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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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聯(lián)發(fā)科推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70
5G布局上,陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年將推出首款5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片M70,初期將是分離式設(shè)計(jì),未來有競爭力的產(chǎn)品將會(huì)落在與應(yīng)用處理器(AP)整合的單芯片產(chǎn)品。
2018-06-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 8.7k 0
iPhone的網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)先汽車數(shù)年?
iPhone 的網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)先汽車數(shù)年? ? 在汽車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)逐漸升級(jí)換代的今日,網(wǎng)絡(luò)安全的重要性也在一并增加。我們將現(xiàn)在的智能汽車稱為“帶輪子的智能手機(jī)”...
2022-01-20 標(biāo)簽:芯片網(wǎng)絡(luò)安全ecu 8.7k 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李誠)近日,國內(nèi)手機(jī)廠商在MWC 2022上花式秀肌肉,OPPO展示了最新的240W快充技術(shù),將快充功率直接拉滿,刷新業(yè)界紀(jì)錄。r...
對(duì)于負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)5G芯片的工程師來說,他們需要處理很多難題。Flex Logix公司首席執(zhí)行官Geoff Tate表示:”大多數(shù)基站正在使用基于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)...
人工智能芯片這個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中的“重器”。
這些移動(dòng)機(jī)器人能在舞臺(tái)上如此靈活的完成任務(wù)的背后最主要是的有一顆強(qiáng)大的心臟——芯片。而中國也已經(jīng)掌握了人工智能芯片這個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中的“重器”。
中國移動(dòng)有能力推動(dòng)芯片和終端企業(yè)支持2.6GHz頻段
在3G時(shí)代,有相當(dāng)部分的中國手機(jī)企業(yè)觀望中國移動(dòng)的TD-SCDMA技術(shù),芯片企業(yè)高通直到2014年才支持TD-SCDMA,手機(jī)企業(yè)魅族、vivo、OPP...
2018-12-08 標(biāo)簽:芯片中國移動(dòng)5G 8.7k 0
盤點(diǎn)2023年國產(chǎn)廠商推出ASIL-D芯片新品
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/劉靜)在過去的一年,半導(dǎo)體行業(yè)企業(yè)陷入水深火熱,業(yè)績集體“滑鐵盧”。國內(nèi)廠商紛紛轉(zhuǎn)向汽車芯片研發(fā),企圖通過開拓這一需求旺盛的市場來...
2024-01-21 標(biāo)簽:芯片自動(dòng)駕駛asil 8.7k 0
有資源冗余就有資源瓶頸。產(chǎn)品生命盈利圖無法發(fā)現(xiàn)資源瓶頸問題。一般我們在聽到同事抱怨,深究表現(xiàn)不佳產(chǎn)品不佳原因時(shí),才知道存在資源瓶頸問題。上述資深工程師的...
2019-09-04 標(biāo)簽:芯片 8.7k 0
對(duì)華為而言,2020年無疑是相當(dāng)不好過的一年,在美國禁令與圍剿下,兩大核心業(yè)務(wù)網(wǎng)通設(shè)備和手機(jī)自下半年起開始受到?jīng)_擊,盡管目前在華為財(cái)報(bào)尚未反映出來,但預(yù)...
以高速AD9361芯片為例進(jìn)行數(shù)據(jù)接口邏輯代碼的編寫
本文通過以高速AD9361芯片為例進(jìn)行數(shù)據(jù)接口邏輯代碼的編寫,利用SelectIO IP快速高效完成芯片驅(qū)動(dòng)的生成。 2 AD93612.1 芯片簡介 ...
在CES2016上,各大芯片廠商和設(shè)備廠商展開了一場空中爭奪戰(zhàn),讓無人機(jī)這種新興產(chǎn)品形式著實(shí)火了一把,究其原因,如果無人機(jī)一直定位在個(gè)人消費(fèi)品應(yīng)用,它的...
DIP7芯朋微PN8034非隔離開關(guān)電源芯片12V300MA
PN8034內(nèi)置650V高雪崩能力智能功率MOSFET,集成PFM控制器及650V高雪崩能力智能功率MOSFET,用于外圍元器件極精簡的小功率非隔離開關(guān)電源。
2023-07-21 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源 8.7k 0
近日,丹邦科技發(fā)布《2019年非公開發(fā)行股票預(yù)案》,公司擬向10名特定對(duì)象非公開發(fā)行不超過1.1億股,募集資金不超過21.5億元,其中20.5億元用于化...
南京“芯片大學(xué)”正式成立!破冰人才產(chǎn)教融合
本站原創(chuàng)! (電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹)2020年9月15日,全球電子供應(yīng)鏈發(fā)生的重大事件之一是美國斷供華為芯片,微軟公司聯(lián)合創(chuàng)始人比爾蓋茨曾直言,不...
BLE連接傳感器/記錄器的低成本實(shí)現(xiàn)方案
冷鏈跟蹤和數(shù)據(jù)記錄在監(jiān)測食品、藥品和化學(xué)品等易變質(zhì)物品在運(yùn)輸過程中的質(zhì)量方面起著至關(guān)重要的作用。配備低功耗藍(lán)牙(BLE)連接功能的溫度傳感器和記錄器可以...
在全球市場,蘋果和高通是兩家最大的芯片設(shè)計(jì)企業(yè),三星和臺(tái)積電為了爭奪這兩大客戶可謂殺紅了眼,不過目前來看這幾年蘋果均將自己的芯片訂單交給臺(tái)積電而高通則主...
2018-07-02 標(biāo)簽:芯片三星電子物聯(lián)網(wǎng) 8.7k 0
華為2018年?duì)I收將超過1000億美元大關(guān)
1000億美元營收是個(gè)什么概念?折合人民幣約為7000多億元。根據(jù)馬云阿里巴巴的2018年財(cái)年報(bào)表顯示,阿里巴巴全年收入為2500億元,華為是它的三倍;...
2018-12-06 標(biāo)簽:芯片華為互聯(lián)網(wǎng) 8.7k 0
現(xiàn)代武器依賴高端芯片 俄羅斯是如何解決芯片危機(jī)?
美國的幾家芯片巨頭在中國市場無一例外賺得盆滿缽滿,但多年來還多次以國家安全為由,揮起知識(shí)產(chǎn)權(quán)大棒,一會(huì)要禁售
就國內(nèi)市場來說,近幾年FPGA市場也在持續(xù)擴(kuò)大增長,2021年國內(nèi)FPGA芯片市場為176.8億元,2016-2021年的年均復(fù)合增長率約為23.1%,...
2023-04-12 標(biāo)簽:fpga芯片先進(jìn)技術(shù) 8.7k 0
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