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標(biāo)簽 > 金屬
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電子產(chǎn)品中,接觸不良的故障的比例非常大,而且這種故障很麻煩,特別是連接器,而常用的連接器有金屬連接器、防水連接器等等。這些連接器因為會表現(xiàn)出來有時好有時...
靜電分離器將混雜料粉碎,投入靜電分離器,利用金屬與塑料的不同帶電特性,可分離出銅,鋁等金屬。此法適用與金屬填充復(fù)合材料,電纜料和鍍金屬塑料的處理。
高科技發(fā)展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品,促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展,有限空間,實現(xiàn)更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自199...
PCB鉆孔是PCB制版的一個過程,也是非常重要的一步。主要是給板子打孔,走線需要,要打個過孔,結(jié)構(gòu)需要,打個孔做定位什么的;多層板子打孔不是一次打完的,...
目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合,形成浸潤的...
麥克風(fēng)學(xué)名為傳聲器,是將聲音信號轉(zhuǎn)換為電信號的能量轉(zhuǎn)換器件,麥克風(fēng)由最初通過電阻轉(zhuǎn)換聲電發(fā)展為電感、電容式轉(zhuǎn)換,大量新的麥克風(fēng)技術(shù)逐漸發(fā)展起來,這其中包...
點焊機(jī)在機(jī)械制造行業(yè)使用相當(dāng)廣泛的一種焊接設(shè)備。點焊機(jī)系采用雙面雙點過流焊接的原理,工作時兩個電極加壓工件使兩層金屬在兩電極的壓力下形成一定的接觸電阻,...
電容是由兩塊金屬電極之間夾一層絕緣電介質(zhì)構(gòu)成。當(dāng)在兩金屬電極間加上電壓時,電極上就會存儲電荷,所以電容器是儲能元件。任何兩個彼此絕緣又相距很近的導(dǎo)體,組...
電刷鍍又稱金屬筆鍍或快速電鍍。借助電化學(xué)方法,以浸滿鍍液的鍍筆為陽極,使金屬離子在負(fù)極(工件)表面上放電結(jié)晶,形成金屬覆蓋層的工藝過程。鍍筆為不溶性陽極...
涂層測厚儀可無損地測量磁性金屬基體(如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等)上非磁性涂層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等) 及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、...
蝕刻指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)摸去處,在蝕刻時接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用,形成凹凸或者鏤空成型的效果。最早可用來制造銅版、鋅版等印...
2019-06-26 標(biāo)簽:電源射頻PCB設(shè)計 2.5萬 0
利用酸溶液去除鋼鐵表面上的氧化皮和銹蝕物的方法稱為酸洗。是將制件浸入硫酸等的水溶液,以除去金屬表面的氧化物等薄膜。是清潔金屬表面的一種方法。通常與預(yù)膜一起進(jìn)行。
化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相,液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱,又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其...
熱浸鍍簡稱熱鍍。熱鍍是把被鍍件浸入到熔融的金屬液體中使其表面形成金屬鍍層的一種工藝方法。具體是將被鍍的鋼鐵材料浸入熔融的鍍層金屬中再取出冷卻,使其表面形...
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,可焊性定義為“金屬被釬料潤濕的能力”。而潤濕作用的廣義定義應(yīng)為:在基材上形成一層相對均勻、平滑、無裂縫黏附著的釬料薄膜。
金屬彈片又稱鍋仔片,采用超?。?.05mm-0.1mm厚度)和超厚(一般硬度較高的)不銹鋼301或者304材料制作而成。金屬彈片是開關(guān)上的一個重要的組成...
所謂金屬化半孔是指一鉆孔(鉆、鑼槽)經(jīng)孔化后,再二鉆、外形工藝,最終保留金屬化孔(槽)一半。為控制生產(chǎn)金屬半孔板時,因工藝問題金屬化半孔與非金屬化孔交叉...
MOPP指的可能是Metallized?BOPP?Film,就是鍍鋁的金屬化的薄膜,也就是BOPP鍍鋁膜,BOPP鍍鋁膜在包裝里面可以單獨使用。
網(wǎng)版是由不銹鋼織成不同網(wǎng)目大小的網(wǎng)紗及涂在網(wǎng)紗上的乳膠裝在網(wǎng)框架組成。它的主要制作流程分為七個步驟。
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