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成都萊普科技股份有限公司(萊普科技)成立于2003年,是一家專注于先進激光技術(shù)的設(shè)備廠商,主攻半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試、精密電子制造等領(lǐng)域,現(xiàn)已推出了三十余種激光應(yīng)用的設(shè)備,涵蓋了IGBT晶圓激光退火、SiC晶圓激光退火、激光誘導(dǎo)結(jié)晶設(shè)備、晶圓激光劃片/切割機、LOW-K晶圓激光開槽機等。
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