英特爾與扣子云平臺(tái)共推AI PC Bot專區(qū)和端側(cè)插件商店

近日，英特爾攜手扣子云平臺(tái)推出了一項(xiàng)創(chuàng)新性的合作——行業(yè)首個(gè)端云協(xié)同智能體開發(fā)平臺(tái)“Coze-AIPC”。 “Coze-AIPC”平臺(tái)是扣子智能體開發(fā)平...

2024-12-30 標(biāo)簽：英特爾PC插件 1.3k 0

英特爾拿下150億美元芯片代工大單，力爭(zhēng)2030年成全球第二大代工廠

微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉公布了與英特爾達(dá)成的芯片采購(gòu)協(xié)議，將采用后者的18A工藝制造自家品牌的集成電路。同時(shí)，英特爾還透露已著手籌備在2027年啟動(dòng)...

2024-02-26 標(biāo)簽：集成電路微軟英特爾 1.3k 0

Artesyn&Intel提供Vantrix 360°實(shí)時(shí)虛擬現(xiàn)實(shí)廣播

Vantrix 360° Live VR Broadcast Powered by Artesyn & Intel

2020-05-31 標(biāo)簽：英特爾視頻虛擬現(xiàn)實(shí) 1.3k 0

國(guó)產(chǎn)的FPGA芯片市場(chǎng)發(fā)展應(yīng)該如何發(fā)力

數(shù)據(jù)顯示，全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模約為60億美元，中國(guó)的FPGA市場(chǎng)規(guī)模約占全球三分之一，即20億美元以上，并且快速成長(zhǎng)。

2019-09-24 標(biāo)簽：英特爾賽靈思 1.3k 0

景嘉微42億元定增募資獲受理 強(qiáng)化GPU芯片領(lǐng)域布局

據(jù)jonpeddie research稱，英特爾的pc gpu市場(chǎng)份額在2020年至2022年保持在60%至72%，其余幾乎由英偉達(dá)和amd占據(jù)。在除p...

2023-07-14 標(biāo)簽：芯片英特爾gpu 1.3k 0

英特爾美國(guó)新廠建設(shè)受阻 缺少7000人建筑工

此前美國(guó)拜登政府正式簽署了《芯片和科學(xué)法案》《芯片法案》要求在對(duì)美本土芯片產(chǎn)業(yè)提供巨額補(bǔ)貼的同時(shí)，明確規(guī)定獲得美方補(bǔ)助的企業(yè)十年內(nèi)不得與中國(guó)或其他“令美...

2022-08-24 標(biāo)簽：英特爾 1.3k 0

釋放智能邊緣廣闊機(jī)遇，英特爾攜手生態(tài)伙伴構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)未來(lái)

2022英特爾物聯(lián)網(wǎng)區(qū)域合作伙伴大會(huì)在深圳圓滿舉辦。在會(huì)上，英特爾分享了物聯(lián)網(wǎng)及智能邊緣業(yè)務(wù)的最新發(fā)展戰(zhàn)略、技術(shù)進(jìn)展和行業(yè)洞察，并攜手生態(tài)伙伴重點(diǎn)分享了...

2022-12-16 標(biāo)簽：英特爾物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心 1.3k 0

日本NTT和英特爾將共同開發(fā)下一代半導(dǎo)體

日本NTT公司和英特爾公司近日宣布，將與多家半導(dǎo)體廠商合作，共同開展新一代“光電融合”半導(dǎo)體的技術(shù)合作和批量生產(chǎn)。據(jù)悉，日本政府將為這一項(xiàng)目提供450億...

2024-01-30 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體NTT 1.3k 0

英特爾將利用人工智能等技術(shù)來(lái)抗擊新型冠狀病毒

英特爾CEO司睿博（Bob Swan）表示：“世界正面臨著抗擊COVID-19的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。英特爾致力于加速推進(jìn)用于抗擊當(dāng)前疫情的技術(shù)，促進(jìn)全新科技發(fā)現(xiàn)，...

2020-04-08 標(biāo)簽：英特爾人工智能 1.3k 0

5G的第一次大規(guī)模商用

來(lái)到2018年，5G已經(jīng)從之前的理論變成了現(xiàn)實(shí)，并且在不久的將來(lái)將會(huì)進(jìn)行商用。下面就來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

2018-04-23 標(biāo)簽：英特爾三星電子5g 1.3k 0

Altera亮相未來(lái)啟航6G創(chuàng)新發(fā)展論壇

日前，由中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司主辦，以“協(xié)同眾創(chuàng) 智啟未來(lái)”為主題的未來(lái)啟航6G創(chuàng)新發(fā)展論壇，在北京舉行。多位政府部門、行業(yè)機(jī)構(gòu)、院士專家和企業(yè)代表等...

2024-10-12 標(biāo)簽：FPGA英特爾6G 1.3k 0

Intel發(fā)布新款FPGA，443億晶體管超AMD 64核霄龍

Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，是此前最大S...

2019-11-11 標(biāo)簽：AMD英特爾 1.3k 0

“智造·芯生無(wú)限”Intel AI Summit成功舉行

日前，由英特爾主辦的“智造·芯生無(wú)限” Intel AI Summit在上海虹橋康得思酒店成功舉行。此次活動(dòng)吸引了來(lái)自百度、利珀、CODESYS 、諾達(dá)...

2024-10-12 標(biāo)簽：英特爾機(jī)器人AI 1.3k 0

Intel全新發(fā)布StrataFlash嵌入式內(nèi)存

英特爾(Intel)日前針對(duì)消費(fèi)性電子、工業(yè)以及有線通訊等市場(chǎng)的嵌入式應(yīng)用，發(fā)布了StrataFlash嵌入式內(nèi)存。這種低成本NOR型閃存是英特爾第四代...

2019-07-05 標(biāo)簽：英特爾嵌入式 1.3k 0

英特爾新CEO：相信2023年“大部分”產(chǎn)品仍將由內(nèi)部生產(chǎn)

智通財(cái)經(jīng)App獲悉，在第四季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，即將上任的英特爾（INTC.US）首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，他相信公司2023年“大部分”...

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片英特爾 1.3k 0

英特爾先進(jìn)封裝，新突破

在半導(dǎo)體行業(yè)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為各大廠商角逐的關(guān)鍵領(lǐng)域。英特爾作為行業(yè)的重要參與者，近日在電子元件技術(shù)大會(huì)（ECTC）上披露了多項(xiàng)芯片封裝技...

2025-06-04 標(biāo)簽：英特爾先進(jìn)封裝 1.3k 0

印度批準(zhǔn)塔塔建設(shè)ATMP工廠

引人注目的申請(qǐng)者是塔塔半導(dǎo)體組裝、測(cè)試私有企業(yè)，他們期待向coral投資20億盧比（約2.5萬(wàn)億韓元），創(chuàng)造155個(gè)工作崗位。但是，塔塔公司今后是否會(huì)為...

2023-09-18 標(biāo)簽：測(cè)試英特爾半導(dǎo)體 1.3k 0

英特爾德國(guó)晶圓廠建設(shè)受阻：開工延期至2025年，量產(chǎn)或推遲至2030年

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的背景下，英特爾公司原計(jì)劃在德國(guó)馬格德堡斥資300億歐元興建的兩座先進(jìn)晶圓廠——Fab 29.1和Fab 29.2，本被視為...

2024-07-11 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體晶圓廠 1.3k 0

三星擴(kuò)大系統(tǒng)IC布局是要直搗英特爾老巢？

三星電子上周宣布，明上半年前將投資德州奧斯汀晶圓廠房 10 億美元，展現(xiàn)對(duì)邏輯半導(dǎo)體的企圖心，也讓英特爾倍感威脅。

2016-11-08 標(biāo)簽：英特爾三星電子晶圓廠 1.3k 0

英特爾基于Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)處理器樣片成功出廠

英特爾公司近日宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)進(jìn)展，標(biāo)志著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的又一里程碑?；贗ntel 18A制程節(jié)點(diǎn)打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶端處理器Pan...

2024-08-07 標(biāo)簽：處理器英特爾先進(jìn)制程 1.3k 0