QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏

QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個大難題，經(jīng)常會遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準上錫高度如何確定？qfn側(cè)面不爬錫？下面...

2024-07-17 標(biāo)簽：smt錫膏qfn 3.5k 0

【smt工藝】無鉛錫膏爐溫曲線怎樣設(shè)定？

在smt工藝中，無鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，直接關(guān)系著產(chǎn)品質(zhì)量好壞，所以我們應(yīng)根據(jù)無鉛錫膏的工藝特性來確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢?下...

2024-03-20 標(biāo)簽：smt測量儀錫膏 3.4k 0

LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關(guān)鍵一步？

LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導(dǎo)熱導(dǎo)電性能，粘度和顆粒...

2025-04-17 標(biāo)簽：LED封裝錫膏回流焊 3.4k 0

線路板錫膏回流焊接后，為什么會出現(xiàn)氣泡？

線路板錫膏在經(jīng)過回流焊接后，有時候會出現(xiàn)起泡現(xiàn)象，這是什么原因?qū)е碌哪?？其根本原因在于基材與阻焊膜之間存在氣體或水蒸氣。微量的氣體或水蒸氣會隨著不同的工...

2024-07-22 標(biāo)簽：線路板錫膏回流焊接 3.3k 0

影響所需體積（THR體積模型）的錫膏相關(guān)因素

簡單地說，錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規(guī)格就是金屬重量百分比...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏金屬助焊劑 3.2k 0

無鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應(yīng)用全解析

無鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...

2025-04-15 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 3.2k 0

一文讀懂SAC305錫膏：水洗型 vs 免洗型，到底怎么選？

本文圍繞水洗型和免洗型SAC305錫膏展開解析，從成分、焊接工藝和應(yīng)用場景闡述二者差異。水洗型以有機酸為助焊劑基底，活性高但需清洗，適用于醫(yī)療、航空等高...

2025-06-09 標(biāo)簽：消費電子錫膏助焊劑 3.1k 0

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

檢測錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 3.1k 0

在PCBA加工中有鉛錫膏與無鉛錫膏有什么區(qū)別

SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無鉛是兩種焊接工藝，對產(chǎn)...

2024-05-21 標(biāo)簽：smt錫膏PCBA 3k 0

新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結(jié)銀？

錫膏和燒結(jié)銀在新能源汽車里，不是替代關(guān)系，而是互補關(guān)系。錫膏靠低成本、高量產(chǎn)、夠用的性能，撐起了汽車里大部分普通芯片的焊接需求。燒結(jié)銀靠耐高溫、高導(dǎo)熱、...

2025-08-29 標(biāo)簽：新能源汽車錫膏助焊劑 2.9k 0

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關(guān)鍵環(huán)節(jié)。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發(fā)展到銅...

2025-07-05 標(biāo)簽：DIP封裝錫膏3D封裝 2.9k 0

電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風(fēng)險?？茖W(xué)...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 2.9k 0

SMT貼片工藝中錫膏印刷的關(guān)鍵細節(jié)及優(yōu)化策略

在SMT組裝工藝中，錫膏印刷環(huán)節(jié)至關(guān)重要，采用SMT鋼網(wǎng)作為錫膏印刷的必備工具。 SMT鋼網(wǎng)印刷機制程 大概如下：PCB焊盤被送入設(shè)備，通過SMT鋼網(wǎng)精...

2024-08-20 標(biāo)簽：印刷smt錫膏 2.9k 0

什么是SPI錫膏檢測儀？

在SMT貼片加工中，錫膏檢測是非常重要的環(huán)節(jié)之一。檢測錫膏的精度和質(zhì)量能夠直接影響到PCBA的質(zhì)量和穩(wěn)定性。在錫膏的生產(chǎn)和加工過程中，SPI錫膏檢測儀的...

2024-04-24 標(biāo)簽：SPI錫膏檢測儀 2.8k 0

有鉛錫膏的優(yōu)缺點

有鉛錫膏是一種免清洗型焊錫膏。其中錫占比約63%，鉛占比約37%。錫膏用于焊接電子連接器、端子、電路板等部件，實現(xiàn)導(dǎo)電連接，具有優(yōu)異的連續(xù)印刷性能；殘留...

2024-01-25 標(biāo)簽：連接器錫膏 2.8k 0

常見的錫珠形成的原因和解決方法

在深圳貼片加工廠的生產(chǎn)加工過程中，有時會因為各種原因出現(xiàn)一些生產(chǎn)加工不良現(xiàn)象，錫珠就是其中較為常見的一種，主要表現(xiàn)形式是完成SMT貼片加工后在焊盤或別的...

2024-06-01 標(biāo)簽：pcb錫膏smt貼片 2.8k 0

常見PCBA錫膏焊接不良現(xiàn)象有哪些？

在PCBA錫膏焊接過程中，由于焊接材料、工藝、人員等因素的影響，會導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，下面由深圳佳金源錫膏廠家介紹—下常見的PCBA焊接不良現(xiàn)象...

2024-10-12 標(biāo)簽：錫膏PCBAsmt貼片 2.8k 0

錫膏焊接不上錫與漏焊的原因分析

錫膏焊接作為連接電子元件與電路板的橋梁，其重要性不言而喻。然而，當(dāng)遇到錫膏焊接不上錫或漏焊的問題時，不僅影響生產(chǎn)效率，更可能對產(chǎn)品性能造成致命打擊。今天...

2024-09-11 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 2.7k 0

SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案

首先從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時，然后進行攪拌，攪拌時間為機械2分鐘，人手3分鐘，攪拌是為了使存放于庫中的錫膏產(chǎn)生物理分離或因使用回收造成金屬含量偏...

2023-10-10 標(biāo)簽：smt印刷電路錫膏 2.7k 0