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標簽 > 芯片
芯片,又稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內(nèi)含集成電路的硅片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一部分。
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不久前,在FPGA國產(chǎn)化已耕耘十多年的京微雅格,其經(jīng)營上遭遇的困境引發(fā)了行業(yè)內(nèi)不小的震動,它使國人清醒地認識到FPGA國產(chǎn)化道路艱難曲折。FPGA產(chǎn)品的...
全球最大的芯片制造商 英特爾正在掙扎,因為它錯失了移動設備芯片的市場?,F(xiàn)在手機芯片進入了英特爾的地盤—— 超級計算機市場。
快沖技術全面來襲!你了解市面上的這些手機用的快充技術原理嗎?你知道有哪些電池管理芯片的使用讓你的手機十分鐘滿血復活嗎?今天跟小編一起,了解一下這些快充技...
Stacy Rasgon 認為,英特爾要到2020 年,才會真正面臨在服務器芯片市場的競爭威脅。然而,在未來的3 到4 年內(nèi),來自大環(huán)境與競爭對手的挑戰(zhàn)...
對于很多硬件工程師而言,每天都在忙活著手頭上的工作,但是有時候并不知道自己的水平去到哪里,也不知道怎樣提高,這在這個瞬息萬變的社會里面,其實有點危險!
30個物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)動向 芯片商也來搶占IoT
不只軟硬件廠商,連芯片巨頭、云端科技大廠都通過并購來搶占物聯(lián)網(wǎng)市場;Amazon AWS 推出物聯(lián)網(wǎng)云端服務;跨聯(lián)盟新物聯(lián)網(wǎng)陣線抱團,要打造通用物聯(lián)網(wǎng)標...
6月18日,14屆中國·海峽項目成果交易會在福州舉辦,此次展會重點是大數(shù)據(jù)、VR應用服務包及互聯(lián)網(wǎng)經(jīng)濟基礎設施項目。此次展會誕生了科技界新記錄——亞洲首...
2016年光亞展10家芯片封裝廠商LED爆款產(chǎn)品
在6月9日到12日的廣州光亞展上,本次展覽會上,科銳、晶電、億光、首爾半導體、朗明納斯、流明、LG、西鐵城、瑞豐光電、鴻利、艾笛森、立洋股份、立體光電等...
石墨烯技術優(yōu)點多受青睞 未來或革新芯片行業(yè)
在過去的幾十年中,硅一直是制造芯片的原材料首選。不過,硅基芯片本身存在著不少的缺陷,硅這種材料在芯片制造方面也缺乏提升的空間。隨著石墨烯技術的逐漸發(fā)展,...
掌握核心終端芯片研發(fā) 華為麒麟芯片出貨量突破8000萬顆
華為首顆全模芯片麒麟650的推出,成為華為麒麟系列芯片發(fā)展的又一重要里程碑。麒麟650芯片采用16納米FinFET Plus尖端工藝生產(chǎn),相比28nm工...
芯片設計將出現(xiàn)大革命?前美國太空總署(NASA)署長高?。―an Goldin),花費十年時間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設計,將撼動業(yè)界。
一直以來,關于小米處理器的傳聞不斷。對于小米來說,基于其自身龐大的手機出貨量,以及手機市場競爭日益激烈的形式,小米也確實需要推出自主處理器來進行應對。而...
2016-06-07 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 3.2k 1
中國目前知名的芯片企業(yè)中有華為海思、展訊、瑞芯微、聯(lián)芯等,而華為海思無意是其中最有實力的芯片企業(yè),其研發(fā)的ARM架構處理器性能居于國產(chǎn)眾多芯片企業(yè)之首,...
康一表示, 現(xiàn)在5G標準化剛開始,商用芯片還為時過早,不過,產(chǎn)業(yè)鏈已形成以共識,到2020年實現(xiàn)規(guī)模化商用。在標準化討論中,爭議最多是系統(tǒng)問題,其次才是...
2016-06-06 標簽:芯片物聯(lián)網(wǎng)展訊 1.2k 0
物聯(lián)網(wǎng)傳感/通訊/MCU元件吸引芯片商蜂擁布局
物聯(lián)網(wǎng)IC在穿戴式裝置、智慧家庭、車聯(lián)網(wǎng)與自動控制等物聯(lián)網(wǎng)應用推波下,微控制器(MCU)、無線通訊IC,以及感測器的需求量節(jié)節(jié)攀升,相關晶片業(yè)者皆大舉投...
專業(yè)型VR(Professional VR)市場具成長潛力,而NVIDIA和AMD為此市場GPU主要供應者。DIGITIMES Research觀察兩公...
原高通大中華區(qū)總裁王翔加盟小米,出任高級副總裁,負責戰(zhàn)略合作與重要合作伙伴關系?,F(xiàn)在,這位高級副總裁給小米帶來了第一項公開的重大合作——北京時間2016...
聯(lián)發(fā)科下半年擴資進入10納米制程 擬配新股留人
聯(lián)發(fā)科今年企業(yè)規(guī)模還持續(xù)成長,擴大投資布局,雖然毛利率遇到挑戰(zhàn),但仍維持應有的執(zhí)行力與策略方向,不論是朝5G發(fā)展、或在下半年進到16納米、甚至10納米等...
2016-06-02 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 689 0
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