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標(biāo)簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語(yǔ):integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。
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航芯榮獲「2025年度芯片安全性能優(yōu)秀提供商」獎(jiǎng)項(xiàng)
6月19日,以“芯智融合,無(wú)界交互”為主題的「The3rdAutoSEMI2025智能汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)」在上海順利召開。在大會(huì)同期舉辦的「The6thA...
2025-06-24 標(biāo)簽:芯片車聯(lián)網(wǎng)上海航芯 911 0
中國(guó)芯片業(yè)新機(jī)遇是EPON+EOC?
中國(guó)芯片業(yè)新機(jī)遇是EPON+EOC?在今年的CCBN展覽會(huì)期間,很多企業(yè)都展示了EPON+EOC技術(shù),這是有線網(wǎng)絡(luò)升級(jí)改造的技術(shù)解決方案之一,近兩年已經(jīng)開始被
全球12寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)增 18寸技術(shù)障礙未克服
據(jù)IC Insight估計(jì),2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營(yíng)運(yùn),預(yù)估到2017年底,全球晶圓產(chǎn)能中,將有67%來(lái)自12吋晶圓廠。
2016-10-20 標(biāo)簽:芯片晶圓產(chǎn)能 910 0
淺談MEMS加速度計(jì)芯片的應(yīng)用環(huán)境
MEMS加速度計(jì)芯片的應(yīng)用環(huán)境 通過測(cè)量由于重力引起的加速度,你可以計(jì)算出設(shè)備相對(duì)于水平面的傾斜角度。 通過分析動(dòng)態(tài)加速度,你可以分析出設(shè)備移動(dòng)的方式。...
物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的廣度多種多樣,導(dǎo)致傳感器、網(wǎng)關(guān)和云環(huán)境存在廣泛的漏洞。由于企業(yè)云計(jì)算和應(yīng)用程序的悠久歷史,保護(hù)云系統(tǒng)已經(jīng)大大成熟。然而,在傳感器和邊緣,...
2022-10-13 標(biāo)簽:芯片嵌入式物聯(lián)網(wǎng) 910 0
第二屆數(shù)字政府建設(shè)峰會(huì)暨數(shù)字灣區(qū)發(fā)展論壇即將在12月8-10日舉辦。本次“雙數(shù)”峰會(huì)上,云天勵(lì)飛將與CEC聯(lián)合展示,重點(diǎn)展出大模型在數(shù)字政府領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)...
FPGA教學(xué)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)必要性 解決方案概述
FPGA教學(xué)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)必要性&解決方案概述
2024-07-26 標(biāo)簽:FPGA芯片實(shí)驗(yàn)室 910 0
云天勵(lì)飛出席人工智能產(chǎn)業(yè)協(xié)同高層研討會(huì)
日前,在工業(yè)和信息化部電子信息司指導(dǎo)下,人工智能產(chǎn)業(yè)工作委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“工委會(huì)”)在上海舉辦了“人工智能產(chǎn)業(yè)協(xié)同‘芯’生態(tài)建設(shè)”高層研討會(huì)。中央網(wǎng)信辦...
醫(yī)療器械設(shè)備語(yǔ)音ic芯片方案-選型大全
在醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域,深圳唯創(chuàng)知音提供了多款適用的語(yǔ)音IC產(chǎn)品,以下是其中幾款較為常見的推薦:
可以滿足不同的低功耗應(yīng)用高性能低功耗系列微控制器MS32C001-C
MS32C001-C 系列微控制器采用高性能的 32 位 ARM? Cortex?-M0+ 內(nèi)核,寬電壓工作范圍的 MCU。嵌入 18 KB Flash...
移動(dòng)互聯(lián)時(shí)代 本土芯片廠商的機(jī)會(huì)何在?
在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端開啟巨大商機(jī)的同時(shí),各種勢(shì)力開始競(jìng)相進(jìn)入,一是傳統(tǒng)的手機(jī)廠商,二是消費(fèi)電子廠商,三是互聯(lián)網(wǎng)公司,四是運(yùn)營(yíng)商定制手機(jī)。而四方之間的博弈、拼...
2011-10-26 標(biāo)簽:芯片TD-SCDMA互聯(lián)網(wǎng) 909 0
近日,由麻省理工學(xué)院(MIT)Anantha Chandrakasan教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)研發(fā)了一種新型的電腦無(wú)線芯片,它可以利用來(lái)自自然光、振動(dòng)和熱量來(lái)...
展訊通信已強(qiáng)化了與三星(微博)的合作和關(guān)系。到今年第四季度,展訊通信提供給三星的芯片組數(shù)量將翻番,從而威脅聯(lián)發(fā)科(微博)技(MediaTek)在中國(guó)市場(chǎng)...
2020年,一場(chǎng)芯片短缺潮席卷全球,業(yè)界本以為進(jìn)入2021年情況會(huì)有所好轉(zhuǎn),沒想到今年第一季度缺“芯”情況與日俱增,從汽車行業(yè)到消費(fèi)電子行業(yè)紛紛哭訴陷入...
1月11日至12日,備受矚目的后摩爾器件研討會(huì)在杭州順利召開。廣電計(jì)量作為唯一的第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)受邀參會(huì),并攜半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈綜合技術(shù)解決方案亮相。公司黨委...
英特爾將在2012年上半年發(fā)布代號(hào)為“Medfield”的32納米芯片
8月23日消息,英特爾仍然沒有放棄其平板電腦和手機(jī)芯片的夢(mèng)想。英特爾將在2012年上半年發(fā)布代號(hào)為“Medfield”的芯片取代用于平板電腦的凌動(dòng)Z6...
我國(guó)5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二階段技術(shù)規(guī)范發(fā)布
全球5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)研制進(jìn)一步加快,未來(lái)一年將是5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成的關(guān)鍵階段。11月20日,IMT-2020(5G)推進(jìn)組在北京正式發(fā)布了5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第二...
2016-11-21 標(biāo)簽:芯片5G標(biāo)準(zhǔn)5G技術(shù) 908 0
指紋識(shí)別芯片主要玩家盤點(diǎn) 誰(shuí)將笑傲2017?
隨著智能手機(jī)行業(yè)的高速發(fā)展,指紋識(shí)別已漸漸成為手機(jī)標(biāo)配的功能之一,相對(duì)于傳統(tǒng)的密碼解鎖以及圖案解鎖,指紋識(shí)別解鎖更加方便,有著無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。從iPh...
芯擎科技首發(fā)7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片 布局高端車用芯片市場(chǎng)
“龍鷹”系列芯片將提供汽車電子芯片整體解決方案,引領(lǐng)汽車“智能化”市場(chǎng)需求 2021年12月10日,芯擎科技于武漢正式發(fā)布車用芯片品牌“龍鷹”及“龍鷹一...
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