片的選型與分類

從 USB 芯片的使用角度來說，USB 系列芯片可以劃分為 USB 接口芯片與內(nèi)置 USB 功能的微控制器。前者對于跨平臺和易用性方面比較有優(yōu)勢，無需了...

2022-09-06 標(biāo)簽：芯片接口 usb 1.0萬 1

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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