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標(biāo)簽 > 貼片
線路板(電路板)也就是經(jīng)常說的PCB板,貼片就是PCB上的電子元器件的焊接,國內(nèi)以前都是人工焊接的,就是用電烙鐵焊。
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回流焊質(zhì)量與SMT貼片加工生產(chǎn)設(shè)備有著十分密切的關(guān)系。影響回流焊接質(zhì)量的主要因素如下。
smt貼片加工中施加貼片膠是片式元件與通孔插裝元件混裝時(shí),smt加工波峰焊工藝中的一個(gè)關(guān)健工序當(dāng)片式元件與插裝元件混裝,且表面貼裝元件分布于插裝元件的焊...
涂覆工藝流程無論是手工浸、刷、噴、還是選擇性涂覆工藝,其工藝流程都是相同的。工藝流程如下:
工藝文件指定的目的是為了保證產(chǎn)品加工過程的質(zhì)量而控制的制定的標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)線技術(shù)員和其他的生產(chǎn)人員需要根據(jù)工藝指導(dǎo)進(jìn)行操作。ISO9001中明確指出,沒有形成...
如何選擇波峰焊設(shè)備及對原型pcb生產(chǎn)的環(huán)境有哪些要求
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫“波峰焊”,其主...
SMT貼片加工焊膏的包裝印刷薄厚體現(xiàn)了焊膏的涂敷量,在挺大水平上也決策了PCBA生產(chǎn)加工缺點(diǎn)的造成,如引路、少錫、多錫、立碑、偏位、橋接、錫球等。
消洗介質(zhì)在被洗物表面形成一層均勻的薄,潤濕被洗物表面,使被洗物表面的污染物發(fā)生溶脹。表面潤濕的條件是要求消洗介質(zhì)的表面張力小于被洗物的表面張力。在清洗介...
在貼片加工廠中,我們經(jīng)常會(huì)看到很多的安全標(biāo)識,比如說靜電防護(hù)、用電安全、防止夾手,等等。對于一些其他的安全點(diǎn)可能我們很少見的到,看不見不代表沒有,對于S...
在SMT貼片加工的過程中由于涉及到很多的環(huán)節(jié),因而項(xiàng)目制作工藝的管控涉及到很多的環(huán)節(jié),因此一些PCBA貨品會(huì)存在臟亂、儲(chǔ)存后、或者焊接失效后導(dǎo)致的奶白色...
關(guān)于焊接峰值溫度與焊膏熔點(diǎn)時(shí)間的要求
在日常的貼片加工中,因?yàn)榭蛻舢a(chǎn)品的特殊性,或者焊料的不同特性決定了PCBA制造的整個(gè)環(huán)節(jié)都不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)能夠全部搞定的事情
優(yōu)良的膠點(diǎn)應(yīng)是表面光亮,有適合的形狀和幾何尺寸,無拉絲和拖尾現(xiàn)象。國內(nèi)外有許多公司研究表明smt貼片膠點(diǎn)質(zhì)量不僅取決于貼片膠品質(zhì),而且與點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)設(shè)置及...
SMT貼片加工中的飛針測試儀的用途與基本結(jié)構(gòu)介紹
SMT貼片加工中的飛針測試儀采用兩組或兩組以上的可在一定測試區(qū)域內(nèi)運(yùn)動(dòng)的探針取代不可動(dòng)作的針床,同時(shí)增加了可移動(dòng)的探針驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu),采用各類結(jié)構(gòu)的馬達(dá)來驅(qū)動(dòng)...
要求針頭的內(nèi)徑略大于集成電路引腳的直徑,具體拆卸方法:先用尖頭烙鐵熔化一根引腳上的焊錫,再插入針頭,并移開烙鐵。
助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的,合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面的再氧化,還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見的助焊劑。
表面組裝涂敷工藝就是把一定量的焊膏或膠水按要求涂敷到PCB上的過程,即焊膏涂敷和貼片膠涂敷,它是SMT貼片生產(chǎn)工藝中的第一道工藝。焊膏涂敷有點(diǎn)涂、絲網(wǎng)印...
在SMT貼片加工的后端流程中,經(jīng)常是插件DIP的焊接。焊接就需要釬料,根據(jù)釬料的熔點(diǎn),纖焊分為軟纖焊和硬纖焊。
有哪些因素會(huì)造成SMT鋼網(wǎng)產(chǎn)生質(zhì)量問題
SMT鋼網(wǎng)是整個(gè)SMT貼片的基礎(chǔ),在SMT貼片加工中扮演著重要的角色。鋼網(wǎng)是SMT貼片加工過程的輔助設(shè)備。印刷機(jī)通過鋼網(wǎng)把錫膏印刷到pcb板上,以實(shí)現(xiàn)后...
從某種意義上講,貼片機(jī)技術(shù)已成為SMT的支柱和深入發(fā)展的重要標(biāo)志。貼片機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中核心的、關(guān)鍵的設(shè)備,SMT加工貼片機(jī)的先進(jìn)程度從根本上決...
表面組裝元器件出現(xiàn)立碑現(xiàn)象的常見原因有哪些
立碑又稱為吊橋、曼哈頓現(xiàn)象,是指兩個(gè)韓端的表面組裝元器件,經(jīng)過再流焊后其中一個(gè)端頭離開焊盤表面,整個(gè)元器件呈斜立或直立,如石碑狀,如圖所示,該矩形片式組...
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