芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

影目科技發(fā)布全球首款同傳翻譯眼鏡INMO GO2

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xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片：開創(chuàng)性全硅微型氣冷散熱技術(shù)獲獎(jiǎng)

近日，一款名為xMEMS XMC-2400 μCooling?的芯片震撼發(fā)布，這款芯片以其開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱技術(shù)，專為小型、超薄電子設(shè)備及下...

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原創(chuàng) Lee 問(wèn)芯引領(lǐng)集成電路行業(yè)數(shù)十年高速發(fā)展的“摩爾定律”如今日趨放緩。隨著芯片工藝制程節(jié)點(diǎn)向 3nm、2nm 演進(jìn)，量子隧穿效應(yīng)、短溝道效應(yīng)等帶...

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三星芯片代工新掌門：先進(jìn)與成熟制程并重

據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子設(shè)備解決方案部新任foundry業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理韓真晚(Han Jinman)，在近期致員工的內(nèi)部信中明確提出了三星代工部門的發(fā)展策...

2024-12-10 標(biāo)簽：芯片制程 GAA 1.4k 0

虛擬設(shè)計(jì)與優(yōu)化電力電子系統(tǒng)依賴于半導(dǎo)體芯片模型

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星凡星啟,全面助力算力集群建設(shè)

“星算計(jì)劃”由國(guó)星宇航、星凡科技聯(lián)合之江實(shí)驗(yàn)室及行業(yè)頭部上市公司、科技獨(dú)角獸共同發(fā)起，旨在構(gòu)建領(lǐng)先的地空一體化人工智能算力網(wǎng)絡(luò)。項(xiàng)目規(guī)劃2024年到20...

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流場(chǎng)調(diào)控導(dǎo)熱微結(jié)構(gòu)取向：三維堆疊芯片高效散熱新方案

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華源智信HY5515和HY5311U芯片通過(guò)UFCS功能認(rèn)證

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融合計(jì)算是如何提出來(lái)的

融合計(jì)算是微觀和宏觀視角算力提升策略的總結(jié)，是三個(gè)維度融合（異構(gòu)融合x軟硬件融合x云邊端融合）的統(tǒng)稱，那么融合計(jì)算是如何提出來(lái)的？為什么融合計(jì)算有且僅有...

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2024-12-10 標(biāo)簽：dsp 芯片 mcu 1.1k 0

場(chǎng)效應(yīng)管的封裝類型與選擇

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瓴芯電子推出LN21045Q1芯片

近日，瓴芯電子推出LN21045Q1芯片，這款芯片是專為車規(guī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)的一系列芯片中的佼佼者。該芯片不僅具備高精度、寬輸入電壓范圍的特點(diǎn)，還擁有超低靜態(tài)...

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臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2nm芯片的良率已達(dá)到60%以上，這一...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電數(shù)據(jù)中心 1.8k 0

新品速遞英飛凌、ST等新品速覽

本周，英飛凌、意法半導(dǎo)體、Vishay、圣邦微電子等半導(dǎo)體大廠推出新品，涵蓋工業(yè)、電動(dòng)汽車、發(fā)電和儲(chǔ)能等應(yīng)用領(lǐng)域。本周，英飛凌、意法半導(dǎo)體等多家半導(dǎo)體...

2024-12-09 標(biāo)簽：英飛凌芯片半導(dǎo)體 1.4k 0

引領(lǐng)毫米波技術(shù)革新，正和微芯發(fā)布新一代4uA 24G毫米波傳感SoC芯片

珠海，2024年12月5日 —— 在毫米波領(lǐng)域不斷突破創(chuàng)新的珠海正和微芯科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“正和微芯”），今日宣布推出其最新研發(fā)的超低功耗24G毫米...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片 soc 微芯 1.5k 0

誘騙協(xié)議芯片從電源適配器誘騙取電為設(shè)備快速充電

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新品發(fā)布| 適用于過(guò)流故障檢測(cè)的高性能電流傳感器CC6939

芯進(jìn)電子最新推出超高耐壓的高性能霍爾效應(yīng)電流傳感器CC6939系列芯片，CC6939由高精度、低噪聲的線性霍爾集成電路和一根低阻抗的主電流導(dǎo)線組成。0....

2024-12-07 標(biāo)簽：芯片電流傳感器故障檢測(cè) 2.1k 0

3A4000國(guó)產(chǎn)工控主板，成為推動(dòng)信創(chuàng)事業(yè)發(fā)展的“芯”力量

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，信息技術(shù)的應(yīng)用至關(guān)重要，它能夠優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高資源利用率、降低成本和排放，從而提升企業(yè)的生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)效益。通過(guò)自動(dòng)化、數(shù)據(jù)分析、智...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片工控主板 761 0

恩智浦發(fā)布MIFAR DUOX，簡(jiǎn)化NFC安全應(yīng)用

恩智浦發(fā)布MIFARE DUOX，是同類產(chǎn)品中首款在單個(gè)非接觸NFC芯片中結(jié)合非對(duì)稱和對(duì)稱加密算法，它可以簡(jiǎn)化密鑰管理和快速非對(duì)稱認(rèn)證流程，適用于電動(dòng)汽...

2024-12-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車芯片恩智浦 1.8k 0

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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