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標(biāo)簽 > 調(diào)制解調(diào)器
調(diào)制解調(diào)器是一種計(jì)算機(jī)硬件,它能把計(jì)算機(jī)的數(shù)字信號(hào)翻譯成可沿普通電話線傳送的模擬信號(hào),而這些模擬信號(hào)又可被線路另一端的另一個(gè)調(diào)制解調(diào)器接收,并譯成計(jì)算機(jī)可懂的語(yǔ)言。
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MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺(tái)發(fā)布會(huì) 布局5G旗艦移動(dòng)市場(chǎng)
天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)采用業(yè)界先進(jìn)的臺(tái)積電4nm制程和Armv9架構(gòu),集成支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)的新一代5G調(diào)制解調(diào)器MediaTek M80。
2021-12-16 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器5GMediatek 1.4k 0
蘋果5G基帶研發(fā)再度延遲,明年iPhone或仍采用高通基帶
據(jù)彭博社早前透露,蘋果已將5G調(diào)制解調(diào)器芯片的研發(fā)計(jì)劃推遲至2025年末甚至2026年,且可能再度推遲。原定于2024年前推出蘋果定制芯片,后改為202...
2024-02-03 標(biāo)簽:蘋果調(diào)制解調(diào)器5G 1.4k 0
Ceva公布2024年第一季度財(cái)務(wù)數(shù)據(jù):毛利率達(dá)89%,取得11項(xiàng)IP許可協(xié)議
本季度簽署了11份IP許可協(xié)議,涵蓋各類終端市場(chǎng)和應(yīng)用,如藍(lán)牙5連接的可穿戴設(shè)備和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、藍(lán)牙6的無(wú)線音頻、Wi-Fi 6/7和UWB的智能邊緣消費(fèi)...
2024-05-10 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器wi-fi工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) 1.4k 0
增強(qiáng)型NB-IoT擾亂蜂窩物聯(lián)網(wǎng)供應(yīng)鏈
DragonFly NB2 IP 已經(jīng)過(guò)硅驗(yàn)證,并在 10 mm x 10 mm 芯片中以 40 nm 和 55 nm 工藝節(jié)點(diǎn)制造。DragonF...
2022-06-23 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器 1.4k 0
Snapdragon X65調(diào)制解調(diào)器
通常,每年我們都會(huì)看到市場(chǎng)上的移動(dòng)設(shè)備有所改進(jìn)。這部分取決于在每次裝運(yùn)中組裝更好的處理器,這些處理器根據(jù)終端類型的不同而有所改進(jìn)。在這種情況下,我們必須...
2021-02-18 標(biāo)簽:處理器調(diào)制解調(diào)器5G 1.4k 0
GSA:宣布的5G設(shè)備數(shù)量通過(guò)了700里程碑
新發(fā)布的《5G設(shè)備:2021年4月– 情況》報(bào)告顯示,在703臺(tái)已發(fā)布的5G設(shè)備中,商用5G設(shè)備總數(shù)目前為431臺(tái),比上一季度增長(zhǎng)超過(guò)28%,占所有已發(fā)...
2021-04-14 標(biāo)簽:機(jī)器人調(diào)制解調(diào)器5G 1.4k 0
三星電子業(yè)界首推5G標(biāo)準(zhǔn)多模調(diào)制解調(diào)器
8月15日,三星電子對(duì)外宣布使用配置Exynos調(diào)制解調(diào)器5100的終端已成功通過(guò)了OTA(OvertheAir)收發(fā)測(cè)試,并掌握了適用于5G移動(dòng)通信商...
2018-08-15 標(biāo)簽:三星電子調(diào)制解調(diào)器5G 1.4k 0
SoC芯片藍(lán)牙連接性已經(jīng)升級(jí)到 5.0 標(biāo)準(zhǔn)
新的芯片在兩款 2018 年 Wear 3100 平臺(tái)上,大幅升級(jí)了硬件規(guī)格,帶來(lái)了 CPU、GPU 和 DSP 新 IP,全部在更新的低功耗工藝節(jié)點(diǎn)上...
2020-08-10 標(biāo)簽:芯片調(diào)制解調(diào)器智能手表 1.4k 0
CEVA發(fā)布用于LTE-Advanced Pro和5G調(diào)制解調(diào)器的CEVA-X2 DSP
專注于更高智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠商CEVA公司發(fā)布用于LTE-Advanced Pro和5G智能手機(jī)的小型高效處理器產(chǎn)品CEVA-...
2016-12-01 標(biāo)簽:DSP調(diào)制解調(diào)器5G 1.4k 0
廣和通攜手意法半導(dǎo)體發(fā)布支持Matter協(xié)議的智慧家居解決方案
世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間,廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡(jiǎn)稱ST;紐約證...
2024-02-29 標(biāo)簽:處理器調(diào)制解調(diào)器意法半導(dǎo)體 1.4k 0
芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP
2025年1月23日,中國(guó)上?!驹煞?(芯原,股票代碼:688521.SH) 宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱“新基訊”...
2025-01-23 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器芯原RedCap 1.3k 0
LTE-M提供面向未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)
大約在同一時(shí)間,在2016年,LTE-M(CAT-M)的規(guī)格被凍結(jié)并由3GPP發(fā)布。設(shè)備制造商和芯片組設(shè)計(jì)人員一直在爭(zhēng)論哪個(gè)更好。今天,展望未來(lái),很明顯...
2022-10-19 標(biāo)簽:智能手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器 1.3k 0
采用虛擬化技術(shù)提高物聯(lián)網(wǎng)端點(diǎn)的安全性
汽車應(yīng)用是另一個(gè)可以更輕松地混合和匹配實(shí)時(shí)(動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)、駕駛員輔助/檢測(cè))和非實(shí)時(shí)(信息娛樂(lè)系統(tǒng))系統(tǒng)的領(lǐng)域。
2022-06-22 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器操作系統(tǒng)5G 1.3k 0
高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng)新成果,變革AI和連接的未來(lái)
今日,在MWC巴塞羅那,高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無(wú)線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑,旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng),并將AI和連接融...
2024-02-26 標(biāo)簽:高通加速器調(diào)制解調(diào)器 1.3k 0
針對(duì)FWA需求,芯訊通推出了全新5G-A模組SIM8270和SIM8390系列
在數(shù)字化浪潮席卷全球的今天,通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)成為推動(dòng)地區(qū)經(jīng)濟(jì)、技術(shù)、信息發(fā)展的重要引擎。
2024-03-20 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器GNSS芯訊通 1.3k 0
傳蘋果看上了三星的10nm調(diào)制解調(diào)器 | 老邢點(diǎn)評(píng)
對(duì)于智能手機(jī)來(lái)說(shuō),穩(wěn)定的移動(dòng)通信將直接影響用戶使用體驗(yàn),而要滿足體驗(yàn)的關(guān)鍵核心硬件就在 Modem 調(diào)制解調(diào)器。
2017-05-04 標(biāo)簽:三星電子蘋果調(diào)制解調(diào)器 1.3k 0
MediaTek將于MWC 2025發(fā)布5G-A調(diào)制解調(diào)器M90
MediaTek 將于 2025 年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2025)期間推出 5G-A 調(diào)制解調(diào)器解決方案 M90。MediaTek M90 符合...
2025-02-27 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器無(wú)線通信Mediatek 1.3k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣汽車平臺(tái)新品,推動(dòng)汽車智能技術(shù)創(chuàng)新
此外,運(yùn)用先行Ku頻段的5GNTN衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載3GPP 5G R17調(diào)制解調(diào)器、車載高性能Wi-Fi以及藍(lán)牙組合解決方案,天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了更...
2024-04-26 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科調(diào)制解調(diào)器智能技術(shù) 1.3k 0
羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成Redcap功能和性能驗(yàn)證
近日,羅德與施瓦茨聯(lián)合廣和通完成Redcap(Reduce Capability)功能和性能驗(yàn)證。本次測(cè)試使用R&S?CMX500 OBT(On...
2024-03-20 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器羅德與施瓦茨5G網(wǎng)絡(luò) 1.3k 0
vivo X60已通過(guò)GeekBench,并已確認(rèn)其一些技術(shù)規(guī)格
其中之一就是三星的Exynos 1080芯片組。智能手機(jī)將是第一個(gè)配備韓國(guó)品牌新移動(dòng)平臺(tái)的手機(jī)。該組件還包括具有5 nm架構(gòu)的產(chǎn)品線的先驅(qū)。
2020-12-22 標(biāo)簽:調(diào)制解調(diào)器芯片組vivo 1.3k 0
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