對(duì)01005元件裝配的建議

01005元件焊盤的設(shè)計(jì)建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開(kāi)孔尺寸：寬9mil，長(zhǎng)10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網(wǎng)開(kāi)孔位置在焊盤的中...

2023-09-22 標(biāo)簽：貼片錫膏焊盤 4.3k 0

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割，電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中，選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板，錫膏的...

2023-09-21 標(biāo)簽：錫膏網(wǎng)板激光切割 2.4k 0

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明，隨著元器件間距的增加，焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少，當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí)，在3個(gè)裝配工藝中都沒(méi)有...

2023-09-20 標(biāo)簽：元器件錫膏焊點(diǎn) 1k 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向...

2023-09-20 標(biāo)簽：元件焊接錫膏 858 0

01005元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開(kāi)孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放...

2023-09-20 標(biāo)簽：錫膏焊盤鋼網(wǎng) 4.7k 0

SMT快速換線效率的改善方案

快速換線優(yōu)點(diǎn)：減少加工中的庫(kù)存、縮短備貨時(shí)間、改善了產(chǎn)品品質(zhì)、減少浪費(fèi)、提高產(chǎn)能以及設(shè)備稼動(dòng)率，同時(shí)也保證了生產(chǎn)的靈活性。

2023-08-31 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 5.7k 0

Led芯片對(duì)錫膏的要求是什么？有區(qū)別嗎？

如今，錫膏主要用于LED電子行業(yè)的焊接和包裝。LED芯片是LED電子行業(yè)的關(guān)鍵。對(duì)錫膏的要求是什么？操作有區(qū)別嗎？下面錫膏廠家來(lái)為大家講解一下：Led芯...

2022-12-23 標(biāo)簽：led錫膏 1.5k 0

錫膏價(jià)格是能說(shuō)漲就漲的嗎？怎樣才能保證雙贏？

作為錫膏買家，最關(guān)心的問(wèn)題就是錫膏的價(jià)格，最擔(dān)心的問(wèn)題就是供應(yīng)商說(shuō)錫膏價(jià)格上漲了。而作為錫膏供應(yīng)商雖希望錫膏能賣貴些，但也擔(dān)心錫膏漲價(jià)后客戶減少了。那么...

2022-12-23 標(biāo)簽：錫膏 1.1k 0

SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

在電路板組裝中,先在電路板焊盤上印刷錫膏,然后裝貼各類電子元器件,最后經(jīng)過(guò) 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類電子元器件與電路板的焊盤焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電 ...

2023-05-23 標(biāo)簽：電路板封裝smt 1.2萬(wàn) 0

錫膏是由哪些部分組成？它的成分介紹

稱取一定量樣品置于標(biāo)準(zhǔn)離心管中，用一定量有機(jī)溶劑超聲助溶解，得到灰色混合體，靜置10min下層為灰色金屬粉末，上層為溶液和懸浮物的混合液；

2023-05-18 標(biāo)簽：pcb錫膏貼裝技術(shù) 7.6k 0