芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

新技術(shù)的研發(fā)是量子信息技術(shù)領(lǐng)域的一項(xiàng)重大突破

中國學(xué)者參與的國際團(tuán)隊(duì)8日發(fā)表報(bào)告說，他們研發(fā)的大規(guī)模集成硅基納米光量子芯片技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了對(duì)高維度光子量子糾纏體系的高精度和普適化量子調(diào)控和量子測(cè)量。這有...

2018-06-17 標(biāo)簽：芯片納米光量子 1.9k 0

18家半導(dǎo)體供應(yīng)商為研發(fā)投入撥款超過10億美元

IC Insights表示，為了強(qiáng)調(diào)開發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升。 2017年，英特爾研發(fā)支出占銷售額的百...

2018-03-10 標(biāo)簽：芯片英特爾半導(dǎo)體 4.8k 0

科達(dá)正式發(fā)布針對(duì)司法行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)執(zhí)法終端

科達(dá)正式發(fā)布了針對(duì)司法行業(yè)的物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)執(zhí)法終端，終端以物聯(lián)網(wǎng)人員定位技術(shù)為基礎(chǔ)，搭載了物聯(lián)網(wǎng)、國密兩大芯片，在保障信息安全的前提下，幫助司法工作人員完成...

2018-07-27 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)科達(dá) 2.3k 0

Finisar3D傳感業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)失利,卷土重來,下半年收入提高1億美元

Finisar的第二財(cái)季從8月持續(xù)到10月，恰逢蘋果iPhone產(chǎn)量的增長(zhǎng)。由于預(yù)計(jì)蘋果將在今年下半年生產(chǎn)約8000萬至9000萬臺(tái)新一代iPhone，...

2018-07-27 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)3d傳感 1k 0

一周看點(diǎn)：長(zhǎng)江存儲(chǔ)首個(gè)芯片明年量產(chǎn) 5G用高頻CCL大有可為

1.武漢市長(zhǎng)萬勇:長(zhǎng)江存儲(chǔ)首個(gè)芯片今年點(diǎn)亮明年量產(chǎn)； 2.海格通信蔣曉紅:芯片制造者的強(qiáng)軍夢(mèng)； 3.何力委員：拓展實(shí)施核心器件產(chǎn)品國家科技重大專項(xiàng)；...

2018-03-09 標(biāo)簽：芯片 ccl 5G 7.6k 0

中國半導(dǎo)體行業(yè)一片生機(jī)勃勃,卻有一顆不自主的“芯”

中興事件讓我們清楚的認(rèn)識(shí)到，雖然中國半導(dǎo)體行業(yè)一片生機(jī)勃勃，但在看似健康的行業(yè)下卻掩藏著一顆不自主的“芯”。在“芯”痛之余我們更應(yīng)該清楚的認(rèn)識(shí)到與國外先...

2018-08-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體中興 680 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)里人才短缺，新進(jìn)人才是戰(zhàn)爭(zhēng)成功的關(guān)鍵

據(jù)消息，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步走向成熟期，半導(dǎo)體并購放緩，企業(yè)進(jìn)入整合期，集成電路人才的極度缺失浮出水面。根據(jù)Deloitte Consulting...

2018-06-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體海力士 3.5k 0

韓國預(yù)備未來十年拿出1.5萬億韓元支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)

近日據(jù)消息稱，韓國方面已經(jīng)對(duì)外釋放信號(hào)，將在未來10年拿出1.5萬億韓元（約合91億人民幣）支持下一代半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。雖然目前韓國在DRAM和NAND...

2018-07-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體閃存 677 0

美國貿(mào)易代表舉行聽證會(huì)針對(duì)中美關(guān)稅問題做出討論

美國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)和半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)在聽證會(huì)上表示，美國占半導(dǎo)體全球市場(chǎng)份額的40％，對(duì)中國半導(dǎo)體貿(mào)易處于順差，且從中國進(jìn)口的逾四成半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)企業(yè)是美國...

2018-07-31 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 2.3k 0

半導(dǎo)體新時(shí)代，新起點(diǎn),科技創(chuàng)新發(fā)展為推動(dòng)力的新經(jīng)濟(jì)周期

關(guān)鍵賽道產(chǎn)業(yè)里程碑陸續(xù)突破,超預(yù)期。存儲(chǔ)作為歷來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遷移的主戰(zhàn)場(chǎng),根據(jù)合肥產(chǎn)投報(bào)道,合肥長(zhǎng)鑫7月16日召開首次投片,五月份設(shè)備進(jìn)廠、六月份投結(jié)構(gòu)片...

2018-07-27 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 1k 0

AI成長(zhǎng)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力,需要補(bǔ)強(qiáng)核心技術(shù)

熊偉銘認(rèn)為，AI的成長(zhǎng)是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。由于AI應(yīng)用需要硬件基礎(chǔ)的同步發(fā)展，因而為芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了機(jī)會(huì)。中國在安全監(jiān)控、影像分析、運(yùn)輸管理以及...

2018-07-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體人工智能 923 0

Intel發(fā)布了能夠適應(yīng)各種各樣的連接設(shè)備的全新Xeon D芯片

Intel近日宣布推出一款I(lǐng)ntel至強(qiáng)D-2100處理器芯片，以幫助用戶將計(jì)算遷移到邊緣。這是該芯片巨頭努力保證其市場(chǎng)的一個(gè)重大舉措，本周推出的Xeo...

2018-03-05 標(biāo)簽：芯片 Intel 4.7k 0

CPU、MCU、FPGA、SoC芯片

目前世界上有兩種文明，一種是人類社會(huì)組成的的碳基文明，一種是各種芯片組成的硅基文明。

2018-03-05 標(biāo)簽：處理器芯片 cpu 9.8k 0

手機(jī)終端芯片的研發(fā)

2018-03-05 標(biāo)簽：芯片手機(jī) 7.3k 0

芯片電阻嚴(yán)重缺貨程度可與MLCC相比

電阻廠表示，芯片電阻全球月產(chǎn)能約3,600億顆，國巨是第一大，月產(chǎn)能超過900億顆，而KOA、Vishay、Panasonic、Rohm等4家廠商月產(chǎn)能...

2018-03-05 標(biāo)簽：芯片電阻三星電子 5.7k 0

華為率先發(fā)布了全球首款5G商用芯片，促進(jìn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

這段時(shí)間，西班牙的巴塞羅那是全球移動(dòng)通信焦點(diǎn)，幾乎所有移動(dòng)通信領(lǐng)域最新干貨都在這里。華為在巴塞羅那發(fā)布了全球首款5G商用芯片—巴龍Balong5G01...

2018-06-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體華為 1.4k 0

無缺陷砷化硼：新型半導(dǎo)體材料,更好的熱管理效應(yīng)

胡永杰表示：“這種材料可以大大提高芯片的性能，減少從小型產(chǎn)品到最先進(jìn)的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)中心等各類電子設(shè)備的能源需求。它優(yōu)良的半導(dǎo)體特性和經(jīng)過證明的導(dǎo)熱能力，決...

2018-07-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體熱管理 4.2k 0

半導(dǎo)體發(fā)展至關(guān)重要,用處極為廣泛

在2018年上半年工業(yè)通信業(yè)發(fā)展情況新聞發(fā)布會(huì)上，工信部信息通信發(fā)展司司長(zhǎng)聞庫表示，從全球看，半導(dǎo)體的發(fā)展是至關(guān)重要的，各行各業(yè)都在使用。世界各國都對(duì)半...

2018-07-26 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 4.7k 0

5G獨(dú)立組網(wǎng)芯片出爐時(shí)間鎖定2019年一季度

獨(dú)立組網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的完成是標(biāo)志性的，它將使得5G具備端到端的新能力，包括網(wǎng)絡(luò)切片等能力。這是5G為了拓展新的商業(yè)模式、新的應(yīng)用所必需的能力，否則現(xiàn)有商業(yè)模式下...

2018-07-25 標(biāo)簽：芯片 5g 1k 0

芯翼將發(fā)布單片集成CMOS PA的超低功耗NB-IoT芯片

這款芯片可以幫助客戶面對(duì)即將到來的物聯(lián)網(wǎng)大潮，應(yīng)對(duì)各種應(yīng)用當(dāng)中的性能、功耗和成本挑戰(zhàn)。

2018-06-29 標(biāo)簽：芯片單片集成 1.6k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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