芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

中美企業(yè)的AI芯片領(lǐng)域差距有多大

毫無(wú)疑問，人工智能（AI）已經(jīng)成為了當(dāng)下最為火爆的一個(gè)行業(yè)，同時(shí)眾多的AI初創(chuàng)企業(yè)也成為資本追逐的對(duì)象。從全球范圍內(nèi)來(lái)看，目前AI實(shí)力最強(qiáng)的兩個(gè)國(guó)家當(dāng)屬...

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小米10手機(jī)芯片全是使用的美國(guó)芯片

到目前為止，我們已經(jīng)看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型號(hào)均采用高通驍龍865平臺(tái)并支持LPDDR5。我們用于首次拆解的手機(jī)型號(hào)是Mi 10，...

2020-02-20 標(biāo)簽：芯片 MEMS 小米 2.5萬(wàn) 0

麒麟9000s對(duì)比麒麟9000 有什么區(qū)別

麒麟9000S芯片與麒麟9000芯片是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是為手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等移動(dòng)終端設(shè)備開發(fā)的芯片，但它們?cè)谛阅?、技術(shù)、功...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)cpu 2.4萬(wàn) 0

拆解華為Mate40 Pro

華為Mate 40 Pro才剛剛發(fā)布，就有國(guó)內(nèi)評(píng)測(cè)師對(duì)其進(jìn)行拆解。華為Mate 40 Pro是迄今最強(qiáng)大的華為 Mate 手機(jī)，其擁有不錯(cuò)的外觀設(shè)計(jì)， ...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)華為 2.4萬(wàn) 0

芯片是什么材料制成的

芯片是什么材料制成的？芯片原材料主要是硅，稀土也是芯片制作的一種重要的戰(zhàn)略金屬資源，氮化鎵是第三代半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，硅錠經(jīng)過橫行切割后就得到了晶圓。

2021-12-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 2.4萬(wàn) 0

中科院宣布2nm芯片是真的嗎

隨著硅基芯片逐漸逼近物理極限，摩爾定律迎來(lái)了瓶頸，現(xiàn)在全球已經(jīng)邁向了5nm時(shí)代，等到3nm、2nm芯片登場(chǎng)之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)就必須要尋找新的發(fā)展方向。

2022-06-29 標(biāo)簽：芯片中科院 2nm 2.4萬(wàn) 0

電源芯片發(fā)燙的原因及處理措施

在設(shè)計(jì)PCB走線時(shí)，電源部分的走線一般設(shè)計(jì)的較粗，如果電源芯片是貼片的，會(huì)設(shè)計(jì)較大的散熱銅皮或者是開窗加焊錫。

2020-03-04 標(biāo)簽：芯片電源芯片 2.4萬(wàn) 0

梁孟松:借助新封裝技術(shù)獲得高性能芯片

高端芯片工藝不是短時(shí)間內(nèi)可以攻破的難關(guān)，但也阻止不了國(guó)產(chǎn)造芯前進(jìn)的欲望！

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成芯片 2.4萬(wàn) 1

2021十大科技前沿趨勢(shì)有哪些？

2020年，新冠疫情席卷全球，世界處于百年未有之大變局；中國(guó)將科技自立自強(qiáng)作為國(guó)家發(fā)展的戰(zhàn)略支撐，以科技實(shí)現(xiàn)復(fù)工復(fù)產(chǎn)，助力經(jīng)濟(jì)，成為2020年全球唯一正...

2021-05-08 標(biāo)簽：芯片人工智能自動(dòng)駕駛 2.4萬(wàn) 0

單片異質(zhì)集成的發(fā)展現(xiàn)狀

微系統(tǒng)的核心技術(shù)是集成，正在由平面集成向三維集成、由芯片級(jí)向集成度和復(fù)雜度更高的系統(tǒng)集成發(fā)展。

2018-04-02 標(biāo)簽：芯片 MEMS 微電子 2.4萬(wàn) 0

盤點(diǎn)中國(guó)嚴(yán)重依賴進(jìn)口的20項(xiàng)產(chǎn)品

小到平時(shí)使用的智能手機(jī)，大到登月用的超級(jí)計(jì)算機(jī)，芯片可以說(shuō)是無(wú)處不在。2018年中國(guó)芯片市場(chǎng)超過4000億美元，然而令人遺憾的是中國(guó)核心集成電路國(guó)產(chǎn)芯片...

2019-03-13 標(biāo)簽：芯片中國(guó)制造光刻機(jī) 2.4萬(wàn) 0

一顆芯片的成本究竟由哪幾個(gè)部分構(gòu)成？

作為電子產(chǎn)業(yè)鏈上的一員，無(wú)論是芯片的設(shè)計(jì)者，生產(chǎn)者，測(cè)試者，使用者都很想了解清楚一顆芯片的成本究竟由哪幾個(gè)部分構(gòu)成。這里我來(lái)就我的理解簡(jiǎn)要說(shuō)明一下。

2019-05-23 標(biāo)簽：芯片 2.4萬(wàn) 0

中國(guó)移動(dòng)采用Qualcomm C-V2X芯片組解決方案開發(fā)LTE-V2X PC5直接通信路側(cè)單元

Qualcomm Technologies， Inc.產(chǎn)品管理副總裁Nakul Duggal表示：“我們很高興將我們的9150 C-V2X芯片組集成于中...

2018-09-17 標(biāo)簽：芯片中國(guó)移動(dòng) 2.4萬(wàn) 0

臺(tái)積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片

在過去的7月里，臺(tái)積電迎來(lái)了一個(gè)令人驚嘆的里程碑——我們用7納米技術(shù)制造出了第10億顆芯片;用外行的話來(lái)說(shuō)，那將是十億個(gè)功能齊全、無(wú)缺陷的7nm芯片。這...

2020-08-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 2.4萬(wàn) 0

中國(guó)芯片重大突破，好消息接連而來(lái)

中國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的劣勢(shì)被無(wú)限放大，缺乏核心技術(shù)的支持，也讓國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)走得越來(lái)越乏力，為了解決這樣的困境，目前國(guó)家不斷加大半導(dǎo)體領(lǐng)域的扶持力度，也制定了...

2021-12-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體光刻機(jī) 2.4萬(wàn) 0

美商務(wù)部對(duì)中興通訊出口禁令暫時(shí)部分解禁中興新掌門人李自學(xué)表示盡快恢復(fù)生產(chǎn)

據(jù)中央電視臺(tái)新聞報(bào)道，7月2日，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布公告，暫時(shí)、部分解除對(duì)中興通訊公司的出口禁售令。公告稱：從公告發(fā)布之日起至8月1日，在有限條件下解除對(duì)中興...

2018-07-04 標(biāo)簽：芯片中興通訊 5G 2.4萬(wàn) 0

芯片需要哪些材料

芯片原材料主要是單晶硅，硅的性質(zhì)是可以做半導(dǎo)體，高純的單晶硅是重要的半導(dǎo)體材料。

2021-12-22 標(biāo)簽：芯片 2.4萬(wàn) 0

高通870處理器怎么樣高通870和865哪個(gè)好

高通驍龍870處理器是目前介于驍龍888和驍龍865之間的旗艦處理器，有著比驍龍865更加強(qiáng)勁的表現(xiàn)，受到眾多中端機(jī)歡迎和采用。那么高通驍龍870怎么樣...

2021-07-06 標(biāo)簽：處理器芯片高通驍龍 2.4萬(wàn) 0

中國(guó)芯片現(xiàn)在怎么樣

我們知道荷蘭ASML公司生產(chǎn)的光刻機(jī)代表著世界光刻機(jī)的最先進(jìn)水平，而光刻機(jī)技術(shù)一直被美國(guó)為主的西方的國(guó)家掌握著，多年來(lái)對(duì)我國(guó)實(shí)行技術(shù)封鎖，導(dǎo)致我國(guó)的光刻...

2022-06-24 標(biāo)簽：芯片光刻機(jī) 2.4萬(wàn) 0

AirPods Pro二代上市時(shí)間

　　9月8日，蘋果正式發(fā)布了第二代AirPods Pro，售價(jià)1899元，于9月9日預(yù)售，將于9月23日（周五）起在零售店發(fā)售。

2022-09-08 標(biāo)簽：芯片蘋果 2.4萬(wàn) 0

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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