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　　萊迪思（Lattice）半導(dǎo)體公司提供業(yè)界最廣范圍的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、可編程邏輯器件（PLD）及其相關(guān)軟件，包括現(xiàn)場(chǎng)可編程系統(tǒng)芯片（FPSC）、復(fù)雜的可編程邏輯器件（CPLD），可編程混合信號(hào)產(chǎn)品（ispPAC?）和可編程數(shù)字互連器件

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萊迪思資訊

萊迪思和HELION合作推出基于LatticeECP3 3D攝像機(jī)

　　萊迪思半導(dǎo)體公司在德國(guó)，紐倫堡舉辦的嵌入式世界展上展出了一款基于LatticeECP3 FPGA的攝像機(jī)，支持雙傳感器，并可使用主動(dòng)式快門(mén)（Acti...

2012-03-12 標(biāo)簽：萊迪思 HELION 3D攝像機(jī) 1k 0

萊迪思和ADI公司合作推出了一款全新的智能運(yùn)動(dòng)控制參考平臺(tái)

每年，全球嵌入式技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)都會(huì)齊聚嵌入式世界展會(huì)，我們很高興與大家分享萊迪思今年發(fā)布和展示的最新、先進(jìn)的可編程解決方案。

2024-05-09 標(biāo)簽：嵌入式萊迪思智能控制 1k 0

助力本土無(wú)線通信創(chuàng)新萊迪思榮獲華為合作伙伴獎(jiǎng)

萊迪思宣布獲得華為“2013年核心合作伙伴獎(jiǎng)”。萊迪思不僅協(xié)助中國(guó)本土公司在無(wú)線通訊領(lǐng)域深入創(chuàng)新，同時(shí)還積極參與不同的行業(yè)領(lǐng)域。

2013-12-19 標(biāo)簽：華為無(wú)線通信萊迪思 1k 0

高效節(jié)能：物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的共同目標(biāo)

最近，物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things， IoT）已然變得非常流行，各種連接到因特網(wǎng)以及互相連接的電子設(shè)備構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)的世界。物聯(lián)網(wǎng)所涵蓋的...

2015-05-05 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)萊迪思 1k 0

萊迪思Certus-NX FPGA的性能及應(yīng)用范圍分析

去年12月，我們推出了全新低功耗FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái)Lattice Nexus?，這是業(yè)界首款采用28 nm FD-SOI制造工藝的低功耗FPGA平臺(tái)。Ne...

2020-07-10 標(biāo)簽：fpga 萊迪思工業(yè)機(jī)器人 1k 0

萊迪思宣布iCEblink40評(píng)估套件特價(jià)促銷(xiāo)

電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示：萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布之前發(fā)布的iCEblink40評(píng)估套件特價(jià)促銷(xiāo)。新推出的iCEblink40評(píng)估套件用于加快低功耗、低成...

2012-09-04 標(biāo)簽：FPGA CPLD 電源管理 1k 0

萊迪思Nexus技術(shù)平臺(tái)，重新定義低功耗小尺寸FPGA

物聯(lián)網(wǎng)AI、嵌入式視覺(jué)、硬件安全、5G通信、工業(yè)和汽車(chē)自動(dòng)化等新興應(yīng)用正在重新定義開(kāi)發(fā)人員設(shè)計(jì)網(wǎng)絡(luò)邊緣產(chǎn)品的硬件要求。

2020-05-26 標(biāo)簽：fpga 萊迪思 1k 0

萊迪思半導(dǎo)體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的先進(jìn)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5? FPGA的...

2015-11-05 標(biāo)簽：萊迪思 ECP5 FPGA 999 0

萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件

美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 — 2016年2月22日 — 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lat...

2016-02-23 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思 ECP5-5G 997 0

萊迪思發(fā)布MachXO2可程式設(shè)計(jì)邏輯器件新封裝

萊迪思半導(dǎo)體26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設(shè)計(jì)邏輯器件（PLD）的新32 QFN（四方形扁平無(wú)引腳）封裝。

2012-04-28 標(biāo)簽：萊迪思 MachXO2 993 0

萊迪思推出下一代LatticeECP FPGA系列

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)今天用宣布推出下一代LatticeECP4?FPGA系列，由其重新定義了低成本，低功耗的中檔FPGA市場(chǎng)

2011-12-02 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思 991 0

萊迪思公司的可編程產(chǎn)品iCE系列已出貨超過(guò)2.5億片

美國(guó)俄勒岡州希爾斯波羅市 — 2015年2月4日 —萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC）—低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，今日宣布iC...

2015-02-05 標(biāo)簽：FPGA 萊迪思 987 0

萊迪思半導(dǎo)體榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司（Huawei...

2015-12-17 標(biāo)簽：華為萊迪思 977 0

萊迪思半導(dǎo)體針對(duì)工業(yè)市場(chǎng)提供增強(qiáng)的視頻橋接解決方案

　　美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 – 2016年5月11日 – 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布針...

2016-05-12 標(biāo)簽：處理器 FPGA 萊迪思 969 0

萊迪思力推CertusPro-NX汽車(chē)級(jí)FPGA

萊迪思宣布即將舉辦網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)介紹其最新的產(chǎn)品系列——專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用優(yōu)化的CertusPro-NX汽車(chē)級(jí)FPGA。 ? 在此次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)上，萊迪思將提供有關(guān)...

2022-09-15 標(biāo)簽：fpga 萊迪思 956 0

轉(zhuǎn)型可編程SoC供應(yīng)商萊迪思另辟蹊徑

有鑒于高密度、高階現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)須投入龐大的開(kāi)發(fā)資金，以及長(zhǎng)期被賽靈思與Altera所把持，因此萊迪思(Lattice)選擇耕耘中階、低...

2011-08-19 標(biāo)簽：萊迪思可編程SoC 948 0

萊迪思推出新款Versa LatticeECP3開(kāi)發(fā)工具包

萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出新的Versa LatticeECP3?開(kāi)發(fā)工具包，這是發(fā)展中國(guó)家的市場(chǎng)網(wǎng)絡(luò)等多種工業(yè)應(yīng)用的理想前沿

2011-04-25 標(biāo)簽：萊迪思開(kāi)發(fā)工具包 948 0

萊迪思新推ECP5 Versa開(kāi)發(fā)套件快速實(shí)現(xiàn)智能互連設(shè)計(jì)的原型開(kāi)發(fā)

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日發(fā)布ECP5? Versa開(kāi)發(fā)套件，可加速互連設(shè)計(jì)的原型開(kāi)發(fā)和...

2015-09-08 標(biāo)簽：萊迪思 ECP5 947 0

萊迪思半導(dǎo)體擴(kuò)展USB Type-C產(chǎn)品系列

推出更多端口控制器,為設(shè)計(jì)工程師提供成本優(yōu)化、低功耗的解決方案

2015-08-19 標(biāo)簽：USB 萊迪思 Type-C 919 0

美議員敦促政府阻止中資支持公司收購(gòu)萊迪思半導(dǎo)體

美國(guó)議員警告奧巴馬政府，不要批準(zhǔn)一項(xiàng)中資支持的半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)交易，這將增大對(duì)中國(guó)政府的壓力，就在數(shù)日前，奧巴馬阻止了一家中國(guó)公司收購(gòu)另一家擁有重要半導(dǎo)體...

2016-12-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體萊迪思 CFIUS 913 0

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。
Zedboard

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺(tái)（EPP）的低成本開(kāi)發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計(jì)。
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I2S總線，又稱(chēng) 集成電路內(nèi)置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線專(zhuān)門(mén)用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱(chēng)為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對(duì)器件編程來(lái)確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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Samtec(申泰)公司是一家總部位于美國(guó)，致力于研發(fā)和生產(chǎn)高速數(shù)據(jù)通信連接器的供應(yīng)商，Samtec連接器使用100%液晶聚合物以及純磷青銅和鈹銅制造，擁有軍品級(jí)的技術(shù)參數(shù)，其產(chǎn)品包括各種通用標(biāo)準(zhǔn)的連接器以及通信線纜，并且為客戶提供解決方案。
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HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的動(dòng)態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)。主要用于PC和Apple終端的音視頻服務(wù)。包括一個(gè)m3u（8）的索引文件，TS媒體分片文件和key加密串文件。
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　　京微雅格（北京）科技有限公司致力于為系統(tǒng)制造商提供高集成度、高靈活性、高性價(jià)比的可編程邏輯器件、可重構(gòu)微處理器及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具
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隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，搭載這一技術(shù)的家電也越來(lái)越多的出現(xiàn)，今年十分火熱的智能音箱就是物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和人工智能結(jié)合的代表，智能魔鏡這種基安防，終端，自動(dòng)化，人工智能的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品已經(jīng)成為了不可阻擋的趨勢(shì)，在未來(lái)，將更加全面、智能、便捷的走進(jìn)越來(lái)越多人們的生活。
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iCE40

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　　為了滿足市場(chǎng)需求，萊迪思發(fā)布了iCE40 Ultra?產(chǎn)品系列。據(jù)萊迪思總裁兼CEO Darin G. Billerbeck介紹，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的解決方案，iCE40 Ultra FPGA在提供5倍更多功能的同時(shí)減小了30%的尺寸。并且相比以前的器件，功耗降低高達(dá)75%。
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空中客車(chē)公司（Airbus，又稱(chēng)空客、空中巴士），是歐洲一家飛機(jī)制造、研發(fā)公司，1970年12月于法國(guó)成立。空中客車(chē)公司的股份由歐洲宇航防務(wù)集團(tuán)公司（EADS）100%持有。
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諧振變換器主要包括三種基本的類(lèi)型：串聯(lián)諧振變換器（SRC）、并聯(lián)諧振變換器（PRC）和串并聯(lián)諧振變換器（SPRC）。諧振變換器由開(kāi)關(guān)網(wǎng)絡(luò)Ns、諧振槽路NT、整流電路NR、低通濾波器NF等部分組成。
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efpga

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eFPGA，全稱(chēng)為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類(lèi)似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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