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標(biāo)簽 > 覆銅板
覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。
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清研電子PTFE基高端覆銅板中試線投產(chǎn)發(fā)布會
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