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      標(biāo)簽　>　芯片

      芯片

      芯片

      +關(guān)注452人關(guān)注

      芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

      文章：41517個(gè) 瀏覽：468254次 帖子：3797個(gè)

      芯片資訊

      拆解iPhone 8 Plus的芯片以及對(duì)其的分析和介紹

      iPhone 8 Plus 采用了 USI 環(huán)旭電子的 339S00397 Wi-Fi/藍(lán)牙模塊，具體還要深入拆解封裝了什么。Techinsights ...

      2019-09-05 標(biāo)簽：傳感器芯片控制器 3.3萬(wàn) 0

      美國(guó)十大芯片公司的排名

      美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占全球市場(chǎng)份額的近一半，并呈現(xiàn)穩(wěn)定的年度增長(zhǎng)。

      2021-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 3.3萬(wàn) 0

      led驅(qū)動(dòng)芯片有哪些型號(hào)

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      2021-08-09 標(biāo)簽：led芯片半導(dǎo)體 3.2萬(wàn) 0

      盤點(diǎn)我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè)

      日常生活中，我們可以發(fā)現(xiàn)芯片的種類比如有通信芯片、人工智能芯片、LED芯片、電腦芯片等等。

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      周立功專訪：周立功和他的團(tuán)隊(duì)已經(jīng)找到了屬于自己的道路

      周立功一直渴望得到深造，就在1992年機(jī)會(huì)到來(lái)了。國(guó)家選拔各地省以上的先進(jìn)工作者去中國(guó)紡織大學(xué)（現(xiàn)在的東華大學(xué)）學(xué)習(xí)，周立功很幸運(yùn)地入選了。他在學(xué)校里學(xué)...

      2019-03-27 標(biāo)簽：芯片單片機(jī)數(shù)字電路 3.2萬(wàn) 1

      芯片股票龍頭前十名

      它是一塊體積非常小的東西，一般呢只有一個(gè)指甲蓋那么大，在這么小的面積上，分布著無(wú)數(shù)個(gè)晶體管，越是高級(jí)的芯片，上面分布的晶體管數(shù)量越是更多，有時(shí)候，一個(gè)一...

      2021-12-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶體管 3.2萬(wàn) 0

      中國(guó)芯片現(xiàn)狀多少納米

      當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展主要分電子產(chǎn)品芯片和車用芯片，電子產(chǎn)品芯片被美國(guó)主導(dǎo)，而車用芯片被歐洲主導(dǎo)。

      2021-12-09 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體28納米 3.2萬(wàn) 0

      手機(jī)芯片的主要作用是什么

      手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分，主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無(wú)線IC和電源管...

      2022-02-05 標(biāo)簽：芯片手機(jī)cpu 3.2萬(wàn) 0

      華為布局光量子芯片計(jì)劃，不用光刻機(jī)也能量產(chǎn)

      因?yàn)楣饬孔有酒捎玫牟牧吓c傳統(tǒng)的硅基芯片不同，而且光量子芯片的傳輸速度比硅基芯片更快，在實(shí)現(xiàn)相同性能的情況下，不需要頂級(jí)半導(dǎo)體設(shè)備也能達(dá)到媲美硅基芯片的效果。

      2022-09-20 標(biāo)簽：芯片華為光刻機(jī) 3.2萬(wàn) 0

      芯片是什么東西 半導(dǎo)體和芯片區(qū)別

      芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技...

      2024-01-30 標(biāo)簽：芯片電子元器件半導(dǎo)體 3.2萬(wàn) 0

      華為最強(qiáng)芯片：麒麟9000與麒麟9000E的對(duì)比

      作為史上最強(qiáng)大的Mate，華為Mate40系列一口氣發(fā)布了四款型號(hào)，用了麒麟9000、麒麟9000E兩款芯片。很多小伙伴問(wèn)，這兩顆芯片到底有何區(qū)別？

      2020-10-25 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)華為 3.2萬(wàn) 0

      芯片是什么東西

      電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrat...

      2021-12-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 3.2萬(wàn) 1

      芯片、半導(dǎo)體、集成電路還在傻傻分不清楚

      芯片，半導(dǎo)體，集成電路，傻傻分不清楚？ 很多人都會(huì)有這樣的煩惱，希望今天分享的文章能幫助到大家~一起學(xué)習(xí)！一起進(jìn)步！ 一、什么是芯片？ 芯片，又稱微電路...

      2021-09-28 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 3.2萬(wàn) 0

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      2020-07-31 標(biāo)簽：芯片圖像傳感器 3.2萬(wàn) 0

      人工智能芯片明明是硬件，和軟件又有什么關(guān)系？

      對(duì)于人工智能芯片產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，僅有好的硬基礎(chǔ)是不夠的，在硬基礎(chǔ)上再做出好的軟件，才能做得更好?！痹谌涨芭e行的“2019中國(guó)AI芯片創(chuàng)新者大會(huì)”上，中國(guó)信息通...

      2019-08-16 標(biāo)簽：芯片人工智能 3.2萬(wàn) 0

      快速判斷IC芯片好壞的方法

      1．觀察法：有無(wú)燒糊、燒斷、起泡、板面斷線、插口銹蝕。 2．表測(cè)法：＋5V、GND電阻是否是太?。ㄔ?0歐姆以下）。 3．通電檢查：對(duì)明確已...

      2022-07-27 標(biāo)簽：芯片IC 3.2萬(wàn) 0

      哈工大的史詩(shī)級(jí)成果：DPP-EUV光源

      哈工大在國(guó)家急需時(shí)刻從不缺席，現(xiàn)在國(guó)家急需光刻機(jī)。哈工大的DPP-EUV光源出來(lái)，真的是史詩(shī)級(jí)成果，一流大學(xué)就應(yīng)該有世界頂尖水平，這是哈工大在超精密加工...

      2021-02-01 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī)EUV 3.2萬(wàn) 0

      三大芯片發(fā)布，助力“新平板”重新升級(jí)

      在此次分享會(huì)上，全志科技發(fā)布了兩款產(chǎn)品，一款是四核64位28nm 1.8GHz的A63，支持2K顯示4K解碼。相比以往全志發(fā)布的A33、A64、A84在...

      2018-04-20 標(biāo)簽：芯片電源管理 3.2萬(wàn) 0

      人工智能芯片發(fā)展的現(xiàn)狀及趨勢(shì)

      當(dāng)前對(duì)人工智能芯片的定義并沒(méi)有一個(gè)公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。比較通用的看法是面向 AI應(yīng)用的芯片都可以稱為AI芯片，按設(shè)計(jì)思路主要分為三大類:專用于機(jī)器學(xué)習(xí)尤其是深度...

      2018-10-07 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)器人工智能 3.2萬(wàn) 0

      華為手機(jī)沒(méi)芯片了,華為就無(wú)法繼續(xù)生產(chǎn)了嗎

      以美國(guó)為首的西方對(duì)我們的“限制”，更多來(lái)自于先發(fā)優(yōu)勢(shì)和專利保護(hù)，很多問(wèn)題不是不能解決，而是需要一點(diǎn)耐心和時(shí)間。 隨著美國(guó)禁令的升級(jí)，華為面臨的已不僅僅是...

      2020-10-09 標(biāo)簽：芯片華為 3.2萬(wàn) 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        +關(guān)注
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        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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