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陶瓷基板

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陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（單面或雙面）上的特殊工藝板。

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陶瓷基板資訊

陶瓷基板用于擴(kuò)展溫度的壓力傳感器

傳感器是一種輸入設(shè)備，可將物理參數(shù)轉(zhuǎn)換為模擬或數(shù)字信號形式的輸出。換句話說，它將力、濕度、光等物理量轉(zhuǎn)換為等效的電輸出。各種應(yīng)用中常用的傳感器包括溫度、...

2022-09-22 標(biāo)簽：傳感器陶瓷基板 1.2k 0

寬帶隙半導(dǎo)體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)高壓（10kv及以上）開關(guān)。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，...

2022-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板寬帶隙半導(dǎo)體 1.2k 0

未來中技術(shù)陶瓷基板及其對電子行業(yè)的重大意義

　　在我們?nèi)粘Ｊ褂玫碾娮釉O(shè)備，其包括智能手機(jī)、電腦和便攜式相機(jī)，而它們的大部分功能都?xì)w于半導(dǎo)體和陶瓷基板材料的獨(dú)特性。于是技術(shù)陶瓷基板其獨(dú)特的物理特性，...

2022-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體陶瓷基板 1.5k 0

電子功率器件陶瓷基板的熱疲勞和失效

如今功率半導(dǎo)體模塊主要用于控制電動機(jī)，尤其是在運(yùn)輸應(yīng)用（汽車和航空電子設(shè)備）中。在提高大功率電子設(shè)備的可靠性和疲勞壽命，對于這些應(yīng)用中的實(shí)際挑戰(zhàn)是一個(gè)真...

2022-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件陶瓷基板 1.7k 0

陶瓷基板的優(yōu)點(diǎn)

COB封裝全稱板上芯片封裝，利用直接鍵合技術(shù)，使單顆或多芯粒LED芯片直接固定于基板或襯底上的封裝結(jié)構(gòu)。COB封裝是為了解決LED散熱問題的一種技術(shù)，相...

2022-08-23 標(biāo)簽：LED封裝 COB 陶瓷基板 2.3k 0

DPC陶瓷基板主要加工工藝流程

激光打孔前，首先在陶瓷基板上通過毛刷刷涂上一層水溶性食物級的基板顏料，以降低激光在基板上的反射率，增強(qiáng)激光打孔效果。放在烘干箱內(nèi)烘干，然后使用激光打孔機(jī)...

2022-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器工藝流程陶瓷基板 1.2萬 0

氧化鋯增韌氧化鋁基板的特點(diǎn)及應(yīng)用

氧化鋁以其高強(qiáng)度、高硬度、高耐磨、抗氧化及抗熱震等優(yōu)異性能，在機(jī)械、電子、化工等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。但氧化鋁的斷裂韌性較低，抗沖擊能力差，限制了其更廣泛領(lǐng)...

2022-07-12 標(biāo)簽：陶瓷材料陶瓷基板 4.2k 0

LTCC制備工藝流程

目前，常見的三維陶瓷基板主要有：高/低溫共燒陶瓷基板(HTCC/LTCC)、多層燒結(jié)三維陶瓷基板(MSC)、直接粘接三維陶瓷基板(DAC)、多層鍍銅三維...

2022-07-10 標(biāo)簽：msc 陶瓷基板 6.4k 0

IGBT模塊結(jié)構(gòu)及功能

目前IGBT封裝主要采用DBC陶瓷基板，原因在于DBC具有金屬層厚度大（一般為100~600um），具有載流大、耐高溫性能好及可靠性高的特點(diǎn)，結(jié)合強(qiáng)度高...

2022-07-05 標(biāo)簽：IGBT 模組陶瓷基板 1.3萬 0

IGBT模塊在電力電子技術(shù)中的應(yīng)用

IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于...

2022-05-12 標(biāo)簽：模塊 IGBT 電力電子 3.5k 0

多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用

前2期，小鄔帶著大家了解了什么是多層陶瓷基板及其特點(diǎn)、優(yōu)勢(戳藍(lán)字，一鍵復(fù)習(xí))，這節(jié)課小鄔將帶大家看看多層陶瓷基板在車載領(lǐng)域的應(yīng)用，快系好“安全帶”，跟...

2022-04-06 標(biāo)簽：芯片材料陶瓷基板 2.2k 0

Vishay推出新款A(yù)EC-Q200標(biāo)準(zhǔn)車用速熔薄膜貼片式保險(xiǎn)絲

器件額定電流0.5 A至5.0 A，熔斷特性極為穩(wěn)定，適用于電動汽車和混合動力汽車。

2021-08-18 標(biāo)簽：電池管理混合動力汽車 Vishay 1.5k 0

陶瓷基板將會在pcb行業(yè)異軍突起

各種智能自動化儀器、高密度的電路板以及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等電子組裝應(yīng)用都無不體現(xiàn)了全球陶瓷基板產(chǎn)業(yè)極速發(fā)展的態(tài)勢。要知道，陶瓷基板作為目前最好的新材料基板，幾乎...

2020-10-29 標(biāo)簽：pcb 電子信息陶瓷基板 4.5k 0

SIP中陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢

各種電子系統(tǒng)的封裝密度不斷提高、功能日趨多樣化，目前現(xiàn)有單一材料的性能已不能滿足需求。未來電子封裝材料將會朝著多相復(fù)合化的方向持續(xù)發(fā)展。（１）具有系列...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 2k 0

SIP用陶瓷基板封裝材料

只有制備出各項(xiàng)性能優(yōu)異的封裝材料，才能實(shí)現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機(jī)械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝材料陶瓷基板 2.9k 0

系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料研究進(jìn)展和發(fā)展趨勢

系統(tǒng)級封裝技術(shù)能夠?qū)⒉煌愋偷脑ㄟ^不同的技術(shù)混載于同一封裝之內(nèi)，是實(shí)現(xiàn)集成微系統(tǒng)封裝的重要技術(shù)，在航空航天、生命科學(xué)等領(lǐng)域中有廣闊的應(yīng)用前景。陶瓷基...

2020-05-21 標(biāo)簽：SiP 封裝陶瓷基板 2.6k 0

直接粘接三維陶瓷基板 (DAC)

上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上...

2020-05-20 標(biāo)簽：dac DPC31 陶瓷基板 1.9k 0

多層燒結(jié)三維陶瓷基板 (MSC)

與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)...

2020-05-20 標(biāo)簽：msc 三維陶瓷基板 2.5k 0

三維陶瓷基板制備技術(shù)-高低溫共燒陶瓷基板

許多微電子器件 (如加速度計(jì)、陀螺儀、深紫外 LED 等) 芯片對空氣、濕氣、灰塵等非常敏感。如 LED 芯片理論上可工作 10 萬小時(shí)以上，但水汽侵蝕...

2020-05-20 標(biāo)簽：LTCC 低溫共燒陶瓷陶瓷基板 1.8k 0

電子封裝-低溫共燒陶瓷基板

低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分?jǐn)?shù)30%-50%的低熔點(diǎn)玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃...

2020-05-12 標(biāo)簽：電子封裝陶瓷基板 2.3k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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