鍵合

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鍵合技術(shù)

目前，行業(yè)內(nèi)已針對溫度循環(huán)和功率循環(huán)導(dǎo)致的引線鍵合可靠性問題開展了大量探討，后續(xù)還將對金屬疲勞進(jìn)行明確定義，并列出部分典型的應(yīng)力-失效循環(huán)次數(shù)（S-N）...

2026-03-17 標(biāo)簽：鍵合引線 300 0

鍵合引線的存儲(chǔ)壽命老化研究

鍵合引線超過半年就必須丟棄嗎？本文深度解析ASTM針對金絲與鋁絲長達(dá)兩年的老化研究，揭示退火態(tài)引線在恒溫存儲(chǔ)下的“硬核”穩(wěn)定性。從細(xì)線延伸率波動(dòng)到粗鋁絲...

2026-03-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)鍵合引線 346 0

詳解芯片制造中的金屬中間層鍵合技術(shù)

金屬中間層鍵合技術(shù)涵蓋金屬熱壓鍵合、金屬共晶鍵合、焊料鍵合及瞬態(tài)液相（transient liquid phase，TLP）鍵合等多種類型。圖1展示了這...

2026-01-16 標(biāo)簽：晶圓鍵合 510 0

詳解芯片制造中的中間層鍵合技術(shù)

依據(jù)中間層所采用的材料不同，中間層鍵合可劃分為黏合劑鍵合與金屬中間層鍵合兩大類，下文將分別對其進(jìn)行詳細(xì)闡述。

2026-01-16 標(biāo)簽：芯片制造鍵合 1.4k 0

陽極鍵合工藝的基本原理和關(guān)鍵參數(shù)

直接鍵合方式具備較高的對準(zhǔn)精度與穩(wěn)固的鍵合強(qiáng)度，能滿足高端器件的封裝需求，但該技術(shù)對晶圓表面的平整度、潔凈度及化學(xué)成分均勻性要求極為嚴(yán)苛，不僅需控制表面...

2026-01-14 標(biāo)簽：晶圓鍵合 738 0

熱壓鍵合工藝的技術(shù)原理和流程詳解

熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，通過同時(shí)施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料...

2025-12-03 標(biāo)簽：集成電路鍵合倒裝芯片 2.8k 0

芯片鍵合工藝技術(shù)介紹

在半導(dǎo)體封裝工藝中，芯片鍵合（Die Bonding）是指將晶圓芯片固定到封裝基板上的關(guān)鍵步驟。鍵合工藝可分為傳統(tǒng)方法和先進(jìn)方法：傳統(tǒng)方法包括芯片鍵合（...

2025-10-21 標(biāo)簽：芯片晶圓鍵合 2.7k 0

詳解先進(jìn)封裝中的混合鍵合技術(shù)

在先進(jìn)封裝中， Hybrid bonding( 混合鍵合)不僅可以增加I/O密度，提高信號完整性，還可以實(shí)現(xiàn)低功耗、高帶寬的異構(gòu)集成。它是主要3D封裝平...

2025-09-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍵合先進(jìn)封裝 2.2k 0

一文詳解SOI異質(zhì)結(jié)襯底

SOI（silicon-on-insulator，絕緣襯底上的硅）技術(shù)的核心設(shè)計(jì)，是在頂層硅與硅襯底之間引入一層氧化層，這層氧化層可將襯底硅與表面的硅器...

2025-09-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體鍵合 6.9k 0

芯片制造中的鍵合技術(shù)詳解

鍵合技術(shù)是通過溫度、壓力等外部條件調(diào)控材料表面分子間作用力或化學(xué)鍵，實(shí)現(xiàn)不同材料（如硅-硅、硅-玻璃）原子級結(jié)合的核心工藝，起源于MEMS領(lǐng)域并隨SOI...

2025-08-01 標(biāo)簽：集成電路芯片制造鍵合 2.2k 0

基于TSV的三維集成電路制造技術(shù)

三維集成電路工藝技術(shù)因特征尺寸縮小與系統(tǒng)復(fù)雜度提升而發(fā)展，其核心目標(biāo)在于通過垂直堆疊芯片突破二維物理極限，同時(shí)滿足高密度、高性能、高可靠性及低成本的綜合需求。

2025-07-08 標(biāo)簽：芯片集成電路鍵合 2.1k 0

硅熔融鍵合工藝概述

硅片鍵合作為微機(jī)械加工領(lǐng)域的核心技術(shù)，其工藝分類與應(yīng)用場景的精準(zhǔn)解析對行業(yè)實(shí)踐具有重要指導(dǎo)意義。

2025-06-20 標(biāo)簽：射頻工藝硅片 1.5k 0

芯片封裝中的打線鍵合介紹

打線鍵合就是將芯片上的電信號從芯片內(nèi)部“引出來”的關(guān)鍵步驟。我們要用極細(xì)的金屬線（多為金線、鋁線或銅線）將芯片的焊盤（bond pad）和支架（如引線框...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片封裝焊盤鍵合 2.4k 0

混合鍵合工藝介紹

所謂混合鍵合（hybrid bonding），指的是將兩片以上不相同的Wafer或Die通過金屬互連的混合鍵合工藝，來實(shí)現(xiàn)三維集成，在Hybrid Bo...

2025-06-03 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝 2.6k 0

芯片內(nèi)互聯(lián)鍵合與超聲波壓焊技術(shù)解析

裝片工序完成后，芯片雖已穩(wěn)固于載體（基板或框架）之上，但其表面預(yù)設(shè)的焊盤尚未與封裝體構(gòu)建電氣連接，因而需通過內(nèi)互聯(lián)工藝實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通。

2025-04-23 標(biāo)簽：芯片工藝超聲波 1.7k 0

倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程

本文介紹了倒裝芯片鍵合技術(shù)的特點(diǎn)和實(shí)現(xiàn)過程以及詳細(xì)工藝等。

2025-04-22 標(biāo)簽：pcb 工藝鍵合 2.9k 0

芯片封裝的四種鍵合技術(shù)

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)（Bonding）就是將晶圓芯片固定于基板上。

2025-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片封裝 3.4k 0

芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...

2025-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 6.7k 0

金絲鍵合的主要過程和關(guān)鍵參數(shù)

金絲鍵合主要依靠熱超聲鍵合技術(shù)來達(dá)成。熱超聲鍵合融合了熱壓鍵合與超聲鍵合兩者的長處。通常情況下，熱壓鍵合所需溫度在300℃以上，而在引入超聲作用后，熱超...

2025-03-12 標(biāo)簽：工藝參數(shù)鍵合 4.4k 0

一文詳解共晶鍵合技術(shù)

鍵合技術(shù)主要分為直接鍵合和帶有中間層的鍵合。直接鍵合如硅硅鍵合，陽極鍵合等鍵合條件高，如高溫、高壓等。而帶有中間層的鍵合，所需的溫度更低，壓力也更小。帶...

2025-03-04 標(biāo)簽：mems 工藝焊接 3.3k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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