如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率？

錫珠和錫球現(xiàn)象是表面貼裝工藝的主要缺陷之一，對(duì)于SMT來講是一個(gè)復(fù)雜而棘手的問題，要將其徹底消除，是十分困難的。

2024-01-26 標(biāo)簽：錫膏回流焊波峰焊接 1.3k 0

無鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響

空洞是無鉛錫膏焊接時(shí)普遍發(fā)生的問題。無鉛錫膏顆粒之間的空隙會(huì)造成空洞。此外由于金屬元素?cái)U(kuò)散速度不一致，在金屬間化合物層中通常會(huì)留下空位，空位在不斷聚集后...

2024-01-24 標(biāo)簽：led封裝焊接 1.3k 0

LED專用中溫?zé)o鉛錫膏產(chǎn)品特性

LED專用錫膏，顧名思義就是LED行業(yè)專用的錫膏，而LED行業(yè)內(nèi)的人應(yīng)該知道LED行業(yè)里面是離不開錫膏這一種焊錫材料的，大部分的燈珠、元器件的貼片焊錫都...

2024-01-20 標(biāo)簽：led錫膏焊錫材料 1.3k 0

錫膏合金比例對(duì)焊接凸點(diǎn)的影響

隨著I/O數(shù)量的增加，對(duì)具有更高性能的微小電子設(shè)備的高需求使得集成電路 (IC) 更加復(fù)雜，封裝技術(shù)也更迎來變革。隨著元件尺寸的減小，IC芯片與焊盤或印...

2024-01-22 標(biāo)簽：焊接錫膏 1.2k 0

退火對(duì)錫銀銅錫膏的影響

錫銀銅錫膏是常見的無鉛錫膏，大量用于中溫的焊接工藝。錫膏通過印刷或點(diǎn)膠等工藝沉積在焊盤上，在經(jīng)過回流處理后形成牢固焊點(diǎn)。隨著人們對(duì)電子產(chǎn)品的使用頻率和時(shí)...

2024-01-19 標(biāo)簽：焊接錫膏退火 1k 0

錫膏產(chǎn)生焊點(diǎn)空洞的原因有哪些？

一般我們錫膏在用量把控不當(dāng)時(shí)特別容易形成焊點(diǎn)空洞的現(xiàn)象，少許的空洞的形成對(duì)焊點(diǎn)并不會(huì)引起過大危害，一旦大量的形成便會(huì)危害到焊點(diǎn)安全可靠性，那么錫膏焊點(diǎn)空...

2024-01-17 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn) 2.5k 0

無鹵無鉛高溫錫膏有哪些要求？

眾所周知，無鹵錫膏是專門為SMT設(shè)計(jì)的無鹵無鉛無清洗錫膏。產(chǎn)品必須通過SGS國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，才能投入使用生產(chǎn)車間。目前歐盟有相關(guān)規(guī)定，大部分電子產(chǎn)品必須是...

2024-01-16 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品smt錫膏 2.8k 0

LFP-JJY5RR-305T4無鉛高溫錫膏的特點(diǎn)有哪些？

焊錫行業(yè)各廠家的錫膏配方各不相同。當(dāng)然，不同的生產(chǎn)工藝，使用的錫膏種類也會(huì)有所不同。其中無鉛錫膏大致分為低溫錫膏、中溫錫膏和高溫錫膏。佳金源錫膏廠家出品...

2024-01-15 標(biāo)簽：貼裝錫膏 1.3k 0

無鉛低溫錫膏的特性與儲(chǔ)存方法

無鉛低溫錫膏在電子生產(chǎn)行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。如果貼片組件不能承受200℃以上的溫度，需要貼片回流工藝，則需要使用無鉛低溫錫膏。無鉛低溫錫膏一般采用無鉛錫...

2024-01-13 標(biāo)簽：貼片錫膏 1.4k 0

淺談錫膏的潤濕性

錫膏普遍用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中，能夠起到連接芯片和焊盤的作用。通過印刷，點(diǎn)膠等工藝，錫膏作為一種焊料能夠成為焊盤和芯片的連接媒介。在回流焊接后錫膏熔化并隨...

2024-01-15 標(biāo)簽：芯片封裝錫膏 1.9k 0

什么是點(diǎn)膠錫膏？

點(diǎn)膠錫膏是一種充裝在針筒內(nèi)，通過點(diǎn)膠針頭，接觸焊盤而點(diǎn)膠釋放基板焊盤上的錫膏。由于工藝方式不同，點(diǎn)膠錫膏不能像印刷錫膏一樣裝在罐子里，而是裝在針筒內(nèi)，因...

2024-01-12 標(biāo)簽：焊接錫膏焊盤 1.4k 0

LED專用錫膏的存儲(chǔ)與使用

對(duì)于許多新手或SMT新成立的生產(chǎn)線管理者來說，錫膏的使用是重中之重。根據(jù)歐盟RoHS2.0的最新指令，我們的LED專用錫膏(熔點(diǎn)183℃無鉛中溫錫膏)是...

2024-01-10 標(biāo)簽：ledsmt錫膏 1.3k 0

SMT回流焊溫度解析之錫膏焊接特性

SMT回流焊工藝簡介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的...

2024-01-10 標(biāo)簽：焊接smt錫膏 1.7k 0

如何選擇一款合適的錫膏？

錫膏被廣泛應(yīng)用于PCB制造包裝等各種SMT片工藝中，錫膏是一種焊接材料，其功能是將各類電子元器件焊接到PCB面板上。面對(duì)各種不同的加工工藝，該如何選擇一...

2024-01-09 標(biāo)簽：焊接smt錫膏 1.8k 0

免洗錫膏之殘留物腐蝕性機(jī)理分析

為了滿足普通用戶對(duì)電子器件日益增長的使用要求，元件內(nèi)部芯片數(shù)量變得越來越高并且芯片體積小型化。然而小型電子封裝清洗困難，誕生了免洗錫膏。免洗錫膏的助焊劑...

2024-01-08 標(biāo)簽：芯片錫膏助焊劑 1.5k 0

2024-01-04 標(biāo)簽：pcbsmt錫膏 1.3k 0

錫膏是如何保證在沉銀板焊接工藝過程中的可靠性的？

浸銀是用在PCB表面處理的一種工藝，通過將焊盤浸入化銀槽中進(jìn)行表面鍍銀。采用浸銀處理的PCB被稱為沉銀板。沉銀板的生產(chǎn)流程大致可分為除油，水洗，微蝕，水...

2024-01-03 標(biāo)簽：焊接BGA錫膏 1.4k 0