芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片資訊

芯片燒毀金線燒斷的原因分析

溫度過高會(huì)導(dǎo)致芯片燒毀金線燒斷，大部分用戶可能理所當(dāng)然的認(rèn)為是燒毀就是“熔化”。其實(shí)不然，芯片都是由硅和金屬做的，核心溫度最多也就不到100℃，這點(diǎn)溫度...

2022-04-25 標(biāo)簽：芯片燒斷熱成像 1.4萬 0

國(guó)內(nèi)首款通過AEC-Q100 Grade 1的車規(guī)級(jí)MCU在客戶端量產(chǎn)

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約為170億美元，汽車電子類芯片占比17%，行業(yè)應(yīng)用廣泛；預(yù)計(jì)未來5年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.2%。得益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等...

2018-12-21 標(biāo)簽：芯片 MCU 1.4萬 0

物聯(lián)網(wǎng)WIFI6芯片研發(fā)解決方案

三伍微之前推出過一顆WIFI6開關(guān)，成為某WIFI6芯片平臺(tái)的獨(dú)家供應(yīng)商，出貨已達(dá)KK級(jí)，但遠(yuǎn)低于之前給出的計(jì)劃每月10KK顆。詢問是主芯片的問題還是市...

2020-11-09 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)路由器 1.4萬 0

美國(guó)徹底封鎖了華為購(gòu)買芯片,對(duì)于華為的影響有多大?

根據(jù)最新的消息，美國(guó)已經(jīng)加碼制裁，根據(jù)美國(guó)商務(wù)部最新的消息，任何使用美國(guó)技術(shù)的芯片生產(chǎn)企業(yè)或者半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)可能都沒辦法向華為出售芯片，如下圖所示——...

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片華為 1.4萬 0

bga封裝芯片的焊接

本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。

2020-02-25 標(biāo)簽：芯片電路板 BGA 1.4萬 0

電子元器件芯片的型號(hào)如何區(qū)分

一般來說完整的芯片器件型號(hào)都是由三部分組成的，分別是主體型號(hào)、前綴、后綴。那么電子元器件芯片的型號(hào)如何區(qū)分呢？ 1、區(qū)分有鉛和無鉛。 2、可區(qū)分器件的封...

2022-01-02 標(biāo)簽：芯片電子元器件 1.4萬 0

TI的CAN 收發(fā)器之TCAN1042-Q1：“硬核”的CAN收發(fā)器

Other Parts Discussed in Post: TCAN1042-Q1 汽車新熱點(diǎn)：細(xì)數(shù)T-BOX中TI的明星產(chǎn)品（...

2022-01-20 標(biāo)簽：芯片 CAN 汽車 1.4萬 0

ESP32-C3芯片特性介紹

它的性價(jià)比到底有多高呢？ESP32-C3首先它是一款安全穩(wěn)定、低功耗、低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片，搭載RISC-V32位單核處理器，支持2.4GHzWi-Fi和...

2021-04-28 標(biāo)簽：處理器芯片物聯(lián)網(wǎng) 1.4萬 0

Redmi Note9 Pro:國(guó)內(nèi)首發(fā)驍龍750G芯片,支持雙模5G網(wǎng)絡(luò)

11月26日，Redmi發(fā)布了全新的Redmi Note9系列。其中Redmi Note9 Pro以1.08億像素四攝和全球首發(fā)驍龍750G而備受關(guān)注，...

2020-11-28 標(biāo)簽：芯片 4G 5G 1.4萬 0

汽車芯片的分類一輛汽車需要用到多少芯片

芯片是大家在日常生活中見到和使用的不能再多的一類產(chǎn)品了，小到一款手機(jī)，達(dá)到信號(hào)基站，可謂是無所不在，那大家知道汽車芯片有幾種類型嗎，一輛汽車需要用到多少...

2021-12-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 DC 1.4萬 0

魏少軍、尹志堯把脈，半導(dǎo)體卡脖子技術(shù)如何攻堅(jiān)！

9月17日,來自清華大學(xué)教授、中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍博士、芯謀研究首席分析師顧文軍和中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官尹志堯博士...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片華為 IDM 1.4萬 0

碳基芯片則與傳統(tǒng)的硅基芯片的制備方法有哪些本質(zhì)的差別？

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2020-09-04 標(biāo)簽：芯片華為晶體管 1.4萬 0

分析芯片強(qiáng)國(guó)日本慢慢走向衰亡的原因

在1971年，日本計(jì)算器占據(jù)了美國(guó)80%的市場(chǎng)。1972年，美國(guó)拒絕給日本提供核心的IC集成電路，逼得日本企業(yè)大規(guī)模退出美國(guó)市場(chǎng)，這也刺激日本大規(guī)模投入...

2018-06-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存儲(chǔ)器 1.4萬 0

生活中哪些東西有芯片

芯片指內(nèi)含集成電路的硅片，集成電路通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊，能有效節(jié)省尺寸空間、體積很小實(shí)現(xiàn)更多功能。那么生活中哪些東西有芯片呢？雖然芯片...

2021-12-24 標(biāo)簽：處理器芯片 1.4萬 0

兩敗俱傷？中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域意味著什么？

根據(jù)IHS Markit的分析師指出，世界兩大經(jīng)濟(jì)體在打響中美貿(mào)易戰(zhàn)的第一槍后，將啟動(dòng)一場(chǎng)“兩敗俱傷的零和賽局”。

2018-07-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 1.4萬 0

如何看待華為天罡芯片的得與缺

1月24日，華為發(fā)布了“天罡”5G基站芯片。消息一出引發(fā)熱議，甚至“秀肌肉”、“中國(guó)芯崛起”、“打破國(guó)外壟斷”……那些似曾相識(shí)的論調(diào)又開始出現(xiàn)。但實(shí)際情...

2019-01-28 標(biāo)簽：芯片華為 1.4萬 0

華為海思的芯片成長(zhǎng)之路

海思的英文名是HI-SILICON，其實(shí)就是HUAWEI-SILICON的縮寫。SILICON，就是硅的意思。眾所周知，硅是制造半導(dǎo)體芯片的關(guān)鍵材料。硅...

2019-05-29 標(biāo)簽：芯片華為海思 1.4萬 0

汽車芯片缺貨的深層原因分析

得克薩斯州的一場(chǎng)暴雪，不僅讓“你的諾安”又回來了，也讓基金經(jīng)理蔡嵩松再次從菜狗變成了蔡皇。

2021-02-20 標(biāo)簽：新能源芯片半導(dǎo)體 1.4萬 0

蘋果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別

蘋果m3芯片系列有哪些蘋果M3芯片系列目前主要有三款芯片，分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片在性能和設(shè)計(jì)上都有所不同，以滿足不同用戶...

2024-03-12 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 1.4萬 0

我國(guó)集成電路的發(fā)展現(xiàn)狀到底是什么樣子？

近一段時(shí)期以來，部分國(guó)內(nèi)媒體對(duì)中國(guó)集成電路的發(fā)展現(xiàn)狀的報(bào)道，或片面夸大、盲目樂觀，或妄自菲薄、過于悲觀，那么中國(guó)集成電路現(xiàn)狀到底如何？結(jié)合工信部相關(guān)人士...

2018-07-25 標(biāo)簽：芯片集成電路工信部 1.4萬 0

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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