通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。

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通信芯片資訊

高通終止收購(gòu)Autotalks計(jì)劃，汽車芯片業(yè)務(wù)繼續(xù)前行

近日，知名芯片供應(yīng)商高通公司宣布，由于未能及時(shí)獲得監(jiān)管部門批準(zhǔn)，已終止對(duì)以色列通信芯片制造商Autotalks的收購(gòu)計(jì)劃。Autotalks專注于生產(chǎn)有...

2024-03-26 標(biāo)簽：高通通信芯片汽車芯片 1k 0

聯(lián)芯科技推出面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品Modem 方案

聯(lián)芯科技在其客戶大會(huì)上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺(tái)，直擊 TD/G...

2012-05-28 標(biāo)簽：聯(lián)芯科技通信芯片 LC1713 1k 0

2014年全球通訊芯片產(chǎn)值將超過(guò)PC

10月19日上午消息，據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日預(yù)計(jì)，到2014年全球通訊芯片產(chǎn)值將超過(guò)個(gè)人電腦市場(chǎng)，成全球最大芯片應(yīng)用市場(chǎng)。

2012-10-19 標(biāo)簽：PC 通信芯片 1k 0

ANADIGICS低功耗放大器助推NEC MEDIAS智能手機(jī)

2012年5月8日，新澤西州沃倫訊 —— ANADIGICS， Inc. （納斯達(dá)克股票代碼：ANAD）是全球首屈一指的射頻（RF）解決方案供應(yīng)商...

2012-05-09 標(biāo)簽：NEC 通信芯片 MEDIAS智能手機(jī) 1k 0

Vishay發(fā)布4款小尺寸、高性能的新型片式天線

Vishay宣布，推出四款小外形尺寸、高性能的MLCC器件--- VJ5301M868MXBSR、VJ5601M868MXBSR和VJ5301M915M...

2012-06-05 標(biāo)簽：Vishay 通信芯片片式天線 1k 0

德州儀器KeyStoneII架構(gòu)助力構(gòu)建綠色環(huán)保基站異構(gòu)網(wǎng)絡(luò)

在隨時(shí)隨地連接至任何設(shè)備需求的推動(dòng)下，無(wú)線移動(dòng)技術(shù)正逐漸成為個(gè)人通信及企業(yè)通信的主流。

2012-04-01 標(biāo)簽：德州儀器基站異構(gòu)網(wǎng)絡(luò) 1k 0

英特爾將發(fā)布支持LTE網(wǎng)絡(luò)Medfield芯片

根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾目前正在制作一款支持LTE網(wǎng)絡(luò)的Medfield芯片。盡管目前并不支持4G LTE，但是相關(guān)產(chǎn)品將于年內(nèi)發(fā)布。

2012-09-26 標(biāo)簽：英特爾 4g lte網(wǎng)絡(luò) 993 0

高通和雷諾合作研發(fā)汽車無(wú)線充電技術(shù)

高通昨天宣布將和法國(guó)汽車制造商雷諾合作開(kāi)發(fā)革命性的汽車無(wú)線充電技術(shù)（WEVC）,如果這項(xiàng)技術(shù)研制成功必將成為電動(dòng)汽車領(lǐng)域的新動(dòng)力，并推動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2012-07-26 標(biāo)簽：高通無(wú)線充電通信芯片 971 0

復(fù)旦微電：MCU/存儲(chǔ)等產(chǎn)品雖然銷量有所恢復(fù) 但價(jià)格還沒(méi)有明顯好轉(zhuǎn)

在fpga系列新產(chǎn)品方面，復(fù)旦微電子主要有兩個(gè)方向。一種是基于1xnm finfet工程的新一代fpga，另一種是智能化的重構(gòu)soc和智能型通信芯片rf...

2023-09-11 標(biāo)簽：fpga soc 通信芯片 968 0

Broadcom推出新的定位解決方案

Broadcom(博通)公司(Nasdaq：BRCM)宣布，推出新的定位解決方案，以使智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更迅速的室外和室內(nèi)定位。

2012-03-31 標(biāo)簽：Broadcom 定位通信芯片 950 0

召集令！央企科創(chuàng)成果推薦目錄產(chǎn)品邀您共筑“芯”未來(lái)

近日，國(guó)資委與發(fā)改委聯(lián)合印發(fā)了《關(guān)于規(guī)范中央企業(yè)采購(gòu)管理工作的指導(dǎo)意見(jiàn)》（以下簡(jiǎn)稱指導(dǎo)意見(jiàn)），進(jìn)一步規(guī)范了中央企業(yè)采購(gòu)管理工作。指導(dǎo)意見(jiàn)稱，要發(fā)揮采購(gòu)對(duì)...

2024-08-14 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 944 0

大普通信被評(píng)為蓋世汽車「2023車規(guī)級(jí)通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」

2023年2月22日，蓋世汽車在上海舉辦「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」證書授予儀式，綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場(chǎng)反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ瑸槠囓囈?guī)級(jí)芯片...

2023-02-22 標(biāo)簽：通信芯片大普通信 934 0

英特爾收購(gòu)英國(guó)圖形芯片團(tuán)隊(duì)

日前，英特爾耗資5000萬(wàn)美元收購(gòu)了一家原名叫3DLABS的英國(guó)公司，并獲得了另一家公司ZiiLabs的專利使用權(quán)，以上這兩家公司同屬多媒體硬件創(chuàng)新科技公司。

2012-11-23 標(biāo)簽：英特爾 Intel 通信芯片 880 0

高通預(yù)測(cè)2016年智能手機(jī)總銷量將達(dá)50億臺(tái)

本月14日，德州儀器宣布裁員1700人，占據(jù)其員工總數(shù)的5%。更令人吃驚的則是，德州儀器還宣布將退出手持設(shè)備芯片市場(chǎng)，這意味著用戶將會(huì)和搭載OMAP處理...

2012-11-19 標(biāo)簽：高通通信芯片 875 0

大普通信被評(píng)為蓋世汽車2023車規(guī)級(jí)通信類芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

日前，蓋世汽車在上海舉辦「2023車規(guī)級(jí)芯片優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商」證書授予儀式，綜合考慮產(chǎn)品的技術(shù)含量、市場(chǎng)反響與企業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ瑸槠囓囈?guī)級(jí)芯片細(xì)分領(lǐng)域的優(yōu)秀企...

2023-02-27 標(biāo)簽：時(shí)鐘芯片 RTC 通信芯片 823 0

Molex發(fā)布市場(chǎng)上最小的地面模塑互連器件天線

全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司現(xiàn)提供市場(chǎng)上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線2.4GHz...

2012-05-23 標(biāo)簽：Molex 通信芯片互連器件天線 823 0

高通有望成為行業(yè)第三英特爾仍居首位

移動(dòng)芯片市場(chǎng)這塊蛋糕眾家廠商掙錢不斷，高通、英特爾、AMD等拼盡全力，調(diào)查報(bào)告顯示今年高通將在行業(yè)內(nèi)排行升至第三。

2012-12-05 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)英特爾 818 0

飛思卡爾推出專供智能網(wǎng)絡(luò)用新一代QorIQ平臺(tái)

由于前二代QorIQ嵌入式多重核心處理器的成功及廣泛的市場(chǎng)接受度，飛思卡爾半導(dǎo)體又推出了第叁代QorIQ產(chǎn)品線的主力－新款的Layerscape系統(tǒng)架構(gòu)...

2012-06-29 標(biāo)簽：飛思卡爾通信芯片 QorIQ平臺(tái) 814 0

Maxim推數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案

Maxim Integrated Products （NASDAQ： MXIM）推出數(shù)款用于下一代基站設(shè)備的HetNet方案。這些方案包括單芯片多頻段無(wú)...

2012-06-28 標(biāo)簽：Maxim 無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信芯片 814 0

芯昇科技參加2025數(shù)智供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展學(xué)術(shù)論壇

近日，由北京物資學(xué)院和商業(yè)高校合作聯(lián)盟主辦的“2025數(shù)智供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展學(xué)術(shù)論壇”在京舉行。本次論壇以“數(shù)智鏈通共赴新程”為主題，匯聚了來(lái)自商業(yè)高校合...

2025-10-24 標(biāo)簽：AI 通信芯片芯昇科技 813 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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SK海力士

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半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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