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轉(zhuǎn)換器

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　　將模擬信號轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的電路，稱為模數(shù)轉(zhuǎn)換器（簡稱a/d轉(zhuǎn)換器或adc，analog to digital converter），A/D轉(zhuǎn)換的作用是將時間連續(xù)、幅值也連續(xù)的模擬量轉(zhuǎn)換為時間離散、幅值也離散的數(shù)字信號，因此，A/D轉(zhuǎn)換一般要經(jīng)過取樣、保持、量化及編碼4個過程。在實際電路中，這些過程有的是合并進行的，例如，取樣和保持，量化和編碼往往都是在轉(zhuǎn)換過程中同時實現(xiàn)的。

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轉(zhuǎn)換器技術(shù)

隔離型反激式轉(zhuǎn)換器的性能評估和檢查要點

本篇以AC/DC轉(zhuǎn)換器的“評估篇：隔離型反激式轉(zhuǎn)換器的性能評估和檢查要點”為主題，介紹了隔離型反激式AC/DC轉(zhuǎn)換器電路性能評估的測量方法和實測數(shù)據(jù)，以...

2023-02-17 標(biāo)簽：電源轉(zhuǎn)換器反激式 1.9k 0

絕緣型反激式轉(zhuǎn)換器的性能評估-性能評估事例中所使用電源IC的概述和應(yīng)掌握的特征

本篇將說明如何評估設(shè)計的絕緣型反激式轉(zhuǎn)換器的性能。為此，必須理解什么樣的設(shè)計目標(biāo)和規(guī)格、設(shè)計了什么樣的絕緣型反激式轉(zhuǎn)換器。當(dāng)然，實際上先進行設(shè)計，以設(shè)計...

2023-02-17 標(biāo)簽：電源轉(zhuǎn)換器 IC 1.3k 0

提高AC/DC轉(zhuǎn)換器效率的二次側(cè)同步整流電路設(shè)計-實裝PCB板布局相關(guān)的注意事項

本文將介紹本設(shè)計中的安裝電路板（PCB）版圖與元器件布局相關(guān)的注意事項。實裝PCB板布局相關(guān)的注意事項：下面以下圖中的電路圖（低邊型）為例，匯總了PCB...

2023-02-17 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器整流電路 2.1k 0

提高AC/DC轉(zhuǎn)換器效率的二次側(cè)同步整流電路設(shè)計-二極管整流和同步整流的效率比較

本文給出了一組數(shù)據(jù)，是二次側(cè)替換前的二極管整流方式AC/DC轉(zhuǎn)換器和將二次側(cè)替換為二次側(cè)同步整流用電源IC BM1R00147F之后的AC/DC轉(zhuǎn)換器的...

2023-02-17 標(biāo)簽：二極管轉(zhuǎn)換器整流電路 2k 0

輸出電容器的ESR對負(fù)載減少時的輸出變動影響大

－除輸出紋波之外，輸出電容器還有要注意的地方嗎？輸出電容器除輸出紋波外，還對輸出負(fù)載電流的變動起到保持穩(wěn)定的作用。例如，CPU從休眠狀態(tài)進入運轉(zhuǎn)狀態(tài)時，...

2023-02-17 標(biāo)簽：電容器轉(zhuǎn)換器 ESR 2.1k 0

FPGA的電源要求是什么？

ROHM擁有各種各樣的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC，其中包括適合用于FPGA電源的產(chǎn)品陣容。這里列舉的8種機型，可滿足FPGA需要的電源規(guī)格，也提供參考設(shè)計。

2023-02-17 標(biāo)簽：fpga 轉(zhuǎn)換器 1.9k 0

當(dāng)二次側(cè)MOSFET立即關(guān)斷時的故障對策

截至上一篇文章，結(jié)束了所需部件的選型和常數(shù)計算相關(guān)的介紹。接下來將分步驟介紹所選部件的PCB板安裝、各種特性的確認(rèn)及其是否符合設(shè)計規(guī)格的確認(rèn)工作。本文開...

2023-02-17 標(biāo)簽：PCB 轉(zhuǎn)換器 MOSFET 1.2k 0

提高AC/DC轉(zhuǎn)換器效率的二次側(cè)同步整流電路設(shè)計-電源規(guī)格和替代電路

上一篇文章中大致介紹了用于設(shè)計的ICBM1R001xxF系列的概要，從本文開始將進入具體的設(shè)計。在此再次回顧一下，該設(shè)計案例的目的是使用二次側(cè)同步整流控...

2023-02-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 MOSFET 整流電路 2.1k 0

可以構(gòu)建最高25W的隔離型反激式AC/DC轉(zhuǎn)換器的IC BM2Pxxx系列

－那么，請介紹一下以解決現(xiàn)有AC/DC轉(zhuǎn)換器的課題“效率改善與小型化”為目的而開發(fā)的BM2Pxxx系列，是什么樣的IC？ BM2Pxxx系列是基本上可...

2023-02-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 IC 反激式 2.1k 0

現(xiàn)有AC/DC轉(zhuǎn)換器的課題是效率與尺寸

ROHM為解決現(xiàn)有AC/DC轉(zhuǎn)換器課題而開發(fā)了BM2Pxxx系列產(chǎn)品。涉及共24種機型的BM2Pxxx系列內(nèi)置輸出功率晶體管和幾乎所有的保護功能，非常小...

2023-02-17 標(biāo)簽：電源轉(zhuǎn)換器 IC 1.7k 0

使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計案例小結(jié)

此前共用19個篇幅介紹了“使用SiC-MOSFET的隔離型準(zhǔn)諧振轉(zhuǎn)換器的設(shè)計案例”，本文將作為該系列的最后一篇進行匯總。該設(shè)計案例中有兩個關(guān)鍵要點。一個...

2023-02-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 MOSFET IC 1.6k 0

淺談超級結(jié)MOSFET的效率改善和小型化

－您已經(jīng)介紹過BM2Pxxx系列對高效率、低功耗、低待機功耗、小型這4個課題的貢獻(xiàn)，多次提到“因為內(nèi)置超級結(jié)MOSFET，......”。接下來請您介...

2023-02-17 標(biāo)簽：電阻轉(zhuǎn)換器 MOSFET 2.3k 0

內(nèi)置80V高耐壓MOSFET的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC BD9G341AEFJ介紹

ROHM最近推出的“BD9G341AEFJ”，是內(nèi)置80V高耐壓MOSFET的DC/DC轉(zhuǎn)換器IC。80V的耐壓是非隔離型DC/DC轉(zhuǎn)換器IC的業(yè)界頂級...

2023-02-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 IC 2.2k 0

80V高耐壓與高效率的DC/DC轉(zhuǎn)換器介紹

－接下來想請您介紹一下BD9G341AEFJ。首先請講一下概要。BD9G341AEFJ內(nèi)置的MOSFET是N通道，額定為80V/3.5A。轉(zhuǎn)換方式是稱為...

2023-02-17 標(biāo)簽：電源轉(zhuǎn)換器元器件 3.4k 0

電源電路的探討事項

－此前請您介紹了電感的規(guī)格與特性特征。接下來請您介紹一下這些特性對電源電路有怎樣的影響。好的。首先，先介紹一下作為重要特性而說明的直流疊加容許電流和溫度...

2023-02-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器電源電路電感 1.3k 0

隔離型反激式DC/DC轉(zhuǎn)換器IC BD7F系列

ROHM開發(fā)出無需利用二次側(cè)的輸出電壓反饋即可穩(wěn)定輸出的隔離型反激式DC/DC轉(zhuǎn)換器IC。隔離型反激式轉(zhuǎn)換器多用于FA設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的電源，為絕緣反饋路...

2023-02-17 標(biāo)簽：電源電阻轉(zhuǎn)換器 2.5k 0

AC/DC PWM方式反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計方法　總結(jié)

本篇以“AC/DC PWM方式反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計方法”為題，重溫絕緣型反激式轉(zhuǎn)換器的基礎(chǔ)、說明設(shè)計步驟、規(guī)格決定、電源IC的選擇以及實際的電路設(shè)計和基板布...

2023-02-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 PWM 反激式 2.4k 0

碳化硅FET具有最快的開關(guān)速度或邊沿速率

功率轉(zhuǎn)換器中不同技術(shù)的寬帶隙半導(dǎo)體通常通過哪種具有最快的開關(guān)速度或邊沿速率進行比較。

2023-02-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 emi FET 843 0

DCDC BUCK開關(guān)電源中的EMI輻射干擾分析

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2023-02-17 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器開關(guān)電源 BUCK 3.2k 0

轉(zhuǎn)換器的類型及作用原理

轉(zhuǎn)換器是一種用于將一種能量轉(zhuǎn)換為另一種能量的裝置。它們可以將電能轉(zhuǎn)換為機械能，或者將機械能轉(zhuǎn)換為電能。轉(zhuǎn)換器的種類繁多，其中包括變壓器、變頻器、整流器、...

2023-02-16 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器整流器變壓器 7.3k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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