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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。
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亞成微新品APT-BUCK芯片RM8501B在手機板上測試一次成功!開始送樣啦!
近日,有消息稱日本半導(dǎo)體制造商Rapidus正與博通展開合作,計劃在今年6月向博通提供其2納米制程芯片原型。這一合作標(biāo)志著Rapidus在先進制程技術(shù)領(lǐng)...
2025-01-09 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體技術(shù)博通 1.1k 0
瑞芯微公告:AI協(xié)處理器芯片研發(fā)中,業(yè)績影響尚不確定
近日,瑞芯微發(fā)布了股票交易異常波動的公告,就市場關(guān)注的熱點問題進行了說明。 公告指出,公司的AI協(xié)處理器芯片目前仍處于研發(fā)過程中,尚未完成產(chǎn)品的最終測試...
極海發(fā)布多款工業(yè)級通用MCU及首款A(yù)FE
在工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng)、新能源、電力、消費電子等領(lǐng)域,隨著技術(shù)演進與大規(guī)模部署應(yīng)用,終端設(shè)備更多趨向精簡設(shè)計、降本增效與數(shù)智化功能。這些日益增強的趨勢不但...
黑芝麻智能華山A2000芯片家族亮相CES 2025,引領(lǐng)全場景通識智駕芯片創(chuàng)新。
蘇州MEMS芯片初創(chuàng)企業(yè)完成近千萬美元A+輪融資
蘇州原位芯片科技有限責(zé)任公司(原位芯片,YW MEMS)近日宣布完成近千萬美元A+輪融資,投資方為美元基金。本輪融資將推動公司加速布局基于MEMS壓電技...
跨界失?。 皽刂菪酢眾W康國際宣告終止收購芯片公司。 1月7日,奧康國際發(fā)布關(guān)于終止發(fā)行股份購買資產(chǎn)暨復(fù)牌的公告。因交易各方未就具體方案、交易條件達成實...
2025-01-08 標(biāo)簽:芯片 586 0
MediaTek與NVIDIA攜手打造GB10 Grace Blackwell超級芯片
MediaTek近日正式宣布與NVIDIA攜手合作,共同設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片。這款芯片將被應(yīng)用于NVIDI...
2025年1月7日至10日,全球矚目的消費類電子展“CES 2025”在美國盛大舉行,耐能作為邊緣AI行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),正式亮相此次盛會(展位號:Nort...
全球最大消費電子展CES于2025年1月7日至10日在美國拉斯維加斯舉行。在本屆CES中,智能眼鏡無疑是熱點最高的產(chǎn)品之一。上海富瀚微電子在CES期間發(fā)...
銀燒結(jié)技術(shù)助力功率半導(dǎo)體器件邁向高效率時代
隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件作為其核心組件,正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與機遇。在這些領(lǐng)域中,功率半導(dǎo)體器件不僅需要...
2025-01-08 標(biāo)簽:芯片功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 2.6k 0
日前,中科知慧(北京)科技成果評價有限公司組織專家,對青島佳恩半導(dǎo)體有限公司完成的“IGBT1200V40A 芯片的研究與應(yīng)用”項目科技成果進行了評審。...
黑芝麻智能與普華基礎(chǔ)軟件攜手推出武當(dāng)C1200芯片底層解決方案
近日,該公司與普華基礎(chǔ)軟件共同宣布,普華汽車開放系統(tǒng)架構(gòu)整車軟件解決方案已成功適配黑芝麻智能武當(dāng)C1200家族芯片。 此次合作中,普華靈智安全車控操作系...
2025-01-08 標(biāo)簽:芯片操作系統(tǒng)普華 1k 0
近日,據(jù)麥姆斯咨詢最新報道,超晶光電公司在近期成功完成了一輪超億元的戰(zhàn)略融資。本輪融資由寧波通科撥改投和寧波市鎮(zhèn)創(chuàng)撥改投兩大投資機構(gòu)共同攜手完成,為公司...
不容錯過的汽車電子盛會 AUTO TECH China 2025第十二屆廣州國際汽車電子技術(shù)博覽會
2025年11月20日至22日,廣州保利世貿(mào)博覽館將迎來AUTO TECH China 第十二屆廣州國際汽車電子技術(shù)展覽會的盛大開幕,這不僅是一場技術(shù)的...
英特爾18A制程芯片Panther Lake處理器下半年發(fā)布
近日,在英特爾于CES 2025展會上的演講中,公司臨時聯(lián)席CEO Michelle Johnston透露了一個重要信息:英特爾首款采用18A制程技術(shù)的...
華進半導(dǎo)體榮獲2024年度優(yōu)秀會員單位稱號
日前,新吳區(qū)應(yīng)急管理局同新吳區(qū)應(yīng)急與安全生產(chǎn)協(xié)會舉辦了一屆二次會員大會暨年會,華進半導(dǎo)體作為會員單位受邀參加本次會議?;?024年度在公司安全生產(chǎn)管理...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片華進半導(dǎo)體先進封裝 1.4k 0
近日,浙江省經(jīng)濟和信息化廳公布“2024年認(rèn)定(備案)省級企業(yè)研發(fā)機構(gòu)名單”。經(jīng)過多輪嚴(yán)格評審和公示,加速科技榮獲“省企業(yè)研究院”認(rèn)定。這是加速科技繼獲...
聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片
聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片,將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機NVIDI...
2025-01-07 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科NVIDIA 1k 0
昂科燒錄器支持Winbond華邦電子的串行閃存W25Q16JVSSSM
芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期揭曉了其燒錄軟件的最新升級,并發(fā)布了新增兼容芯片型號的列表。在此次升級中,華邦電子(Winbond)推出的串行閃存W25Q16...
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